udzilla網站稱Intel公司在新SandyBridge平臺的USB3.0功能方面的計劃似乎發生了一些變化，據稱Intel公司已經決定往用 來配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺中加入對USB3.0功能的支持，不過其它6系列芯片組是否加入USB3.0支持功能則仍 屬未知，不過，正像當初Intel推出無線顯示技術前并沒有大肆聲張那樣，也許到時候Intel的產品會給用戶一個驚喜。
據Fudzilla網站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產品樣品上已經裝上了USB
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Intel USB3.0
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”，USB接口的標準化團體)的合格測試，并獲得USB 3.0超速標準合格認證證書。
富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開發的。該系列新增了如下產品特征：支持最新UAS(帶USB的SCSI)協議、NCQ功能及ATA設備的熱插拔。還實現了其
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富士通 USB3.0 SATA
在過去14年來，通用串行總線(USB)已成為計算機和外部設備之間的標準接口。不管是移動硬盤、相機、鼠標、鍵盤、打印機，還是掃描儀，它們和計算機之間的數據傳輸一般均采用USB線。USB接口也的確是“通用”的。從1993年就開始研究USB技術。1996年推出USB 1.0，其最低速率為0.18MB/S，最高速率為1.5MB/S。USB 2.0在2001年面世，最高速率為60MB/S。2010年USB 3.0終于上市。
那么，你對USB3.0有什么期待?它會怎么影響我們呢?伯樂
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USB3.0 接口
近日，NEC宣布成功研發出可以連貫構筑云應用的開發方法。該開發方法，對云應用的需求分析、設計、實現、部署階段的各種信息進行一元化管理。使用本方法，可以高效地構筑具有要求的性能、高度可用性和擴展性的云應用。
通過該方法，開發者不必為開發環境發愁，只要在已有的開發環境下，就可按照要求完成云應用的創建、配置、實現、運行和調試的全過程。也因此，從設計到運行的生命周期全過程所生成的信息，都被積累下來，通過有效利用這些信息，云計算服務提供商很容易提高應用程序構筑的效率，同時也利于日后的改善。
近幾年，
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NEC USB3.0 控制器
【概 要】株式會社村田制作所本次實現了用于降低電子設備的多余輻射噪聲的1210尺寸的片狀共模扼流線圈DLP11TB系列的商品化，通過采用本公司獨自的高精度薄膜電感器成形技術，與以往相比進一步提高了傳輸特性的截止頻率*1，能夠應對USB3.0的高速信號。
【背景和開發目的】近來，對于日益普及的連接電腦和外圍設備用的通用接口“USB接口”,由于需要抑制電纜所放射的噪聲，連接器的根部廣泛采用片狀共模扼流線圈。
最近，隨著SSD*3等高速外圍設備的出現，制定了比以前的USB
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村田 USB3.0
為了和來自臺灣的對手競爭，日本NEC電子計劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價格，并在明年第一季度以不到2美元的低價推出第三代產品。市場觀察人士預計，2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將達到2000萬顆，2011年更是翻番超過4000萬顆，為此臺灣的祥碩(Asmedia)、鈺創(Etron)、威盛(VIA)以及美國的Fresco Logic都在積極推行各自的產品，而且價格都壓得非常低，特別是祥碩USB 3.0控制器的批量定價甚至只有1.7-1.8美元一顆。
不
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NEC USB3.0 控制器
力科公司，USB測試解決方案的全球領導者，今天發布一款全新的USB3.0 協議分析儀，該產品被設計成能顯著降低測試SuperSpeed USB設備的總體費用。發布價格為4950美金的Advisor T3將力科經過用戶充分檢驗的5Gbps串行數據領先技術合成到高度可移動的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全面的功能集合，完全支持USB3.0和2.0分析。
隨著力科高性價比的分析儀方案的發布，Advisor T3將推動感興趣的開發者加速他們的SuperSpeed USB 產品推向
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力科 USB3.0 分析儀
浩康科技(大中華)有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解決方案，該方案為整體的方案，包括主芯片、接頭、電纜線、閃存、穩壓等我們并可提供線路布線及技術支持。
此USB3.0方案之特點是能使SATA-II超高速地與外部設備連接通訊，而其傳輸速度是USB2.0的10倍以上并且兼容現有的USB2.0與 USB1.1。
