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        ti-chipcon 文章 最新資訊

        熱管理:突破功率密度障礙的3種方法

        • 幾乎每個應用中的半導體數量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設計挑戰都歸結于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應用:?·?????? 超大規模數據中心:機架式服務器工作使用的功率讓人難以置信,這讓公用事業公司和電力工程師難以跟上不斷增長的電力需求。·?????? 電動汽車:從內燃機到 800V 電池包的過渡會導致動力總成的半導體組件數量呈指數增加。·??&n
        • 關鍵字: 熱管理  功率密度  TI  德州儀器  

        使用TI功能安全柵極驅動器提高SiC牽引逆變器的效率

        • 隨著電動汽車 (EV) 制造商競相開發成本更低、行駛里程更長的車型,電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統效率的壓力,這樣可以延長行駛里程并在市場中獲得競爭優勢。功率損耗越低則效率越高,因為它會影響系統熱性能,進而影響系統重量、尺寸和成本。隨著開發的逆變器功率級別更高,每輛汽車的電機數量增加,以及卡車朝著純電動的方向發展,人們將持續要求降低系統功率損耗。過去,牽引逆變器使用絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)。然而,隨著半導體技術的進步,碳化硅 (SiC) 金屬氧化物半導體場效應晶體管具有比IGBT更高
        • 關鍵字: TI  功能安全  柵極驅動器  SiC  逆變器  

        使用集成 GaN 解決方案提高功率密度

        • 氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業的熱門話題,因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現。在許多應用中, GaN 能夠提高功率密度和效率,因此它取代了傳統的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現的性能,使用 GaN 進行設計面臨與硅不同的一系列挑戰。不同類型的 GaN FET 具有不同的器件結構。GaN FET 包括耗盡型 (d-mode)、增強型 (e-mode)、共源共柵型 (ca
        • 關鍵字: TI  GaN  

        使用低靜態電流小型器件準確測量生命體

        • 眼下,“便攜式未來”似乎近在咫尺,曾經龐大笨重的設備如今已變得輕巧便攜。我在個人電子產品上對此有著親身體會:以前的手機又重又慢,而現在的手機不僅外形纖薄,運行速度快,而且電池壽命也越來越長。我在個人醫療保健應用中也看到了這一趨勢。現在不需要去看醫生就可以檢查生命體征,一方面是因為血糖監測儀等設備的尺寸越來越小,可以放在掌心上,而且功耗越來越低。為了給用戶提供反應靈敏的生命體征測量設備,血糖監測儀不斷向功耗更低且電池壽命更長的趨勢發展。血糖監測儀是一種功耗超低的設備,并試圖將靜態電流 (Iq) 降到盡可能低
        • 關鍵字: TI  

        TI:以太空強化型塑料裝置因應低軌道衛星應用挑戰

        • 新興的太空市場中,近年大量低地球軌道 (LEO) 衛星的發射令人振奮,這些衛星體積小、成本合理,能夠耐輻射并且非常可靠。這些衛星可以對全世界擴展通訊和聯機。不同于傳統的衛星市場,大多數任務都在距離地球 22,236 英哩的地球同步軌道上,預計將持續 10 年以上,LEO 衛星的軌道距離地球更近,不超過 1,300 英哩。由于這些衛星相對容易替換,因此任務壽命通常不到七年。 太空強化型塑料裝置將有助于因應低地球軌道應用的挑戰LEO 衛星電子設計必須同時滿足嚴格的預算并保持競爭力,因此面臨的的主要挑
        • 關鍵字: TI  太空強化型塑料  低軌道衛星  

        半導體產值下修 模擬芯片的現在與未來

        • 世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 發布2022年8月最新半導體市場預測,由于消費性電子終端需求疲弱,導致內存價格下跌、產值縮水,加上內存市場成長動能趨緩,預估今年全球半導體市場成長率將由原來的16.3%下修至13.9%,市場規模達6,332.38億美元,較原先預期的6,464.56億美元調降2.0%。2023年市場成長率則自5.1%下修至4.6%,市場規模達6,623.6億美元,較原先預期的6,796.5億美元調降2.5%,雖然如此,今、明總體市場規模仍將續創新高。隨著動態隨機存取內存(DRAM)及儲
        • 關鍵字: 半導體產值  模擬芯片  TI  

        TI芯科技賦能中國新基建之解鎖光伏創新

        • Eric每年都會回老家,就在去年他看到老家的屋頂上新豎起了一排排的太陽能光伏板,立刻意識到鄉親們能夠從中帶來一定的收益,作為德州儀器(TI)新能源應用的技術專家,他很欣慰。其實Eric的家鄉正是全國如火如荼推進的光伏發電(即太陽能)中的一朵小浪花。根據國家能源局網站的消息,我國2021年新增光伏發電并網裝機容量約5300萬千瓦,連續9年穩居世界首位。截至2021年底,光伏發電并網裝機容量達到3.06億千瓦,突破3億千瓦大關,連續7年穩居全球首位。回顧近20年的發展,光伏市場雖然也經過了啟動期、調整期、醞釀
        • 關鍵字: TI  新基建  光伏發電  

