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        transdimension(tdi)公司 文章 最新資訊

        TRANSDIMENSION公司與SMSC公司合作推出ULPI控制器和收發器獲得USB-IF認證

        • 領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導體公司SMSC(Nasdaq: SMSC)日前共同宣布,成功合作完成并通過了行業內首個采用最新ULPI(UTMI+ Low Pin Interface)技術的控制器/收發器高速USB解決方案的規格測試。TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP,以及SMSC公司的USB3300ULPI單機物理層收發器(PHY),均是業界最先通過USB-IF最新ULPI接口規格測試的產品。ULPI對目前廣泛應用的
        • 關鍵字: TRANSDIMENSION  

        PHILIPS公司32位FLASH MCU的優勢

        TransDimension推出強電流Vbus全速率USB OTG收發器

        •     嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司日前宣布推出強電流 Vbus、全速率USB On-the-Go(OTG)收發器——TD6100。TD6100的內置充電泵(charge pump)能夠提供高達100mA的電流,滿足更多種類USB設備的供電要求,使移動設備(如移動電話、PDA、MP3播放器和數碼相機等)之間不通過PC主機而直接互連更為方便。   TD6100可為具有集成USB主機、外設或OTG內核、但沒有內置收發器的SoC、ASIC或FPG
        • 關鍵字: TransDimension  元件  制造  

        TRANSDIMENSION公司發布單芯片USB ON-THE-GO高速從控制器及全速主控制器

        • 領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司日前宣布推出業界第一個具備高速從端和全速主端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。這是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片,由于經過多次優化,這款新型芯片能夠更好地滿足手機、PDA、媒體播放器和多功能打印機等眾多的移動通信和消費電子產品所需的高性能和低功耗需求。作為一種業界獨創產品,TD1120率先在單一新片中實現了全速USB主端控制功能和高速USB從端控制雙重功能。以
        • 關鍵字: TRANSDIMENSION  

        TDI為惠普多功能一體設備提供嵌入式USB主機方案

        •   日前,嵌入式設備互聯解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復印多功能一體機的PictVridge協議。有了PictBridge的支持,惠普PSC1315多功能一體機能夠從數碼相機中直接打印圖片,而無需使用計算機。惠普PSC1315多功能一體機將作為USB主機工作,數碼相機反而成為USB的外圍設備。   “TDI一直專注于外圍設備互聯的USB解決方案”,TDI營銷副總裁Mike HOLT說,“TDI的嵌入
        • 關鍵字: TDI  嵌入式  

        TDI第二代USB OTG芯片通過業界標準認證

        • 近日,領先的嵌入式設備互聯解決方案提供商TransDimension(簡稱TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協會的技術認證。與第一代產品相比,第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源,功耗進一步降低,從而將移動USB芯片領域的業界標準提升到了新的水平。同時據業界預測到2007年,全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量,必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移
        • 關鍵字: TDI  

        TDI第二代USB OTG芯片通過業界標準認證

        • 近日,領先的嵌入式設備互聯解決方案提供商TransDimension(簡稱TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協會的技術認證。與第一代產品相比,第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源,功耗進一步降低,從而將移動USB芯片領域的業界標準提升到了新的水平。同時據業界預測到2007年,全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量,必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移
        • 關鍵字: TDI  

        TransDimension與ARM合作,推出USB ON-THE-GO技術

        • 近日,ARM與TransDimension公司宣布:TransDimension公司的全速USB On-The-Go (OTG) 知識產權(IP)內核已通過AMBA™ 測試基準 (ACT) 驗證。TransDimension公司OTG IP內核是業界首個獲AMBA驗證的OTG內核。ARM公司(倫敦證交所:ARM;納斯達克:ARMHY)是全球著名的16/32位嵌入式RISC微處理器技術方案供應商。TransDimension公司是先進的嵌入式應用產品USB連接技術方案供應商。此外,上述兩家公司還
        • 關鍵字: TransDimension  
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