USB3.0解決方案支持下列功能:
1. SATA 磁盤熱插拔
2. Mass Production Loader 大量量產測試程序接受同時多
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浩康科技 USB3.0
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標等周邊設備未連接狀態下，新產品功耗較之以往產品降低85%。該產品將于即日起開始提供樣品。
新產品可實現高達5Gbps的數據傳輸速率，其主要特征有：
(1)在USB周邊設備未連接的狀態下，功耗比前一代產品μPD720200降低85%，低至50mW;
(2)管腳排列與以往產品相同，因此可延用已有的印刷電路板。
采用該新產品，用戶不僅可輕松構筑
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瑞薩電子 USB3.0
眾所周知，USB 3.0與其它接口相比具有眾多優勢，其有兩大最能拿得出手的東西，就是傳輸速度和兼容性。USB3.0的速度傳輸率在5Gbps左右，也就是625MB/s，并向下兼容USB2.0，大約是現在主流USB2.0接口傳輸速度(理論值480Mb/s)的十倍，雖然在產品實測中距離625MB/s的理論極限速度還差很遠，但對比USB 2.0已經進步相當大了，更是讓SATA硬盤望塵莫及。
USB 3.0遠不止在傳輸速率方面的提升，在繼承USB 2.0核心架構的基礎上，USB3.0利用雙總線模式的優勢，能夠
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USB3.0 傳輸速率 雙總線 電源管理
首先，USB 3.0的傳輸編碼方式與USB 2.0有所不同，從USB 3.0規范中我們了解到，USB 3.0采用的是8b/10b編碼方式：
USB 2.0采用8b編碼，最大傳輸速率480Mbps，那么理論傳輸速度就能達到60MB/s;而USB 3.0在傳送數據時會把8bit的數據編碼成10bit，其中包含了2bit的控制數據(Control);而在接收數據時則是一個逆方向過程，10bit數據會解碼成8bit+Control信息，那么5Gbps的理論傳輸速度就為500MB/
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USB3.0 USB2.0 編碼
提到USB大家肯定都再熟悉不過了，我們基本上每天都會和它打交道，隨身攜帶的U盤硬盤，電腦上插的鼠標，MP3/MP4等等都是通過USB接口來進行數據的傳輸。從最早的1.0開始發展到最新的3.0版本，速度的不斷提升是最明顯的特征，在數據文件越來越大，硬盤都論TB計算的前提下，USB傳輸速度的提升問題顯得尤為重要。在USB發展了十幾年之后，讓我們來先來回顧一下USB的發展歷程。
● USB背景介紹
隨著計算機硬件飛速發展，外圍設備日益增多，鍵盤、鼠標、調制解調器、打印機、掃描儀早已為人所共知，數碼相機、
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USB3.0 通用串行總線 英特爾 即插即用
USB 3.0的傳輸速度是多少?
USB 2.0的傳輸速度是480M/s，USB 3.0的傳輸速度是5G/s。
為什么USB 3.0這么快呢?
USB 3.0之所以有“超速”的表現，完全得益于技術的改進。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線。
讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線，看看接口部分。在原有4線結構(電源，地線，2對數據)的基礎上，USB 3.0再增加了4條線路，用于接收和傳輸信號。因此不管是線纜內還是接口上，總
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USB3.0 傳輸速度 雙總線
摘 要：USB作為一種新型的接口技術，以其簡單易用、速度快等特點而備受青睞。本文簡要介紹USB 接口的特點、硬件結構、數據流傳送以及外設控制器的實現方式。并詳細說明利用51單片機結合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設計帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸的多功能USB接口電路的過程。
引 言
USB的英文全稱為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線，它是一種快速的，雙向的，同步傳輸的廉價的并可以進行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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USB3.0 接口技術 電路設計
7月11日消息，據臺灣媒體報道，由于終端產品的陸續推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優點。
然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來，整體市場發展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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