TDK Semiconductor推出新系列低功耗智能卡接口IC

日前，在2004 CARTES 法國(guó)國(guó)際智能卡工業(yè)展上，作為全球市場(chǎng)設(shè)計(jì)和制造混合信號(hào)半導(dǎo)體的領(lǐng)先者，TDK Semiconductor 公司首次展示了三款新型智能卡接口IC：TDK 73S8023C、73S8024C 及73S8010C。這些芯片擁有極高的效率(85%) 并帶有小型升壓／降壓轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器可為這些卡接口提供最高的卡電流控制能力，并可為卡提供達(dá)100mA 的電流。此外還實(shí)施了斷電模式，該模式可使主機(jī)將智能卡接口功能置于一種僅耗用幾毫安電流的模式中。這幾種特性使這些新型TDK IC 非常適用于電池供電和功率敏感型應(yīng)用，例如便攜式銷(xiāo)售點(diǎn)終端、密碼鍵盤(pán)讀取器、付費(fèi)電話，以及任何基于智能卡的便攜式支付或識(shí)別設(shè)備，包括蜂窩電話和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)。

這些73S80xxC 器件均符合ISO-7816-3 和EMV4.1標(biāo)準(zhǔn)。主機(jī)接口中這3 種新型TDK IC 之間的區(qū)別是：73S8010C 可通過(guò)I2C 控制，而73S8024C 和73S8023C 器件表現(xiàn)為可與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TDA8004 和TDA8002 兼容的并行I/O。73S8010C 和73S8023C 可通過(guò)同一主機(jī)控制總線并行控制多個(gè)智能卡接口，而無(wú)需使用其它外部電路。73S8024C 的固件可與當(dāng)前業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)器件兼容。機(jī)頂盒、DVD/HDD 刻錄機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用可充分利用73S8024C 的低壓工作模式將5V 系統(tǒng)電源從其條件接收功能中去除，從而極大降低了總體物料清單成本。使用TDK73S80xxC 可極大降低功耗，與在EMV 條件下測(cè)量的功耗相比，該器件可節(jié)省超過(guò)500mW 的功耗。TDK Semiconductor 產(chǎn)品經(jīng)理Jean-ChristopheDoucet, Sr. 指出：“這些新型TDK 73S80xxC 系列卡接口IC 專(zhuān)用于低壓、低功耗的電池供電應(yīng)用。憑借在效率方面具有同類(lèi)中最高性能的內(nèi)置升壓／降壓轉(zhuǎn)換器、低功耗及較高的卡電流控制能力，這些TDK IC 非常適用于在蜂窩電話、PDA 及個(gè)人錄像機(jī)，當(dāng)然還有銷(xiāo)售點(diǎn)終端、密碼鍵盤(pán)讀取器及付費(fèi)電話等傳統(tǒng)應(yīng)用中整合卡讀取器插槽。憑借可滿(mǎn)足支付、條件接收及數(shù)字識(shí)別方面要求的這三種新型高級(jí)IC，TDKSemiconductor 能夠?yàn)橹悄芸ㄗx取器提供最廣闊的IC 應(yīng)用范圍。”

供貨情況TDK 73S8024C、73S8023C 及73S8010C 的樣件現(xiàn)已上市。這些IC 采用SO28 和QNF32 封裝，因此它們非常適用于需要節(jié)約板面空間的應(yīng)用。如同其它所有TDKSemiconductor 產(chǎn)品一樣，這些新型IC 也均采用無(wú)鉛的綠色材料。其量產(chǎn)批量將于2005 年第一季度提供。訂購(gòu)數(shù)量為1,000 件時(shí)，這三款器件的起始單價(jià)均為2.00 美元。演示板現(xiàn)已上市。