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在WWDC上首次發布的Apple Intelligence功能將激發蘋果設備潛在的“換新”需求，從而開啟升級周期，帶動出貨量強勁上漲。認為今年晚些時候將有創紀錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產品上釋放，而2025財年可能是多年設備更新周期的開始。
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蘋果 AI Apple Intelligence iPhone iPad
IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業級“龍鷹一號” 7nm AIoT 應用處理器 SE1000-I，瞄準國產高端工業邊緣計算和機器人應用。八核 CPU 采用硬隔離架構，無需虛擬化運行 Android 和 Linux 雙系統支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲集成 14 核心 GPU，峰值達 900GFLOPS 運算能力提供 8 TOPS 雙神經網絡加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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吉利 AIoT 應用處理器 工業自動化 AI
生成式人工智能（Generative artificial intelligence，簡稱「生成式AI」）工具ChatGPT問世19個月，你的工作還在嗎？ 高盛證券4月推估，全球有4分之1的工作會被AI取代，約是3億個可自動化的全職工作。首當其沖的就是工作內容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務工作者，像是基礎的數據判讀者、基礎軟件工程師、基礎繪圖師和翻譯等。中國媒體《時代財經》推測，原本蓬勃的游戲美術產業，已有半數美術設計師被裁減。「以前1張概念原圖需要1、2周制作，現在AI生圖，同樣質量的圖片，幾天就
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軟件工程師 AI 生成式AI
自AMD官網獲悉，當地時間7月10日，AMD宣布通過全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯合創始人Peter Sarlin將繼續領導團隊。據悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發能力。據了解，Silo AI成立于2
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AMD silo AI 人工智能
AI需求強勁，帶旺主板產業！中國臺灣電路板協會預期，2024年全球主板市場將達153.2億美元，年增14.8％，重返成長軌道。 中國臺灣電路板協會分析，主因終端產品庫存調整見效，消費市場復蘇跡象顯現，特別是AI需求強勁，將會驅動高階主板的復蘇動力。主板產業在2023年成長動能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及主板需求。無論是應用于手機和內存的BT主板，還是應用于CPU和GPU的ABF主板，都出現了下滑。根據工研院產科所統計，2023年全球主板產值約133.4億美元，年減26.7％。
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AI 主板
IT之家 7 月 11 日消息，三星確認 Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發布后，三星移動部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時表示，公司將在今年晚些時候發布升級版 Bixby，并由三星自家的大語言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過應用生成式人工智能技術來提升 Bixby 的能力。”幾個月前，三星推出過名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱三星正在研發升級版 Bix
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三星 AI Bixby
在不同AI運算領域中，依照市場等級的需要，大致上可以分成三種，一種是作為高性能運算中心的人工智能、機器學習與圖形處理的超高速運算與傳輸需求；一種是一般企業的AI服務器、一般計算機與筆電的演算應用；另一種是一般消費電子如手機、特殊應用裝置或其它邊緣運算的應用。現階段三種等級的應用，所搭配的內存也會有所不同，等級越高內存的性能要求越高，業者要進入的門坎也越高。不過因為各類AI應用的市場需求龐大，各種內存的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，所以只有隨時保持容量、速度與可靠度的
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高速運算平臺 內存 AI 內存需求
人工智能的全球市場競爭中，「主權人工智能」開始成為越來越重要的議題。關于這個話題的大多數討論都集中在以下幾個核心問題：世界各國都希望盡快成為萬億美元人工智能市場，并讓人工智能成為本國經濟增長的關鍵引擎各個國家、地區都想要建立反映當地語言、政治和文化的本土人工智能系統各個國家、地區都認為技術獨立是一種應對當前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術主權」的焦慮，主要來自人們已經深刻認識到技術落要面對的代價。美國科技的領先帶來的福利越來越清晰。20 世紀 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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AI
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署。整套軟件支持機器學習算法優化部署，從最初的數據收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發流程，適合各類用戶在嵌入式設備上開發人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業務（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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英偉達 H20 AI 芯片
7 月 6 日消息，據彭博社當地時間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監管機構的關注。因為能夠處理開發 AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營商青睞。報道指出，這些
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英偉達 AI 芯片 臺積電
據摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規模。據悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內領先的、能夠承載萬卡規模、具備萬P級浮點運算能力的國產通用加速計算平臺，專為萬億參數級別的復雜大模型訓練而設計。全新一代夸娥智算集群實現單集群規模超萬卡，浮點運算能力達到10Exa-Flops，大幅提升單集群計算性能，能夠為萬億參數級別大模型訓練提供堅實算力基礎。同時，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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摩爾線程 AI 萬卡智算
源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產品，待技術成熟后才導入至主流消費性IC產品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產。 集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
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FOPLP AI GPU 臺積電
如今，混合云在許多新興創新應用中發揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創造新商業價值和提高運營效率的新興技術方面表現最為顯著。據調查結果顯示，2024年至2029年，中國人工智能行業的市場規模將進一步擴大，2029年市場規模將突破萬億大關。但是，AI需要大量且高質量的數據以充分發揮自身潛力。如果沒有高質量的數據，AI的輸出就會變得低效或不準確。肯睿Cloudera與Foundry的研究發現，36%的IT領導者將這一點列為首要挑戰。此外，一項IDC調查顯示，中國只有22%的企業可較好地定義應用人
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