TRANSDIMENSION公司與SMSC公司合作推出ULPI控制器和收發器獲得USB-IF認證

領先的嵌入式USB解決方案提供商TransDimension公司和著名的半導體公司SMSC（Nasdaq: SMSC）日前共同宣布，成功合作完成并通過了行業內首個采用最新ULPI（UTMI+ Low Pin Interface）技術的控制器/收發器高速USB解決方案的規格測試。
TransDimension公司推出的ULPI接口模塊——高速USB控制器IP，以及SMSC公司的USB3300ULPI單機物理層收發器（PHY），均是業界最先通過USB-IF最新ULPI接口規格測試的產品。ULPI對目前廣泛應用的UTMI+ link/PHY接口進行改進，可有效地減少支持主機、外設和On-The-Go（OTG）USB收發器的管腳數目。在當今技術節點（technology nodes）向更小體積發展，而PHY的整合變得愈加困難和昂貴的情況下，這種采用低管腳數技術設計的接口能夠使收發器更好地保持對數字ASIC的獨立性。
TransDimension公司IP市場部總經理John Cassidento表示：“和SMSC一起獲得該項高速USB認證不僅體現了我們與市場上其他USB產品廠商通力合作的決心，也說明穩定可靠的解決方案是減小未來SoC開發復雜度的必要條件。通過實現外部PHY與低管腳數接口（如ULPI）的集成，SoC制造商們就可以在他們的設計過程中拋棄復雜的模擬電路技術，減小整個開發過程的風險，并縮短產品上市時間。我們非常榮幸能在高速IP產品領域與SMSC這樣值得信任的公司共同合作。”
SMSC公司商用連接解決方案部副總裁Steve Nelson認為：“我們很高興宣布業內首個ULPI PHY已經通過USB-IF規格測試，這將對整個公司具有重大意義。隨著USB3300產品的推出，我們將為客戶帶來更多的成本和投放市場時間方面的優勢，同時為SoC設計者提供范圍廣泛的便攜式消費電子應用。與TransDimension公司的成功合作有效地加速了USB3300產品和TransDimension公司ULPI Link的聯合測試進程，并最終形成一個ULPI解決方案，為廣大從事ASIC和SoC解決方案開發的客戶提供了有力的支持。”
USB3300是SMSC公司第三代高速USB單機PHY，也是首個采用低管腳數ULPI接口的此類產品。此次面市的新產品進一步擴展了SMSC的USB2.0 PHY家族產品系列（原產品系列包括GT3200和USB3250 UTMI PHY）。USB3300采用目前市場商最小體積的5mm x 5mm x 0.9mm的32管腳QFN封裝，綜合考慮了footprint、profile、管腳數量和電流損耗等多項因素，非常適合于在便攜式手持電子產品使用，如數碼相機、PDA、移動電話和MP3播放器等設備。