- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分滿足無線系統的各種需求，幫助消費者為其汽車狀況實現適時可視化，確保汽車的適當維護，從而實現當前汽車架構所包含的諸如輪胎壓力監控與輔助加熱遙控等各種無線應用，以及車庫門遙控開關或標準遙控等多種重要特性。專門針對極低功耗、遠距離無線以及汽車門禁系統而精心設計的全新器件系列包括 UHF 發送器、接收機以及收發器。該 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 設計與簡單易用的 SPI 接口，無需外部濾波器或開關，
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TI 無線系統 RF CC11x1-Q1
- 在十一長假中看到的資訊非常感嘆，有臺積電仍堅持在2012年進行18英寸硅片試產計劃;有臺灣學者發表對于未來半導體業發展態勢的預測;TI公司利用已有閑置廠房及從奇夢達購進的300mm存儲器生產線，準備新建全球第一條300mm模擬電路生產線;以及22納米技術新建一個新廠及研發費用是多少?及關于全球代工可能進入新一輪的兼并重組等。
各種來源的訊息，其中有積極的，也有少部分是悲觀的，反映了半導體工業的本來面貌，這是十分正常的。
涉及到中國半導體業的情況也差不多，其中有樂觀者，它們的觀點就是中國堅持
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TI 300mm 存儲器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可針對各種移動市場實現高達 2,000 萬像素 (20 MP) 拍照功能以及 720p 高清 (HD) 攝像功能的 OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協處理器，進一步壯大了 OMAP-DM5x 協處理器產品陣營，從而可進一步滿足消費者對具備可堪比單機產品性能的手機的需求。OMAP-DM515 與 OMAP-DM525 協處理器大幅提高了成像與視頻性能，使手機制造商輕松實現當前手機設計的升級，縮短上市時間，提供最先進的多媒體功能。
OMAP-DM
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TI 協處理器 OMAP-DM5x
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協會 (USGBC) 認證的環保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數百個工作機會，同時帶動地方教育。
該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產廠，而模擬芯片已成為所有電子產品的重要組件。該生產廠將為TI提供在批量生產方
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TI 晶圓 模擬芯片 300mm
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應用處理器與評估板 (EVM)，不但可為設計人員運行最新應用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問數據庫、數據手冊、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會議應用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動時間，
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TI 處理器 OMAP3530 Cortex
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款排序與系統健康監控器，該產品具有電源裕度調節與綜合非易失性錯誤日志功能，可幫助客戶診斷系統中的電源故障。UCD90120 集成 12 個排序軌，并具有針對多達 13 個通道進行電壓、電流或溫度監控以及 10 個通道電源裕度調節等功能，從而可大幅縮減板級空間。UCD90120 設計旨在滿足任何需要多電源軌排序與監控功能的系統需求，包括工業、電信基礎局端、服務器以及存儲系統等。
TI 易用型 Fusion Digital Power Designer 圖形用戶接
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TI 監控器 UCD90120
- 日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實施全部排序與默認選項，可為包括 TI OMAP 與數字信號處理器在內的當前領先處理器提供電源。
TPS65070 與 TPS65073 產品高度集成了 3 個高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉換器(支持內核處理器、存儲器以及 I/O 電壓)、兩個通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明(可支持達 5 英寸的 LED 顯示屏)、I2C
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TI PMU TPS65070 TPS65073
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320VC5505 eZdsp USB 記憶棒開發工具，可將功能豐富的仿真器及集成開發平臺的成本降至 49 美元，從而減少眾多設計人員在評估新型數字信號處理器 (DSP) 平臺時，所面臨的設置開發工具的主要成本與時間障礙，并可快速創建 DSP 應用，包括便攜式音頻播放器、錄音機、IP 電話、便攜式醫療設備、生物識別 USB 密鑰、軟件定義無線電廣播 (SDR)、免提耳機以及儀表應用等。該產品是業界成本最低的 DSP 工具，可確保各種客戶、愛好者、研究人員以及學
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TI DSP TMS320VC5505
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS? 3.0(有線電纜數據服務接口規范)硬件開發套件 (HDK)，旨在滿足視頻網關等要求高度靈活的可擴展 RF 前端解決方案的應用需求。TNETC958 是一款包含 TI Puma DOCSIS3.0 SoC 與 MaxLinear MPEG 調諧器的低成本、低功耗 HDK，可使終端設備充分利用頻率捷變，在有線 RF 頻譜中的任何地方選擇內容。采用 TI Puma 5 HDK 的終端產品可幫助營運商在無需更換現有 RF 設備的條件
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TI DOCSIS HDK 硬件開發套件
- TI) 宣布推出業界最高性能的雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業音頻與播音室設備、擴音器前置放大器、模數混合控制臺、高端 A/V 接收機以及音頻測量測試設備等。
OPA1612 的主要特性與優勢
雙極輸入可達到 1.1 nV√Hz 的極低
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TI 運算放大器 OPA1612
- 9月11日消息，知名芯片制造商德州儀器(Texas Instruments)日前提高了自己的第三季度盈利預期。
據國外媒體報道，德州儀器周三表示，預計在截至9月30日的這三個月里，公司可每股盈利37至41美分，較它7月份所預測的每股29至39美分有所上調。
同時，該公司還將第三季度的營收預期范圍上調至27.3億到28.7億美元。此前它曾預計第三季度的銷售收入為25億到28億美元之間。
當日，在于常規交易時段每股上漲8美分至25.14美元后，該公司在延時交易中的股價又回落了14美分至2
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TI 芯片制造
- 據國外媒體報道，美國電氣電子工程師學會(IEEE)日前批準了高速無線局域網(WLAN)標準802.11n。802.11n標準是在2002年就開始向IEEE進行申請，在7年之后終于獲得通過。
目前，絕大多數制造商都可以生產這一標準的無線路由器和接收器。802.11n可達到至少300Mbps的傳輸率，并且支持MIMO(Multiple-input Multiple-output，多入多出)天線陣列特性來提高速度和加強信號。
802.11n標準是802.11g WiFi協議的后續版本，后者能提供
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TI IEEE WLAN MIMO Wi-Fi
- 德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開發平臺一同進軍消費性電子產品市場，市場人士認為，雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者，原因在無論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴大在臺積電投片。
德儀表示，Kionix確實將加入德儀開發者聯盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產品，進
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TI MCU MEMS MSP430
- 據國外媒體報道，隨著全球芯片市場的逐步復蘇，德州儀器(TI)公司周三調高了公司第三季度利潤預期。此消息也推動該公司股價盤后上漲。
TI預計，第三季度可實現每股收益37-41美分，公司原先的估計是29-39美分。根據路透社調查，華爾街分析師平均預期為每股收益36美分。TI也調高了營收預期，從原先估計的25億至28億美元，提高到27.3億到28.7億美元。分析師的平均預期是26.8億美元。
TI生產的芯片廣泛應用在手機、電視和工業設備上。由于經濟下滑，PC和手機等電子產品的需求下降，很多芯片商
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TI 芯片 電子產品
- 由于軟件設計與調試耗費了眾多應用的大部分開發成本及時間，因而高效率的設計工具在管理項目成本與交付期限方面扮演著至關重要的角色。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 Code Composer Studio v4，該版本是對采用 Eclipse 開源軟件框架的業界領先集成開發環境 (IDE) 的重要升級，可在加速問題識別、分析以及解決的同時顯著簡化開發工作。
CCStudio v4 能夠與 TI 廣泛的嵌入式產品系列中的各種處理器實現全面兼容，如微處理器、數字信號處理器 (DSP) 以及基于 ARM
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TI IDE Eclipse
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