德州儀器公司 (TI) 宣布 Amkor Technology 公司正在為其提供生產承包商裝配設備,這將為 TI 提供更強大的 DLP™ 技術制造能力,從而可以支持日益增長的客戶群,并能滿足家庭娛樂及商業應用中對采用 DLP™ 技術產品快速增長的需求。此次與 Amkor 合作主要是通過其設在臺灣的工廠來提供作為 DLP™ 技術核心的DMD(數字微鏡器件)半導體的裝配與測試能力。TI自己的制造工廠將繼續制造 DMD 硅片。TI 副總裁兼DLP™ 產品總經理 J
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TI 顯示技術
由于德州儀器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模 TCS4105 UMTS 芯片組及參考設計,UMTS 手持終端與無線 PDA 制造商不久將會享受到巨大的設計優勢。TCS4105 芯片組是 TI TCS系列終端芯片組解決方案的最新產品,由此憑借TI 在 GSM/GPRS 領域卓越的領導能力,將能夠推出匯集了語音與多媒體功能的 3G 移動終端,該終端擁有更低的材料清單 (BOM) 成本、更長的待機時間,并可支持 WCDMA 與 GSM/GPRS 功能。為全力支持即將到來的新型 3G 無線業務潮流,
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TI
日前,德州儀器公司 (TI) 宣布推出一款新型八端口千兆位以太網收發器,其與同類競爭器件相比,可降低20% 的功耗,從而為高速背板提供了更高的效率及可擴展性。該款高集成度的新型收發器具有卓越的靈活性,可提供極易使用的解決方案,其與能以以太網速度運行的串行背板、交換機及路由器中的同類器件相比,可節約至少 30% 的系統成本。(如欲了解更多信息,敬請訪問 www.ti.com/sc02303。)TI 的新型 TLK2208 八端口千兆位以太網收發器采用0.18微米 CMOS 制造工藝,在以1.25Gbps 的
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TI
日前,德州儀器公司 (TI) 宣布其基于 DSP 的數字媒體處理器已成為目前市場上五種最新多媒體影像產品的核心,從而極大地推動了數字多媒體影像及視頻技術的發展。為增強自身的競爭力,Archos、柯達、松下、JVC 及夏普均在其產品中集成有TI的 TMS320DSC2x 芯片,由此獲得強大的性能、極低的功耗以及靈活的開發平臺。(欲知詳情,敬請訪問:http://www.ti.com/sc/digitalcamera/。)Archos 總裁 Henri Crohas 說:“通過將最新的電子、計算機及娛樂技術集
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TI
德州儀器(印度)有限公司是德州儀器公司 (TI) 位于印度班加羅爾的獨資研發機構,它憑借其DSP 應用——TMS320DA610 32/64 位浮點 DSP,已經連續三年榮獲 EDN 亞洲年度最佳器件設計獎。憑借 TMS320C2700與 TLFD600,TI 分別贏得了1999年及2001年的年度大獎。TI 印度公司的 Prakash Easwaran 還榮獲了2002年EDN 亞洲年度最佳創新者獎。于2001年3月推出的 DA610 完全由 TI 印度公司設計,是 TI 第一款為高性能及多聲道音頻應用
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日前,德州儀器公司 (TI) 宣布推出 TMS320C6411 DSP 樣片,其可提供業界性價比最高及功耗最小的百萬級乘法累加器 (MMACS),從而為當今嵌入式設計人員提供了其所需的高性能,以確保他們在競爭中始終位居領先地位。同時,TI 還宣布了業界性能最高的可編程 DSP,即 TMS320C6414、TMS320C6415 及 TMS320C6416 DSP,現已投入量產(敬請訪問:www.dspvillage.ti.com/c64xperformancep)。通過提供代碼兼容的高性能 TMS320C
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TI 德州儀器
德州儀器公司(TI)宣布其DTS 96/24解決方案不僅可提供已經認證的解碼器,而且還有一套完整的軟件系統,包括自動探測、輸入/輸出(I/O)和流管理,而且只占用TI AureusTM DSP運算效能的30%至40%。制造廠商只需要增加諸如雙數字區域、虛擬揚聲器和自動空間效果修正等各種后處理程序,就可利用額外的性能開發出具有多種特色的新產品。(欲了解詳細信息,敬請訪問:www.ti.com/sc/pa2)。 DTS公司AC及IC認證經理 Kazuyuki Neida,表示,DTS 96/24可為基于DV
