在項目設計初期,基于硬件電源模塊的設計考慮,對FPGA設計中的功耗估計是必不可少的。筆者經歷過一個項目,整個系統的功耗達到了100w,而單片FPGA的功耗估計得到為20w左右,有點過高了,功耗過高則會造成發熱量增大,溫度高最常見的問題就是系統重啟,另外對FPGA內部的時序也不利,導致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的,只有FPGA的功耗有優化的余地,因此硬件團隊則極力要求筆者所在的FPGA團隊盡量多做些低功耗設計。筆者項目經歷尚淺,還是第一次正視功耗這碼事兒,由于項目時間比較緊,而且xilinx方
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FPGA 低功耗 RTL
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內構又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統的平板電腦,與前兩代產品不同的是,Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產品。今天,國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解,并給出的評價是極難修復(1分,滿分10分,分數越低,越不易修復),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。
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首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業人士都被MacPro全新的設計驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上。現在,MacPro終于發售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數都是極好的。當然,目前還有很多專業軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優化,相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發布了MacPro的詳細拆解,下面我們就一起來看
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蘋果 Mac Pro iFixit
破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西,把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上,屬于可遠觀不可褻玩的東東。既然買不起,小編當然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲,扭曲的人多的是哈,下面來看看一群同樣很扭曲的老外,來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。
首先來說一下這臺Macbook Pro的配置:
2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器
4 GB DDR3 1066MHz 內存
15.4 英寸 LED 背光液晶屏
同時集成了英
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Macbook Pro Wi-Fi 英特爾
第1頁:索尼870克最輕觸控超極本拆解探秘
索尼 VAIO Pro 11 單機僅重 870g,而且這是配備觸摸屏的重量。就論機身重量,Pro 11 擊敗 MacBook Air(11 吋重量 1.08kg) 是無疑的,并且打破了當年 NEC LaVie Z 創下的 875g 最輕超極本記錄,算是目前世界上最輕的觸控超極本。
厚度方面該機向觸屏設計妥協了,該機整機厚度在 13.4mm 至 15.9mm 之間,實際上已經十分薄了。原先認為筆記本不該配備觸屏是因為這樣設計會使得筆記本不輕薄,可是
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索尼 VAIO Pro 11
全球嵌入式系統領導者研華科技推出Microsoft Windows XP Pro 技術支持停止后仍能確保 XP Pro 系統正常作業的解決方案。雖然 Microsoft 的嵌入式產品的經銷商在2016年12月31日之前仍可繼續銷售 XP Pro 產品,但其近期對 Windows XP Pro 技術支持在2014年4月8日停止的正式宣告,即代表 Microsoft 將不再為此操作系統提供安全更新。為確保嵌入式平臺的長期可用性及可靠性,研華科技提供了確保 XP Pro 系統安全的最佳方案?! ⊥高^McAf
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研華科技 XP Pro 嵌入式
Excellicon公司,一家時序約束分析和調試解決方案的供應商,可以提供自動化的時序約束編輯、編譯、管理、實現和驗證,日前宣布其產品被燦芯半導體采用,燦芯半導體是一家背靠中芯國際集成電路制造有限公司的設計服務公司,提供復雜的SOC和ASIC設計服務?! xcellicon工具很好的幫助燦芯半導體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設計流程,以便縮短復雜芯片的設計開發時間,該工具可以滿足復雜的時序約束開發、驗證和管理需求。Excellicon工具有望加快時序收斂過程并消除設計和實現工程之間無數次迭代
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Excellicon 燦芯 RTL
亮點: 設計規劃速度提升了10倍,實現速度提升了5倍,容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍 構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優化引擎之上 已經在成熟和新興的技術節點上成功生產流片 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布:正式推出將導致游戲規則發生改變的IC?Compiler?II,它是當前領先業界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品,可用于基于成熟和新
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Synopsys IC RTL
之前在拆解 Surface Pro 的時候 iFixit 就覺得很難修,這次換到了后繼者 Surface Pro 2,情況似乎也沒有什么好轉。修理簡易度依然被評為 1 分最難級別(滿分 10 分),許多上代產品存在的修理難題此番依舊出現在了 Surface Pro 2 之上。首先是屏幕很難拆,接下來的挑戰是數不清的用膠水固定的零件(包括電池)。在整個拆解過程中,iFixit 共卸下了超過 90 顆螺絲。硬件方面,他們指出 Surface Pro 2 最大的不同在于其 Haswell 處理器,續航力和性能方
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微軟 Surface Pro 2
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,已經達成了一項最終協議,收購以SystemC為基礎的高階綜合(HLS)與算法IP供應商Forte Design Systems。
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Cadence SystemC RTL
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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數字硬件 RTL 參數測試 JTAG
微軟在平板市場的第二次嘗試——SurfacePro2帶來了不少的改進,但這些改進顯然不包括機器的拆解維修方面。根據iFixit的拆解評測,SurfacePro2依然非常難以維修:SurfacePro幾乎全用粘合劑固定,其中使用的的螺絲釘更是多達90顆。下面讓我們來一探究竟吧!
所須工具:
熱風槍或吹風機
手機撬棒
塑料開啟工具
T2梅花螺絲刀
T3梅花螺絲刀
T4梅花螺絲刀
T5梅花螺絲刀
鑷子
步驟1
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微軟 Surface Pro 2
美滿電子科技(Marvell)日前宣布推出ARMADA 1500 PRO (88DE3114)四核平臺,它在Marvell屢獲殊榮的SOC平臺家族的基礎上將性能提升了四倍。此款產品能夠支持谷歌智能電視服務,并對Verimatrix全面IP-hybrid服務安全方案進行了優化。ARMADA 1500 PRO是一款高性能多核ARM CPU平臺,能夠讓消費者在客廳中暢享多個屏幕間高逼真、創新安全的高清數碼體驗。強大的ARMADA 1500 PRO配備了尖端安全引擎、高達12K DMIPs的應用處理器以及38GF
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Marvell ARMADA PRO
蘋果全新設計的Mac Pro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業人士都被Mac Pro全新的設計驚呆了?,F在,Mac Pro終于發售了。知名拆解網站iFixit搶先發布了Mac Pro的相信拆解,我們一起來看看Mac Pro的內部有什么驚喜。
將要被“大卸八塊”的Mac Pro是價值2999美元的低配版本,相信大家都已經看過Mac Pro的外包裝了。這款產品的詳細配置為:
四核英特爾至強E5處理器,L3緩存為10MB,支持睿頻至3.9GHz
12GB(三條4G
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蘋果 Mac Pro
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