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TDK Semiconductor推出新系列低功耗智能卡接口IC
- 日前，在2004 CARTES 法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上，作為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)和制造混合信號(hào)半導(dǎo)體的領(lǐng)先者，TDK Semiconductor 公司首次展示了三款新型智能卡接口IC：TDK 73S8023C、73S8024C 及73S8010C。這些芯片擁有極高的效率(85%) 并帶有小型升壓／降壓轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器可為這些卡接口提供最高的卡電流控制能力，并可為卡提供達(dá)100mA 的電流。此外還實(shí)施了斷電模式，該模式可使主機(jī)將智能卡接口功能置于一種僅耗用幾毫安電流的模式中。這幾種特性使這些新型TDK IC 非常適
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