7月16日消息，據臺灣媒體報道，德州儀器發表其新款醫療開發套件，可將醫療診斷及病患監護設備上市時間縮短八個月。
為加速并簡化可攜式醫療裝置的開發，德州儀器宣布推出業界首款可提供完整訊號鏈與軟體支援的醫療開發工具套件，以滿足多種醫療診斷及病患監護應用的需求。這也是醫療電子產品制造商尋求加快最新設備的設計速度，以滿足醫療供應商對電池供電型、可攜式設計之精密功能產品不斷增加的需求。
據悉，此三款醫療開發套件均採用TI TMS320VC5505數字訊號處理器，且可透過購買類比前端模組與TMS320VC5505
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TI 醫療電子 數字訊號處理器 TMS320VC5505
高通和德州儀器兩家公司的高管日前就Chrome OS給業界帶來的新機遇發表了自己的看法.按谷歌自己的話說,Chrome OS操作系統具備"輕量化"的特色,這意味著這款操作系統在性能較低的計算機上也可以運行得很好,而針對的主要目標則是上網本這類小型筆記本產品.谷歌稱 這款操作系統明年下半年會推出上市.不過這兩家公司的高管眼光可不僅僅瞄在上網本上,而是把觸角伸向了更為廣闊的應用范圍.
而高通和德州儀器公司則認為,這款操作系統可以給新上市的移動產品帶來新的機會,他們都相信自己即將被
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TI 操作系統 Chrome MID Android
醫療電子產品制造商希望能夠顯著提升最新設備的設計速度，以充分滿足醫療供應商對能夠在電池供電型便攜式設計中實現高級特性的尖端產品不斷增長的需求。為加速并簡化上述便攜式醫療設備的開發，德州儀器 (TI) 日前宣布推出業界首款可提供完整信號鏈與軟件支持的醫療開發工具套件，能滿足多種醫療診斷與病人監護應用的需求。這三款醫療開發套件 (MDK) 均采用 TI TMS320VC5505 數字信號處理器 (DSP)，通過購買模擬前端 (AFE) 模塊與 TMS320VC5505 DSP 評估板 (EVM) 即可構建
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TI 醫療電子 MDK TMS320VC5505
如何通過開源API在DSP上進行視頻處理, 數字信號處理器(DSP)具有出色的多媒體性能。一般而言，它們運行編解碼器所需的周期只有通用處理器(GPP)內核的40%到50%。DSP還能提供比ASIC大得多的靈活性和可重配置性。但迄今為止，要在數字視頻應用中運用DSP
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進行 視頻 處理 DSP API 通過 開源 如何
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有無與倫比連接選項與定點和浮點功能的四款全新處理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138，同時這四款產品也是業界功耗最低的浮點數字信號處理器 (DSP)，可充分滿足高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
上述器件結合了一系列獨特的應用優化特性和外設，能顯著降低工業、通信、醫療診斷和音頻等多種產品的總體系統成本。例如，繼電保護系統可充分受
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TI DSP TMS320C6742 TMS320C6746 TMS320C6748 OMAP-L138
隨著針對電網電流不斷升高問題的法規標準的逐步實施，功率因數校正 (PFC) 正成為電機控制應用領域的關鍵要求。在此情況下，德州儀器 (TI) 于日前宣布推出兩款新型 Piccolo 電機控制套件，可采用一個低成本微處理器 (MCU) 實現高達兩個電機的 PFC 以及無傳感器磁場定向控制。上述套件充分利用了 TI 的 Piccolo MCU 及高性能模擬技術，為迅速啟動諸如泵、HVAC、冰箱以及其它電器/白色家電等低成本電機控制應用的開發工作提供了全部所需的功能組件。這種基于 controlCARD的套
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TI 電機控制 Piccolo PFC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統 (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發出適用于高速數據采集、自動測試設備以及醫療成像等高精度應用的超高性能模數轉換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優化ADC相關設計所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統設計工作中最具挑戰性的部分。
ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優勢
以 1 MSPS 速率實現業界一流