        解決比較器的主要挑戰:超出輸入共模范圍

        • 輸入共模電壓范圍(通常縮寫為 VCM 或 VICR)這一術語在模擬領域得到廣泛認可,但在比較器領域卻難以讓人理解。對于放大器,VCM 定義為施加到兩個輸入端的平均電壓。但是對于比較器,其含義完全不同。比較器的正常運行意味著兩個輸入端交叉,從而導致輸出發生變化。我們來分析一下圖 1 所示的同相比較器配置,其瞬態行為如圖 2 所示。圖 1:同相比較器配置圖 2:同相比較器瞬態行為在圖 2 中,如果同相端(橄欖綠色)電壓大于反相端(紅色)電壓,則輸出(綠色)為高電平。如果反相端電壓大于同相端
        • 關鍵字: TI  比較器  

        使用TI功能安全柵極驅動器增加HEV/EV牽引逆變器的效率

        • 隨著電動汽車 (EV) 制造商競相開發成本更低、行駛里程更長的車型,電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統效率的壓力,這樣可以延長行駛里程并在市場中獲得競爭優勢。功率損耗越低則效率越高,因為它會影響系統熱性能,進而影響系統重量、尺寸和成本。隨著開發的逆變器功率級別更高,每輛汽車的電機數量增加,以及卡車朝著純電動的方向發展,人們將持續要求降低系統功率損耗。
        • 關鍵字: TI  

        解決比較器的主要挑戰:顫振

        • 比較器是幾乎在每個應用中都可以找到的基本模擬元件。描述比較器的一種方式是它們是 1 位 ADC:比較器有兩個輸入端,其中一個通常用作電壓基準,另一個用作輸入電壓信號。根據哪個輸入端是基準以及輸入電壓是多少,比較器輸出將切換為高電平或低電平。這些元件用途廣泛,特別是在混合信號和控制應用中,例如過壓和欠壓檢測以及溫度傳感。雖然比較器的概念很簡單,但在實現過程中會有幾個常見的設計挑戰。為了應對這些挑戰,本文將介紹設計人員為實現出色的比較器性能而必須應對的三個最常見設計注意事項 - 從顫振開始。什么是顫振?為了演
        • 關鍵字: TI  

        第三代半導體市場的“互補共生”

        •   受訪人:Robert Taylor是德州儀器(TI)系統工程營銷組的應用經理,負責工業和個人電子市場的定制電源設計。他的團隊每年負責500項設計,并在過去20年中設計了15000個電源。Robert于2002年加入TI,大部分時間都在擔任各種應用的電源設計師。Robert擁有佛羅里達大學的電氣工程學士學位和碩士學位。1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體,在材料特性上有什么相似之處和不同之處?根據其不同的特性,分別適用在哪些應用領域?貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產品? 
        • 關鍵字: TI  第三代半導體  GaN  SiC  

        瑞薩電子、德州儀器就藍牙 LE 正式對壘

        • 集微網消息,瑞薩電子和德州儀器(ti)都推出了用于物聯網 (IoT)、可穿戴和醫療設計的藍牙無線微控制器,兩家公司就藍牙 LE 正式對壘。據 eeNews 報道,TI 推出了第四代藍牙低能耗(BLE)無線微控制器 CC2340 系列,而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設備 SmartBond DA1470x 系列。CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心,在最小的 QFN 封裝中尺寸為 4x4 平方毫米,TI 也在計劃芯片級封裝版本。起價最低為 0.79 美元(1000 個),
        • 關鍵字: TI  IoT  智能穿戴  藍牙  

        TI深耕藍牙低功耗MCU :推出性價比更高新品CC254X

        •   在無線設備爆炸式增長的今天,從可穿戴設備到智能物聯網,藍牙已經成為一種普遍存在的無線連接技術,藍牙市場也正在快速的擴張。TI作為藍牙技術聯盟(SIG)資深成員,從SIG成立之初就加入其中。其首席執行官Mark Powell稱:“2022年,全行業的Bluetooth?設備出貨量將達到50億。在德州儀器(TI)等藍牙SIG成員的投入和參與之下,藍牙技術將能夠滿足更多對于增強無線連接的應用持續增長的需求。”  基于已上的背景和市場調研,TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無線MCU
        • 關鍵字: 德州儀器  TI  MCU  藍牙  

        如何設計可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高電壓系統解決方案

        • 工廠自動化設備、電網基礎設施應用、電機驅動器和電動汽車 (EV) 等高電壓工業和汽車系統能夠產生數百至數千伏的電壓,這不僅會縮短設備壽命,甚至會給人身安全帶來重大風險。本文介紹如何利用全新隔離技術來保證這些高電壓系統的安全,從而提高可靠性,同時縮小解決方案尺寸并降低成本。隔離方法集成電路 (IC) 實現隔離的方式是阻斷直流和低頻交流電流,而允許電源、模擬信號或高速數字信號通過隔離柵傳輸。圖1展示了三種用于實現隔離的常用半導體技術:光學(光耦合器)、電場信號傳輸(電容式)和磁場耦合(變壓器)。(a)(b)(
        • 關鍵字: TI  高電壓系統  電壓隔離  

        TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU,以優秀的射頻和低功耗表現賦能高性價比藍牙市場

        • 德州儀器 (TI)今日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列,可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能,而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無線連接專業知識而構建,具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元(注:市場參考價),價格更實惠,便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。有關詳細信息,請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。    
        • 關鍵字: TI  低功耗  Bluetooth  MCU  
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