- TDK 公司近日發布了一款新的愛普科斯 (EPCOS) 焊片式系列鋁電解電容器。新系列電容器的 紋波電流能力比之前的愛普科斯 (EPCOS) 系列增強了多達 25%，其中新 B43642*系列電容器 尺寸緊湊：直徑為 22 mm 至 35 mm，高度為 25 mm 至 55 mm。
該系列電容器額定電壓范圍為 200 V DC 至 450 V DC，容量范圍為 82 µF 至 3300 µF，在 105°C 的溫度條件下連續工作時使用壽命可達 3000 小時。
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鋁電解電容 TDK 愛普科斯
- 2014 年 工業自動化展產品亮點
TDK 公司近日發布了三款新型的愛普科斯 (EPCOS) 螺釘式系列鋁電解電容器。新系列電容器不僅具有超強的紋波電流能力，且尺寸極其緊湊。其中，新 B43703*系列電容器適用額定電壓 范圍為 350 V DC 至 450 V DC，容量范圍為 1,500 μF 至 22,000 μF。與之前系列相比，在相 同的紋波電流能力條件下，新系列電容器的體積可減小達 20%。新型電容器尺寸極其緊湊，直徑為 51.6 mm 至 90.0 mm，高
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鋁電解電容 TDK 愛普科斯
- 近日，日本TDK首次展示了新型存儲技術MRAM的原型，有望取代如今遍地都是的Flash閃存。MRAM全稱磁阻隨機訪問內存，已經存在一段時間了，但是TDK將其帶到了一個新的高度。它以磁荷為數據存儲介質，而它的名字來自自旋傳輸矩，也即是寫入數據的時候利用電子角動量來改變磁場。 MRAM技術的讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM，當同時又是非易失性的，也就是可以斷電保存數據，等于綜合了RAM、Flash的優點。 TDK多年來一直在研究STT-MRAM，但此前從未公開展示。這次拿出的原型芯片和一個NOR&n
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TDK 閃存
- 上世紀八十年代的日本TDK磁帶，很多人十分熟悉。實際上，TDK以磁技術為特色。該公司成立于1935年，明年即將迎來80周年華誕。如今，TDK有哪些新技術，其未來技術走向如何?近日，筆者及部分國內專業媒體，探訪了TDK位于日本的總部，見到了TDK的技術掌舵人。
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TDK 鐵氧體 薄膜磁頭 傳感器 201411
- 8月23日，云霄縣互惠光電有限公司，由世界500強企業TDK投資的二期10條超高壓電容器生產線全面投產，預計年產值可達1億元以上。該項目填補了省內空白。今年來，云霄實施科技補助、出口補助等政策，鼓勵企業增資擴產，目前全縣已有30多家企業擴大生產規模。
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TDK 超高壓電容器
- 氮化鎵(eGaN?)功率晶體管繼續為電源轉換應用設定業界領先的性能基準。由于氮化鎵器件具有更低的導通電阻、更低的電容、更大的電流及卓越的熱性能，因此使得功率轉換器可實現超過98%的效率。
宜普電源轉換公司宣布推出六個新一代功率晶體管及相關的開發板。這些由30 V至200 V的產品在很多應用可大大降低導通電阻(RDS(on))并可增強輸出電流性能，例如具高功率密度的直流-直流轉換器、負載點(POL)轉換器、直流-直流及交流-直流轉換器的同步整流器、馬達驅動器、發光二極管照明及工業自動化等廣
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宜普 EPC MOSFET
- 半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲 TDK Corporation 旗下的集團公司 TDK-Lambda Americas Inc.頒發的 2013 年度最佳成長大獎。
本獎項旨在表彰分銷商 Mouser 在2013年協助 TDK-Lambda 突破業績增長和銷售目標方面的突出成就。TDK-Lambda 作為領先的工業電源制造商，致力于為全球工業領域提供高可靠性產品，Mouser.cn 為您提供了所有這些產品。
Mo
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TDK-Lambda Mouser 電源
- 功率器件一直都是由材料引導技術革新，硅材質的MOSFET已經應用多年，現在面臨在功率密度、工作溫度和更高電壓方面的技術挑戰，而解決這一問題最根本的辦法是采用更高性能的材料。
宜普電源轉換公司(EPC)是首家推出替代功率MOSFET器件的增強型氮化鎵(eGaN)場效應晶體管的公司，他們希望借助技術優勢快速推廣其技術和產品，并于未來數年間取代硅功率MOSFET器件及IGBT，搶奪超過百億美元的功率轉換市場份額。
增強型氮化鎵(eGaN)場效應晶體管作為寬頻隙器件，其優勢包括具有更高功率密度、更
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MOSFET EPC eGaN 201406
- 據悉，TDK株式會社(社長：上釜健宏)將于2014年8月開始銷售工業用NAND閃存模塊SNG4A系列，該系列產品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD，通過采用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴充至64GByte，并支持串行ATAⅡ。
目前，在消費用途方面M.2作為今后主流的form factor而備受關注，而在工業用途方面，預計M.2的采用也會得到推進。工業用主板所呈現出的趨勢是在重視轉發速度的同時，更加重視可靠性，許多裝置的使用年限都超過了10年。
因此，考
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TDK 閃存 SNG4A
- 近年來，汽車的電子化進程正不斷發展，隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發動機室周圍，這種極端溫度環境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器，目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產。
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TDK MEGACAP 電容器
- ·?最適合可穿戴設備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP) ·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產品進行通信 ·?以天線分離式擴大了產品設計的自由度 2014年2月12日 TDK株式會社(社長：上釜 健宏)開發出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth?模塊(產品名：SESUB-PAN-T2541)，并將從2014年2月起開始量產。
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Bluetooth TYP TDK
- TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發出實現行業最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(?L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并從2013年9月起開始量產。 在以智能手機為代表的移動通信設備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內的被動元件，都需要可以應對2GHz以上頻率的噪聲對策。 該產品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，實現了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.，與以往產
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EMC 元件 TDK
- 2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術是以PLZT陶瓷材料為基礎(鉛鑭鋯鈦酸)，使用的容值范圍為1?微法?至100?微法，額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏，容值為5?微法。 CeraLink?新技術在功率變換器的直流鏈路的穩定性和濾波方面具有很多優勢-特別與傳統電容器技術相比：由于該款新電容
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TDK 電容器 CeraLink SiC
- 2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK公司最近新推出了C928型麥克風，進一步擴大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風的產品類型。該款麥克風擁有高達66dB(A)的信噪比?(SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當音源較遠時，例如免提通話或錄制視頻時，它的高信噪比能夠顯著提高音質。 對于傳統麥克風，在高聲壓情況下，較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創新設計的C928?MEMS麥克風而言，即便
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TDK MEMS MEMS
- ????????·?與傳統產品相比體積減小80%，插入高度僅0.1mm ·?ESD?脈沖吸收能力提高了50?倍。 ·?替代瞬態電壓抑制?(TVS)二極管的最佳選擇 2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK?公司推出了最新研發的愛普科斯?(EPCOS)?CeraDiode?系列的多層壓敏電阻，其中包括目前最緊湊、最堅固耐用的超薄壓
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ESD 壓敏電阻 TDK
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