- TDK公司推出了高度集成的新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機和平板電腦。新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導體嵌入式硅基板)技術，是世界第一款適用于智能手機和平板電腦的IC(集成電路)嵌入式電源管理的模塊。
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TDK 電源管理 嵌入式
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)針對車載和基站等的高可靠性用途，開發出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type，并從2013年7月起開始量產。
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TDK 電容器 ECU
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發出支持車載且達到業內最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列，并從2013年1月起開始量產。
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TDK 電容器
- TDK公司通過增大額定電壓，擴大了愛普科斯(EPCOS) 鋁電解電容器的電容范圍。新型螺絲端子系列B43700* 和B43720*的直流電額定電壓已經由原先的550V增至600V。這些電容器的電容范圍從1200 μF到6800 μF，設計溫度高達85°C。
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TDK EPCOS 電容器
- TDK集團展示了為空調系統設計的愛普科斯(EPCOS)蒸發器傳感器。玻璃鈍化的NTC元件被特殊鹵代烴聚合物覆蓋,并采用防潮密封封裝。這一創新技術和工藝使這些傳感器可以在溫度為80°C的浸水試驗中持續工作10,000小時。
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TDK 傳感器 EPCOS
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)面向智能手機等小型移動設備去耦用途，開發出了C0402尺寸、行業最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產品，并從2012年12月起開始量產。
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TDK 智能手機 電容器
- 0 前言無線網絡架構演進到LTE/EPC架構時，網絡變得更加得扁平，信令消息直接在eNodeB和MME之間傳遞，沒有RNC來收斂匯聚，隨著LTE部署規模的擴大，一個MME要控制上萬個eNodeB，和這么多eNodeB進行信令交互，MME的壓力
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方案 抑制 風暴 網絡 LTE/EPC
- TDK公司已經擴大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產品范圍，新型的E-系列可確保汽車電子設備免受電流電涌脈沖的影響。由于創新的玻璃鈍化層技術，SMD防護元件符合AEC-Q200標準，通過了擴展性的壓力測試，甚至比以前更加堅固和可靠。
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TDK RoHS
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產品，并從2012年9月起開始量產。
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TDK 傳感器 NTC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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TDK EMC 濾波器 截止頻率 薄膜共模
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)在現有產品MLG0402Q系列的基礎上開發出包含行業最大電感值33nH在內的產品線擴大產品，并從2012年8月起開始量產。
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TDK MLG0402Q 電感值
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)為滿足電子設備傳輸信號高速化的發展，通過產品的高頻率設計及TDK獨有的薄膜圖案化技術制成小型、高精度的線圈圖案，從而開發出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產。
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TDK 濾波器
- TDK為滿足這樣的市場需求，開發出適用于安裝在小型便攜設備上的壓敏電阻器，將端子形狀設計成BGA型，并將30個單元嵌入到一片壓敏電阻器中，以元件具有盡可能多的功能，是可實現10排阻的防靜電對策產品。該產品與本公司傳統的產品相比，安裝面積可減少33%。
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TDK 壓敏電阻器
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器，并從2012年7月起開始量產。
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TDK 電容器
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