Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。
ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產品，Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎，美國幾個大城市地區目前已經安裝該網絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
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Altera ReCo-Pro
英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專長已擴展至商業應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。
隨著物聯網的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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英飛凌 微軟 Surface Pro
我們來做一個4選一的Mux的實驗，首先是利用if…else語句來做，如下。
(由輸入xsel來選擇輸出的路數xin0,xin1,xin2,xin3其一，輸出yout)
Ex3:
input clk;
input xin0,xin1,xin2,xin3;
input[1:0] xsel;
output yout;
reg youtr;
always @ (posedge clk)
if(xsel == 2'b00) youtr <
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verilog RTL
MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。
進入正題，開拆了。
打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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魅族 MX4 Pro
這次要說明的一個問題是我在做一個480*320液晶驅動的過程中遇到的，先看一個簡單的對比，然后再討論不遲。
這個程序是在我的液晶驅動設計中提取出來的。假設是x_cnt不斷的增加，8bit的x_cnt加一個周期回到0后，y_cnt加1，如此循環，本意是要讓下面的dout信號只有在x_cnt>=5 & y_cnt=0或者x_cnt<= 4,y_cnt=1這個區間內為1，其它時刻內為0。一般而言會有如下兩種描述，前者是時序邏輯，后者是組合邏輯。當然除了下面兩種編碼風格外，還可以有很
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verilog RTL
剛開始玩CPLD/FPGA開發板的時候使用的一塊基于EPM240T100的板子，alter的這塊芯片雖說功耗小體積小，但是資源還是很小的，你寫點稍微復雜的程序，如果不注意coding style，很容易就溢出了。當時做一個三位數的解碼基本就讓我苦死了，對coding style的重要性也算是有一個比較深刻的認識了。
后來因為一直在玩xilinx的spartan3 xc3s400，這塊芯片資源相當豐富，甚至于我在它里面緩存了一幀640*480*3/8BYTE的數據都沒有問題(VGA顯示用)。而最近
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FPGA verilog RTL
工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家帶來拆機深度詳解。
需
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魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注，而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發布會將有四個第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
我接觸邏輯設計有三年多的時間了，說是三年，其實真正有大的提高就是在公司實習的那一年期間。在即將去公司報到之前，把一些東西寫下來，希望讓大家少走些彎路。
學習邏輯設計首先要有項目掛靠，如果你覺得未來一段時間你都不可能有的話，接下來的內容你就沒有必要再看了，花的時間再多也只能學到皮毛--很多細節的問題光寫代碼是發現不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個項目(這三年大大小小的項目我做有七八個)，總線型的和數字信號處理型的最好都要接觸一些，因為這兩個方向的邏輯設計差異比較大：前者主要是控制型的，會涉及到
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邏輯設計 IC RTL
在項目設計初期，基于硬件電源模塊的設計考慮，對FPGA設計中的功耗估計是必不可少的。筆者經歷過一個項目，整個系統的功耗達到了100w,而單片FPGA的功耗估計得到為20w左右，有點過高了，功耗過高則會造成發熱量增大，溫度高最常見的問題就是系統重啟，另外對FPGA內部的時序也不利，導致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優化的余地，因此硬件團隊則極力要求筆者所在的FPGA團隊盡量多做些低功耗設計。筆者項目經歷尚淺，還是第一次正視功耗這碼事兒，由于項目時間比較緊，而且xilinx方
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FPGA 低功耗 RTL
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內構又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統的平板電腦，與前兩代產品不同的是，Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產品。今天，國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解，并給出的評價是極難修復(1分，滿分10分，分數越低，越不易修復)，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。
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首先
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Surface Pro 3 Windows iFixit
2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業人士都被MacPro全新的設計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上。現在，MacPro終于發售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數都是極好的。當然，目前還有很多專業軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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蘋果 Mac Pro iFixit
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