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TI
Wi-Fi網路技術的安全性一直是企業應用的一大疑慮,為解決此一議題,Wi-Fi保護存取(Wi-Fi Protected Access,簡稱WPA)成為重要的安全標準,預計Wi-Fi認可的產品最快可??在2003年第一季問世,目前包括Intersil、德州儀器公司(TI)和Proxim等無線產品晶片制造商皆會在新產品中支援該項標準
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Wi-Fi WPA TI
德州儀器公司 (TI) 已在標準 CMOS 邏輯工藝中生產出64兆位鐵電存儲器 (FRAM) 芯片,從而將該技術在各種應用領域中確定為嵌入式閃存及嵌入式 DRAM 的經濟高效型替代技術。與處理器、外設及其它器件一樣,在同一芯片上嵌入內存不僅會降低系統芯片數目及復雜性,而且還能夠提高系統性能與數據的安全性。為了降低制造成本、實現超低功耗,TI 在眾多的嵌入式內存中選擇了 FRAM。TI 生產的64兆位 FRAM 器件還擁有迄今為止業界最小的 FRAM 單元,僅為 0.54um2。VLSI 研究公司總裁 G.
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TI 存儲器
日前,在倫敦舉行的 Symbian 合作伙伴大會上,Symbian 與德州儀器公司 (TI) 聯合宣布將繼續進行其戰略合作,以便進一步在 TI 無線 OMAP™ 平臺上優化 Symbian OS 的性能,并將此作為 Symbian 鉑金合作伙伴計劃的一部分。作為最早在 OMAP™ 平臺上采用 Symbian OS 的半導體廠商之一,TI 通過加入 Symbian 鉑金合作伙伴計劃的方式繼續與 Symbian 進行長期的戰略合作。合伙結盟 (Partnerships and Alli
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TI
日前,德州儀器公司 (TI) 推出一款低RF收發成本器件TRF6901。在超過 200 米的距離無線收發達 64Kbps 的信息,可構建可編程頻率、半雙工雙向 RF 鏈接。工作電壓1.8V,具有約 200kHz 的一般頻率精度,采用完全集成的電壓控制振蕩器 (VCO)。具有可編程晶體頻率微調;可編程掉電檢測;+9 dBm 的典型輸出功率;配備有完全集成電壓控制振蕩器 (VCO) 的整數 N 倍合成器;片上參考振蕩器及 PLL;線性接收信號強度指示器 (RSSI);三線串行端口接口;所需外部組件數極少;采用
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TI
2002 年,TI收購:Ditech 回聲消除軟件部門,Condat AG,Envoy Networks。
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TI MCU
Chinabyte網站報導指出,美國半導體巨擘德州儀器執行長延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示,其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體,這些功能目前均須個別的晶片來處理
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TI 藍牙 單一晶片 移動電話
無線區域網路技術的發展,在平淡的網路市場中顯得獨領風騷,其中又以工業標準團體IEEE所制定的802.11b標準的相關產品最受注目。在本次的Comdex秋季電腦展中,思科、3Ccom與Proxim等大廠更紛紛推出以802.11a新標準為基礎的無線網路技術,將讓傳輸速度從11Mbps提升到54Mbps,快了將近五倍
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TI 思科 3COM IEEE 網路
2001年,TI收購Graychip。
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TI MCU
ti:提高功率密度介紹
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