一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。該IP首個測試芯片基于中芯國際55nm工藝流片成功，現已完成EVB測試，可提供給客戶進行評估。 該IP采樣率為1MHz, ENOB（有效位）可達14bit，通常情況下其DNL（微分線性誤差）介于-0.4LSB至0.47LSB之間，INL（積分線性誤差）居于-1.8LSB至2.2LSB之間，其典型功耗是4.25mA，性能指標處于國內領先水平。燦芯半導體深耕高精度12/14/16 bit SAR
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ADC IP
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業及汽車功能安
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芯原 圖像信號 處理器 IP
處理器龍頭大廠英特爾中國臺灣分公司19日宣布在臺推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數據中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，并且首度授權生態系合作伙伴使用，協助朝向減排凈零目標前進，同時也呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體凈零排放目標。英特爾19日宣布二項新投資案，創造更具永續性的數據中心技術解決方案。第一，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個占地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新數據中心技術，及解決加熱
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英特爾 Open IP 浸沒式 冷卻方案
合肥燦芯科技有限公司日前宣布正式啟動與合肥工業大學微電子學院的校企聯合培養工作。校企聯合培養是高校與企業之間聯合培養創新型、實用型人才的新模式，此次非全日制碩士研究生定向聯合培養項目，是考生通過全國研究生入學統一考試并達到合肥工業大學微電子學院研究生復試條件初試后，可以選擇合肥燦芯科技聯合培養項目，通過學校復試和企業的面試被錄取后入職合肥燦芯科技并簽訂聯合培養協議，之后繼續進入合肥工業大學微電子學院進行集中學習，按規定完成學業目標后返回公司，同時可繼續開展研究生課題研究和日常研究工作。2022年1月合肥燦
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IP 人才
Sondrel 和業界領先的提供片上網絡(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創建的系統級芯片(SoC)系統IP供應商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 架構中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因為其可配置性和性能。該產品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺的要求。FlexNoC 具有設計 NoC的能力，可以匹配 IP 模塊的性能，以確保數據以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設計人員能夠在預算
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IP NOC
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。UCIe產業聯盟是一個由諸多半導體、科技、互聯網巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業領先公司于今年3月成立，旨在打
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芯和半導體 UCIe 國產EDA
2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業應用
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Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 其實不管你叫它“芯粒”還是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造，芯片工業發展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開
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英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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新思科技（Synopsys）與芯耀輝于近日聯合宣布，雙方已達成數年期戰略合作，新思科技授權芯耀輝運用新思科技12-28納米工藝技術、適配國內芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權后，將利用這些經過新思科技硅驗證的接口IP核為國內芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優化IP以增強芯片設計的自動化水平，并提升客戶系統的驗證水平，為客戶產品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長兼首席執行官曾克強表示：“芯耀輝作為
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IP USB
就像許多科技企業一樣，CEVA并沒有因為新冠疫情而改變太多。實際上，疫情使得市場對我們的技術以及對客戶產品的需求增加。因此，我們有望在2020年創造年度收益記錄，并且，內置CEVA技術的設備出貨量已達到創紀錄數量。我們的技術產品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時代，我們將看到更多的連接設備，更多的具有非接觸式接口的設備(如語音，視覺等)。我們的專業技術知識可以在所有這些發展趨勢中發揮重要的作用。盡管中國半導體行業發展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業，仍然非常依賴從其他國家進口的組件、軟件和工
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無線 IP
1? ?哪些應用和技術會成疫后新常態疫情的突發對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關的半導體技術，包括芯片IP設計都有新的需求，并且在疫情結束以后，也將持續保持快速發展的慣性。當然，技術的發展并沒有因為疫情的發展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術應用趨勢日益顯著。例如Arm架構逐步成為主流的全
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處理器 IP 202102
由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發以來，消費類市場
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