下一代串行數據標準采用的高速率已經進入到微波領域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。
當測量USB 3.0通道的S參數時，可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
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USB3.0 連接器
隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經不足以滿足現在和未來的應用要求，USB3.0標準的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網終端等應用領域迎來巨大商機。
USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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USB3.0 連接器
一月初，Intel發布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經從主板芯片轉 移到CPU內部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質量監測，該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產品。
作為設計和生產集成電路的全球領導企業，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術已經迅速被公認為連接電腦及外設的行業標準，與其它先進的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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泰克 SuperSpeed USB3.0
北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開幕。作為全球規模最大的消費科技產品交易會之一，CES大展每年都會吸引IT和家電業的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經成為采購所有消費性電子、個人電腦/通訊產品及了解產業趨勢的最佳選擇。此次CES展會中關村在線4人精英團隊前往賭城，為國內的消費者帶來第一手行業資訊以及相關報道。
進入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進入高潮，越來越多的新鮮
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CES USB3.0
NEC電子日前與全球領先的硬盤供應商西部數據公司宣布將在USB 3.0技術領域展開合作，共同推廣這一在電腦等數字設備領域應用的標準接口規格。
USB3.0的數據傳輸速度可達5Gbps，是目前市場上主流產品USB2.0的10倍以上，最初將會被應用到外置硬盤上。
作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數據將合作開發一款可實現大容量硬盤高速數據傳輸的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅動程序。UASP是USB 3.0時代，用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
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NEC USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃，這是測試USB產品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個認證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產品上標示“SuperSpeed Ce
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Symwave USB3.0
威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術時代業內首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。
USB3.0(即超速USB)的最大數據傳輸速度可達5Gbps，是現有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術還能提高外部設備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。
VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發，它實現在一個USB接口上連接多個設備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
將USB3.0用于存儲媒體應用,簡介 通過加快內部和外部存儲轉化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉變。由于USB 3.0能夠使外部驅動器達到與PC內部驅動器相同的數據傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。
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應用 媒體 存儲 用于 USB3.0
12月28日，在“和芯科技研發中心項目”開工儀式上，成都高新區近年孵化培育的代表企業之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術，從而躋身全球首批推出該技術企業的行列。這種新技術的傳輸速度將是傳統USB2.0技術的10倍，這意味著，用移動存儲設備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。
隨著近年U盤、移動硬盤存儲容量越來越大，提高存儲設備間傳輸速度的相關技術愈發受到業界關注。代表新一代傳輸技術的USB3.0標準自今年發布以來
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和芯 USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB芯片系統方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現在已經可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業界首創的高性能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現有以USB 2.0技術為基礎的RAID存儲方案快了十倍以上，并充分發揮了下一代USB 3.0技術所能提供的速度與系統級提升。
In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave USB3.0 存儲控制器 SW6318
超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開始量產SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270MB/秒，可達到目前USB2.0技術產品的10倍以上。
Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運營團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優異進展，包括相關軟件，以及從產品定義到正式量產，都是在幾乎創紀錄的短時間
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Symwave USB3.0 存儲控制器
Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅動器，與它的名字一樣，這種U盤可以并行傳輸數據，因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協議驅動時，速度可高達320MB/s。
這種U盤目前有32、64和128GB的容量，不過目前只制造出幾千個64GB的版本，售價400美元，預計32和128GB價格分別為300和650美元，多說無用，在CES上，我們將看到這款超級U盤的真正表現。
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USB3.0 接口 閃存驅動器
日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術受到熱烈關注。由三位來自美國的技術專家向深圳地區來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術進展并展示了力科的最新測試方案。
據悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業內最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內用戶演示這一方案。
“由于SuperSpeed US
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力科 USB3.0 SATA3.0
雖然目前USB3.0已經開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態。據知情人士透露，微軟已經決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技術的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特爾 USB3.0
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