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        萊迪思推出用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺(tái)

        •   萊迪思半導(dǎo)體公司推出一款用于低功耗消費(fèi)類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的開發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于iCE40 Ultra? FPGA,具備大量傳感器和外圍設(shè)備,是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)。  iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此,iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機(jī)模式,適用于“永遠(yuǎn)在線”功能,對(duì)于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來說是最為理想的選擇。  iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺(tái)包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思半導(dǎo)體  可穿戴設(shè)備  iCE40 Ultra  201601  

        e絡(luò)盟針對(duì)工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域供應(yīng)Molex Ultra-Fit系列電源連接器

        •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達(dá)14A,同時(shí)引腳間距僅為3.5毫米,可消除相同電路尺寸錯(cuò)誤插配的風(fēng)險(xiǎn),優(yōu)化空間占比,并實(shí)現(xiàn)輕松組裝,適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。   談及電源連接器,各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn),例如:電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間受限,終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應(yīng)用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題,其中包括   &mid
        • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟  Ultra-Fit  

        萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動(dòng)設(shè)備的“殺手級(jí)”功能定制

        •   萊迪思半導(dǎo)體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列,獨(dú)家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識(shí)別、計(jì)步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費(fèi)類移動(dòng)電子設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級(jí)”功能。   相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達(dá)75%。上述優(yōu)勢(shì)為開發(fā)者們實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)布局和更長的電
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  iCE40 Ultra  

        Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)

        • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng),為工藝自動(dòng)化安裝廠商提供適用于有爆炸風(fēng)險(xiǎn)的危險(xiǎn)區(qū)域的儀表和控制設(shè)備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術(shù),提供簡(jiǎn)單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
        • 關(guān)鍵字: Molex  連接器  Ultra-Lock  

        研華推出新型COM-Ultra模塊

        • 作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個(gè)垂直市場(chǎng)的嵌入式平臺(tái)解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級(jí)產(chǎn)品,內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
        • 關(guān)鍵字: 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  
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        ultra介紹

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