- 工信部副部長婁勤儉表示，工信部正在研究、出臺一系列政策措施，加大對電子信息產品出口的支持。為此，工信部將大力推廣自主知識產權標準的研發和產業化，推進物聯網、泛在網、TD及其演進技術，同時推進AVS、網絡電視等標準的制訂和產業化進程。
在今天下午舉行的“2010中國IT市場年會”上，婁勤儉透露了這一消息。婁勤儉認為：“2010年對中國的信息產業發展是關鍵一年，是促進結構優化升級、轉變發展方式的重要一年。金融危機帶來的國際市場收縮，以及信息技術投入相對減少等不利影
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電子信息 IPTV 物聯網 TD- LET
- 傳輸網是電信網的基礎網絡，本著“傳輸先行”的原則，3G建網中首當其沖的是部署一個能夠滿足業務發展的傳送平臺。 3G網絡發展的趨勢是全IP化,高速和大容量的數據業務是3G的主要特征標簽，建設一張承載3G全網運營
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解決方案 傳輸 TD-SCDMA 量身定做
- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數據速率不斷提高，目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進行用戶平面處理工作的無線電網絡控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負載要求。因此，RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協議。由于對峰值數據速率要求的提高，以及HSPA用戶數量和與WCDMA網絡相關流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。
本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網絡處理器來加快當前的HSP
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LSI WCDMA RNC HSPA
- 2月15日-2月18日，2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協會(GSMA)組織的大會，移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業界關注的焦點。輿論廣泛認為，LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術。在此次展會上，LTE不僅在高帶寬的應用上有更進一步的展示，而且業界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。
商用提速CDMA運營商整體加入
GSM協會在本次MWC上迎來了幾個重量級的會員企業—&
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ST-Ericsson TD-LTE 移動通信
- 摘要： TD-SCDMA網絡模擬儀是杰脈通信最新推出的一款具有TD-SCDMA基站和核心網模擬功能的調測設備。它不僅支持終端系統級的功能測試，也支持單獨的核心網模擬的功能部分，能夠為終端芯片和解決方案的研發提供便利的
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模擬 分析 功能 核心 TD-SCDMA 網絡
- 2009年是我國電子信息產業發展較為困難的一年。受國際金融危機影響，產業在新世紀以來首次出現負增長，成為國民經濟中受沖擊最明顯的行業。
當前產業增長與政策拉動效應密切相關，特別是投資拉動作用明顯，真正基于消費和創新的拉動機制仍待完善，農村和中小企業市場需要進一步拓展。
金融危機導致外需不足：電子信息產品出口首度負增長
工信部發布的2009年電子信息產業經濟運行公報顯示，全年規模以上電子信息制造業增加值增長5.3%，扭轉了上半年下滑的勢頭，但比上年增速下降7個百分點;規模以上電子信息制
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電子信息 3G TD
- 以色列芯片公司聯合創始人EranEshed在MWC2010大會上接受網易科技專訪上表示，“我們的LTE芯片已經可以商用，現在全球能夠提供可商用的LTE芯片只有3家公司，除了高通和ST-Ericsson，只有我們，而且我們的LTE終端芯片不僅僅可以支持LTE，還同時支持TD-LTE。”
目前，美國前兩大運營商VerizonWireless和AT&T、日本第一大運營商NTTDocomo、香港第一大運營商CSL在內的全球主流運營商已經開始了各自的LTE網絡建設和測試，中
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Altair TD-LTE 4G
- 2009年12月18日，無錫湖濱飯店。
由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心、中國半導體行業協會嵌入式系統與應用專門工作委員會主辦，《電子產品世界》雜志社承辦的“嵌入式系統產業發展論壇”如期在這里召開。
本次論壇以“嵌入式技術與感知中國”為主題，與會的六位嘉賓分別圍繞這一主題進行了精彩演講。
中國工程院許居衍院士做了題為“理解發展哲理，領悟發展走向——關于硅技術的思考”的演講。許院士認為
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MIPS 嵌入式系統 TD-SCDMA 201001
- 工業和信息化部副部長婁勤儉表示，“TD經過一年多的發展達到現在的水平，是值得我們自豪的。”
在2月4日的“TD創新圣典”上，婁勤儉對TD的誕生及發展進行了回顧，并對其一年的建設水平給予了客觀評價。
婁勤儉表示，“我國通信發展史上，TD是第一個以成體系的技術提案形成的國際標準。十多年來，TD以自主標準主導產業發展，走過了艱難探索、不斷創新的過程，其發展意義已經超過了技術本身，成為我國自主創新的重要標志。”
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TD 3G
- 在今日舉行的“風云際會——TD創新盛典”上，聯芯科技獲得TD終端創新發展貢獻獎，面對這一殊榮，聯芯科技總裁孫玉望在發表獲獎時感慨，在TD領域耕耘十年，“在質疑聲中我們蛻變，一路戰戰兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。
孫玉望表示，2009年，聯芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場上取得了很好的表現。他透露，在2010年，聯芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適
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聯芯 TD HSDPA
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。”
2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。
與聯發科
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ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
- 一些新興公司的產品引起了人們的關注。
MaxLinear的電視/機頂盒調諧器IC
通過采用CMOS寬帶RF/混合信號SoC技術，MaxLinear公司推出用于DTV、有線電視和移動用調諧器—解調器SoC。該公司產品系列分為三類：滿足多標準的TV調諧器MxL30xRF系列;有線電視用TV調諧器與SoC—MxL20xRF、MxL241SF;用于移動電視的MxL751SM，是符合ISDB-T的調諧器—解調器，在LNA(低噪聲放大器)、SNR(信噪比)與成本方面
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- 據國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠聯發科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產品線轉型年之際，預估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內。
聯發科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產品占絕大數的比重。
聯發科并預期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%，但因降價以吸引客戶，第一季毛利率則預估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。
“全球經濟逐漸復蘇，所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季
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聯發科 芯片設計 TD-SCDMA
- 聯發科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務報告，財報顯示，2009年全年營業收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯發科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較去年同期增長40.9%。
財報顯示，2009年全年銷貨毛利為新臺幣678億1仟7佰萬元(毛利率：58.7%)，較2008年之新臺幣485億8仟3佰萬元(毛利率：53.7%)成長39.6%。
聯發科技公布2009年第四季及2009全年度合并財務報告如下
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- 據臺灣經濟日報報道，今年是聯發科跨入手機晶片市場的轉折點。聯發科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA專利授權協議，3G手機晶片出貨卻未放量，處在2G升級到3G的十字路口，今年面臨的挑戰不小。
去年上半年，聯發科董事長蔡明介一席“今日山寨，明日主流”，創造大陸山寨手機浪潮的聯發科去年營收、獲利續創新高，并賺近三個半股本，成為全球第二大IC設計公司，但隨著進入3G市場，面臨的客戶與產業環境都較以往不同，業界和法人都在看聯發科要
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