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聯(lián)發(fā)科3G芯片大量出貨時程遞延
- 盡管聯(lián)發(fā)科9月營收可望較8月成長約10%，挑戰(zhàn)新臺幣110億元大關(guān)，且第4季訂單能見度目前看來亦不至于太糟，然聯(lián)發(fā)科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出貨時程一再遞延，加上競爭對手不斷用低價策略，意圖瓜分市占率動作日益積極，讓業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科后續(xù)毛利率及獲利能力改善，產(chǎn)生不少質(zhì)疑，甚至預(yù)期第4季及2011年第1季下滑壓力恐將很大。 聯(lián)發(fā)科2010年下半營運維持平穩(wěn)，但業(yè)界對于聯(lián)發(fā)科預(yù)期明顯高上很多，由于聯(lián)發(fā)科3G芯片出貨量一直無法放大，難以解決芯片平均單價(ASP)不斷下滑問題，尤其對
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TD-LTE芯片的射頻性能測試完成
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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飛思卡爾推出適用TD-SCDMA無線網(wǎng)絡(luò)的系列產(chǎn)品
- 在上周結(jié)束的年度盛會飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)上，無線網(wǎng)絡(luò)成為行業(yè)討論的熱點話題，引來眾多業(yè)內(nèi)人士的矚目。新一代的無線通信技術(shù)和產(chǎn)品，將改寫我們新的數(shù)字生活方式，讓世界更環(huán)保更安全，溝通更順暢更便捷。 在無線架構(gòu)功率晶體管領(lǐng)域，飛思卡爾以63%的份額占據(jù)市場領(lǐng)先地位。飛思卡爾提供最佳性價比的領(lǐng)先產(chǎn)品，長期保持系統(tǒng)成本的降低。射頻功率晶體管是射頻功率放大器的關(guān)鍵部件，應(yīng)用在手機架構(gòu)里用于傳播手機信號到廣泛區(qū)域。飛思卡爾的射頻手機覆蓋所有主要的頻帶，從700MHz到3500MHz。產(chǎn)品支持2G，3G
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中國芯片廠商曲線“圍攻”3G
- 當下，強大的中國手機業(yè)者已越來越不滿足于僅僅充當“世界制造工廠”的角色，從近期中國芯片業(yè)主力廠商的財報和走勢來看，進軍手機產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律，這些國內(nèi)芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口，進一步打破高通、英飛凌、愛立信等國際巨頭的壟斷形勢。 No.1 威睿：撐起CDMA芯片市場半邊天 千元EVDO智能機即將上市 準4G手機芯片加緊研制 每一名撥打威睿電通(以下簡稱“威睿”)電話的人都會聽到這樣一段提示音：“威盛集團威睿電
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聯(lián)芯獨立開發(fā)的TD芯片悄然上市
- 8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉，其獨立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出，相應(yīng)的TD手機終端在近日上市，首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。 “1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示，該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。 在此之前，MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧，開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨立開發(fā)的TD芯片，MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
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諾西通過工信部制定的TD－LTE完整集測試
- 諾基亞西門子通信順利通過了中華人民共和國工業(yè)和信息化部(MIIT)制定的 TD-LTE完整集 測試，再次證明了其在 TD-LTE 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。諾基亞西門子通信在北京的工信部實驗室內(nèi)利用 2.3GHz 頻帶成功完成試驗，成為 TD-LTE 商業(yè)化的又一重要里程碑。測試結(jié)束后，諾基亞西門子通信還利用三星電子的TD-LTE終端，完成了全球首例TD-LTE高清視頻呼叫 切換。 高清視頻呼叫演示充分展示了諾基亞西門子通信的 LTE 基礎(chǔ)設(shè)施與三星的 TD-LTE USB 數(shù)據(jù)卡 之間的互操作能力，標志
- 關(guān)鍵字： 諾西 TD-LTE
傳蘋果大量采購芯片準備CDMA版iPhone
- 美國媒體日前報道稱，蘋果近期已經(jīng)向高通下達了大批量的CDMA2000 3G網(wǎng)絡(luò)芯片訂單，預(yù)計在今年年底交付。購買這些芯片的目的非常明顯，那就是推出CDMA版iPhone。此消息來源于該CDMA網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)鏈中的內(nèi)部人士，據(jù)稱蘋果已經(jīng)訂購了數(shù)百萬顆高通CDMA芯片，預(yù)計在今年12月交貨。在代工廠收到芯片以及其他零部件進行組裝后，預(yù)計實際產(chǎn)品將在明年1月份發(fā)布上市。 規(guī)格方面，除了不再使用WCDMA UMTS網(wǎng)絡(luò)，改用CDMA2000 3G網(wǎng)絡(luò)外，新機預(yù)計和目前的iPhone 4完全相同，但會在四周
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