Teledyne科技[紐交所代碼：TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea? HS2 TDI線掃描相機系列。憑借超過四十年的行業深耕，這一創新的相機系列代表了下一代TDI技術的重大突破。它專為光照匱乏條件下的超高速成像而設計，提供具有16k/5 μm分辨率的卓越圖像質量，該產品具備1兆赫茲的線速率處理能力，以及每秒能夠處理高達16吉（16G）像素的數據吞吐量。Linea HS2采用高靈敏度背照式（BSI）多陣列電荷域TDI CMOS傳感器，具有16k/5 μm的分辨率和優化量子效率，可滿
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高速成像 TDI
加拿大滑鐵盧 – 2023年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下屬 Teledyne DALSA 公司宣布其Linea? HS 16k 背照式（BSI）TDI 相機現已投入生產。CLHS 接口提高相機靈敏度，適合近紫外（NUV）和可見光成像應用，如晶片、平板顯示器、電子封裝檢測、光致發光、生命科學成像等。新款 Linea HS 16k BSI&nb
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Teledyne 背照式 TDI 相機 近紫外 可見光
據外媒報道，為搶占中國大陸中端和高端智能手機高清面板2014年訂單，面板制造商相繼打開價格戰。
由于大陸對高清面板的強烈需求，日本顯示器(JDI)及其子公司臺灣顯示器(TDI)高清面板的出貨量在2014年預計將達到350萬片。該公司正在尋求擴大自己的高清產品組合，提升他們的整體市場份額高。
這兩家公司為進一步抗衡LG顯示器，JDI將降低Pixel-eye全高清面板產量轉而大量生產高清面板，這可能會加劇高清面板廠商之間價格戰爆發。
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面板 TDI
摘要：為建立高速、高效、合理的CCD成像軟件系統，設計TDI-CCD成像系統自頂向下的軟件設計結構和模塊化設計方法，實現成像系統FPGA軟件解耦合，給出整體軟件設計結構及其性能分析；在系統調試階段運行良好。實際運行
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TDI-CCD FPGA 成像 系統
摘要：介紹TDI-CCD的特點、工作原理，根據項目所使用的TDI-CCD的使用要求，設計一種基于Altera公司的現場可編程門陣列(FPGA)EP3C-25Q240的TDI-CCD驅動時序電路，驅動時序使用VHDL語言編寫，在QuartusⅡ平臺上進行時序
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TDI-CCD FPGA 時序 電路設計
1 引 言
利用高速線掃描攝像機進行監控，具有在線監控、高精度和高速度的特點[1，2]，一般常見的線掃描攝像機，感光器上的每個像素在進行動態掃描時，每次僅對移動中的物體做一次曝光，而時間延遲積分(TDI)電路具備較多且有效的積分時間，從而增強信號的輸出強度。目前，TDI技術的研究多局限于CCD工藝。CCD器件是實現TDI的理想器件，它能夠實現無噪聲的電荷累加[3～5]，但傳統CCD圖像傳感器技術存在驅動電路和信號處理電路難與CCD成像陣列單片集成，需要較高的工作電壓，不能與深亞微米超大規模集成電
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模擬技術 電源技術 TDI CMOS 圖像傳感器 傳感器 執行器
文中較為詳細地介紹了TDI-CCD的結構和工作原理，并根據工程項目所使用的IL－E2 TDI-CCD的特性，設計了一種基于現場可編程門陣列 (FPGA) 的TDI-CCD時序電路
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FPGA CCD TDI 時序電路
完備的USB互連解決方案及全球客戶基礎 確保TDI強勁收入增長 TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500強”中名列32位，該排名列出了北美500家增長速度最快的科技公司，排名的根據是過去五年（2000－2004）中公司收入增長的百分率。 不久前TDI公司曾發布公告宣布被Oxford半導體公司收購。Oxford半導體公司總裁William MacKenzie認為TDI的出色增長應該歸功于公司優秀的團隊，其廣泛的產品線以及引導USB技術不斷適應消費型電子產品設備
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TDI
TransDimension（簡稱TDI）公司近日宣布，其TD1120單芯片USB OTG高速從端和全速主端控制器成功完成USB Implementers Forum (USB－IF)的高速認證測試。TD1120是業界第一個整合了全速主端和高速從端雙重功能的單芯片USB On-the-Go (OTG)控制器，它使嵌入式系統能夠同時充當主機和外設執行任務。 TransDimension公司市場總監Paul Liu 指出：“TD1
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TDI
TransDimension(TDI)公司近日宣布基于普遍采用的USB標準，AmLogic已將TDI公司的USB主機控制器應用于多種A/V設備的直接互聯。AmLogic將通過包括其A/V處理器在內的客戶參考設計方案推薦TDI公司的USB控制器，以加速產品投放市場及完善全方位設計。 Amlogic選擇使用TDI公司的TD242LP和TD1120 USB主機、外設和OTG(On-The-Go)控制器來實現PC與便攜式媒體設備以及存儲設備與A/V設備之間的通信互聯。TDI控制器和AmL
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TransDimension(TDI)公司
業界領先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension (TDI) 公司與全球領先的模擬/混合信號半導體供應商Chipidea公司日前宣布結成戰略合作，共同提供業內唯一的高速USB IP（intellectual property, 知識產權 ）完整解決方案。兩家公司將依托各自的技術優勢，最終完成集Chipidea的物理層（PHY）IP核心和TDI的高速USB IP核心及軟件產品于一體的完整SoC解決方案。
隨著USB技術已經成為大多數SoC中不可或缺的一項功能，系統架構師和芯片設
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TDI 嵌入式
日前，嵌入式設備互聯解決方案提供商TDI宣布其UHC124控制器和SoftConnex的USBLink Host軟件將用于支持惠普PSC1315打印、掃描、復印多功能一體機的PictVridge協議。有了PictBridge的支持，惠普PSC1315多功能一體機能夠從數碼相機中直接打印圖片，而無需使用計算機?；萜誔SC1315多功能一體機將作為USB主機工作，數碼相機反而成為USB的外圍設備。
“TDI一直專注于外圍設備互聯的USB解決方案”,TDI營銷副總裁Mike HOLT說，“TDI的嵌入
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TDI 嵌入式
近日，領先的嵌入式設備互聯解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協會的技術認證。與第一代產品相比，第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業界標準提升到了新的水平。同時據業界預測到2007年，全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移
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TDI
近日，領先的嵌入式設備互聯解決方案提供商TransDimension（簡稱TDI）宣布完成其第二代On-The-Go（OTG）USB控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協會的技術認證。與第一代產品相比，第二代USB OTG 控制器更加節省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業界標準提升到了新的水平。同時據業界預測到2007年，全球USB端口使用數將由目前的15億劇增到43億。廣泛的市場容量，必將使TDI的第二代USB OTG技術在包括機頂盒、移
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TDI
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