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TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
憑借著豐厚的專利，高通公司在CDMA領域擁有絕對的話語權，讓許多廠商敢怒不敢言，但威盛的崛起打破了這一局面，在獲得認可的同時更給了高通當頭一棒
日前，中國電信在京宣布，將與威盛集團在技術合作、產品研發、產業促進等多個領域展開全方位合作，達成戰略合作伙伴關系。為見證這一歷史時刻，中國電信執行副總裁楊小偉、威盛集團董事長王雪紅、中國電信天翼終端副總經理馬道杰、威盛集團CEO陳文琦、威睿電通CEO張可，以及包括聯想、海爾、比亞迪、多普達等在內的眾多通訊終端廠商代表出席了簽約儀式。
長期以來，與G
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高通 CDMA API RFMD
諾基亞與英特爾十年來已是三度攜手，雖然前兩次合作均以失敗告終，但是如果此次的合作能夠取得成功，則必定會令整個技術業界發生翻天覆地的變化。
英特爾和諾基亞都希望它們的第三次合作能夠取得成功。雖然全球最大電腦芯片廠商和最大手機廠商在前些年的兩次合作均以失敗告終，但是兩家巨頭還是再次走到了一起。
諾基亞和英特爾表示，雙方將在移動產品開發上建立長期合作關系，將高性能計算與高速無線通信結合在一起。作為合作的一部分，諾基亞將購買英特爾的芯片，而英特爾將申請諾基亞的手機無線電技術授權。
兩家公司還
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TI Moblin Linux Maemo
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新的數字信號處理器 (DSP) 系列，可幫助小區與企業毫微微蜂窩基站 (femtocell) 制造商及服務供應商顯著縮短開發時間，加速產品上市進程。TI 多核毫微微蜂窩基站系列解決方案包括全系列配套模擬解決方案、Linux 支持以及 TI 第三方 Continuous Computing 與 mimoOn 提供的軟件解決方案。此外，上述 DSP 可針對 HSPA 應用提供完整的數字解決方案，能實現全面可編程的低成本解決方案，進而使 OEM 廠商能向市場推出適應性強、
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TI DSP femtocell TCI6489 TCI6485
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新集成負載開關產品系列，該系列具有控制啟動與快速輸出放電功能，從而可簡化子系統負載管理。TPS229xx 系列產品不僅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圓級芯片封裝技術 (WCSP) 封裝，比傳統的分立式解決方案小十倍，而且還支持便攜式媒體播放器、手機以及便攜式導航系統等空間受限型應用。
TPS229xx系列具有業界最低的導通電阻，與同類競爭解決方案相比，可最大限度地降低通過開關的壓降。同時，該全新 TI 器件還支持從 0.9 V 至 3.6 V
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TI 負載開關 TPS229xx WCSP
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的業界最小型單芯片 6 A、17 V 同步降壓轉換開關，從而進一步壯大了其易用型 SWIFT? 電源管理集成電路 (IC) 產品系列。與目前多芯片轉換器相比，該高性能 TPS54620 的面積銳減 60%，作為一款完整的 6 A 電源解決方案，其面積還不足 195 平方毫米，僅相當于一張郵票的四分之一。1.6 MHz 單片 DC/DC 轉換器支持 4.5 V ~ 17 V 輸入電壓，從而可管理無線基站或高密度服務器等空間有限的 5 V 與
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TI 電源管理IC SWIFT
日前，德州儀器 (TI) 宣布，Virtual Extension 現已選用 TI 嵌入式處理技術作為其 VEmesh 無線網狀網供電的首選解決方案，從而可針對實用程序能耗監控與跟蹤創建出便于安裝的更可靠的低成本方案。TI 超低功耗微處理器 (MCU) 與 RF 技術有助于提高性能，最小化成本，縮小板級空間，加速 VEmesh 網絡應用的上市進程。Virtual Extension 的創新 Diversity Path Mesh™ 技術專門針對自動抄表 (AMR) 等需要高性能的應用進行了
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TI MCU VEmesh PLC
基于TI C6000系列DSP的C／C++程序優化技術,摘 要：在現代DSP的開發中，越來越多地采用C／c++作為開發語言，而C／C++程序的優化成為DSP’軟件開發的重要環節。在此介紹TI C6000的軟件開發流程，重點討論C6000系列的C／C++程序優化技術，包括優化流程，C／C++代
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