由于缺乏英特爾的直接支持，USB 3.0要廣泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB標準未來十年的普及度可能不如過去十年的USB 2.0那么風行。
目前的USB標準推出已久，如今已獲幾乎各種主流科技設備全面采用。USB 2.0早在2001年就問世了，而英特爾在2002年春季把它用于硅芯片上后，更導致這項技術普遍用于PC與各式設備。
八年后的今天，科技玩家熱切期待升級至傳輸速度更快的標準。就數碼相機、攝像機和硬盤而言，USB 3.0的優點顯而易見：傳輸速率立刻從每秒480Mb跳升至每
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英特爾 USB3.0
USB3.0商機目前在市場 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子大展(CES)中，USB3.0相關產品的展出盛況，就可以知道這個新一代傳輸標準的驚人魅力了。負責USB標準制訂的“USB設計論壇(USB-IF)”，不但在會場內特別設 立了USB3.0展示專區，參展的廠商更是個個來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺灣IC設計服務大廠智原、USB控制芯片廠創惟，都展示了他們最新研發出的
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TI USB3.0 移動存儲
據報道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網本和Eee Box迷你機將全面部署USB 3.0接口。
華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競爭對手的產品提高了74.38%。
其它消息，三星、LG、友達和奇美這世界前四大面板大廠有望獲批在內地投建面板廠，國內日益增長的市場需求使得各大面板廠爭相來投資建廠。此前，本土京東方和TCL此前已經獲得批準在國內建立高世代液晶面板廠。
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華碩 USB3.0 液晶面板
幾個月前，Intel便已經明確表態稱其下一代6系列芯片組不會內含USB3.0支持功能，不過最近據悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產 品，以便彌補自己產品的不足。根據Xbit網站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司自去年9月份起已經售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。
盡管從總數上看這個數字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數如技嘉，華碩等廠商的產品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時間的推移和越來越多廠商加入USB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
據中國臺灣媒體報道，有業內消息稱，英特爾今年將推出單獨的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。
最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價格逐漸下降，并加速市場向USB 3.0的過渡。
技嘉最近剛剛宣布，其USB 3.0主板出貨量已達到100萬部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達300萬部。
USB 2.0的最高數據傳輸率為480Mbps，而USB3.0
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英特爾 USB3.0
NEC的USB 3.0控制器芯片已經發布半年并得到廣泛應用，們至今沒有看到第二款同類競爭產品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實這并不完全算是一個好消息，因為Intel準備的也是一顆獨立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片組內部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片組都不約而同地選擇了原生支持SATA 6Gbps，卻把效果更明顯、更受期待的USB 3.0放在了一邊。從NEC芯片的尺寸看，或許在芯片組內原生支持USB 3.0需要占用太多Die。
現在
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NEC USB3.0
力科公司宣布百佳泰測試實驗室已選擇力科的USB 3.0測試套件來完成USB3.0的兼容性測試。百佳泰將利用LeCroy的測試設備為USB3.0制造商提供全面的物理層和協議層、發射機和接收機的測試。除了USB3.0，力科將為百佳泰提供測試SATA和其它高速串行數據標準的完整解決方案。
“LeCroy的USB 3.0的測試套件是完全集成了發射機和接收機測試的解決方案，能滿足USB3.0一致性測試要求，”James Ou, 百佳泰的個人應用程序測試中心主任認為，“L
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力科 USB3.0 發射機，接收機
超高速USB3.0標準已經出現一段時間了。但是，它還沒有廣泛應用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲設備，但是，還有許多因素在繼續限制這個新接口的應用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯合的支持。這就意味著USB3.0設備廠商必須繼續依靠 EMC的芯片，而OEM廠商還在等待微軟Windows本地支持這個接口。因此，速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應用。
Windows7的推出時間不長，但是，微軟已經在研制下一個版本的操作系統，也就
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英特爾 USB3.0 閃存硬盤
雖然USB 3.0接口已經體現出了明顯的速度優勢，且廣為用戶期待，但Intel、AMD的芯片組短期內都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產品線營銷總監Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言，他認為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統Windows 8普及的時代，USB 3.0才會真正成為主流。
Windows 7發布于去年十月底，在那時候其繼任者就早已提上開發日程。按照目前的普遍預計，Windows 8最早有望在2011年底發布，但也有可能要等到2012年，
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Intel USB3.0
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護設備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業內最低的差分串擾及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優化了信號完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護能力，符合IEC61000-4-2標準第四級。
USB 3.0和eSATA同時傳送和接收信號，對ESD設備提出了嚴格的信號完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
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NXP USB3.0 eSATA ESD IP4284CZ10
無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現有USB 2.0總線并行的物理總線，見圖1。
USB 3.0電流傳輸能力的提高強化了對全新電路保護方案的需求。一種協同電路
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泰科 USB3.0 過流保護 過壓保護 ESD保護
本文就來驗證一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流線圈時出現的問題，并介紹能夠應用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流線圈產品。
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對策 USB3.0 通信協議
USB3.0的Receiver測試的兩種方法
由于USB3.0的速率高達5Gbps，在USB3.0規范中接收機測試成為必測項目。接收機測試包括了誤碼率測試和接收機抖動容限測試兩部分。
對于Receiver Compliance測試，需要使用誤碼率測試儀BERT(Bit Error Ratio Tester，簡稱BERT)，比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector組成。如下圖1左圖所示為傳統的BER測試和抖動容限測試的示意圖。BERT的
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力科 USB3.0 接收端
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產品認證，并獲得認證證書。
富士通MB86C30橋接芯片已經通過USB-IF產品質量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設備(如硬盤驅動)至電腦的數據傳輸率提高了一個數量級。另外，該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。
富士通微電子
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富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
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