- 由聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業高峰論壇(上海)暨聯芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上，聯芯科技總裁孫玉望表示，聯芯科技實現了從“無芯”到“有芯”的突破，去年此時發布的自研芯片系列產品當年出貨即實現百萬。
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聯芯科技 LTE
- 摘要：針對LTE系統的高數據速率和海量信息容量的特點，對分組數據匯聚協議(PDCP)在功能上進行了改進。對壓縮算法進行了簡化，支持完整性保護和加密(UMTS的加密在RLC的非TM模式和MAC的TM模式下實現)功能，分析了新的上
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研究 功能 PDCP 系統 LTE
- Aeroflex控股公司(紐約證券交易所：ARX)旗下的全資子公司Aeroflex有限公司日前宣布：其TM500 LTE測試移動終端增加了所支持的模式數量，其中包括3GPP長期演進(LTE)標準版本8中所指定的用戶設備(UE)波束形成和4 x 2多輸入多輸出(MIMO)。
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Aeroflex LTE 測試移動終端
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現方案的領先授權廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構，這些參考架構能夠加快面向大批量市場的終端和基站設備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標準。
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CEVA LTE
- 高通對全球三種3G制式的WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應，處于絕對壟斷地位;但不認識TD的優越性，沒想到TD產業具有良好發展態勢，而壓根兒就沒有進行過TD芯片的研發，讓高通因其誤判形勢，而喪失了中國3G中的TD市場。
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高通 TD
- 摘要：針對移動通信中，對于手持終端能耗的要求較高的特點，單載波頻分多址作為一種單載波調制方式，以其與生俱來的優點，被3GPP LTE標準采用為上行調制方式。該文對單載波頻分多址進行了簡要的介紹，對3GPP相關標準
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技術 研究 調制 載波 LTE 基于
- 目前，室內覆蓋系統已經廣泛應用于移動通信網絡中，與3G相比，LTE在數據速率等方面具有更大的技術優勢，TD-LTE室內覆蓋系統必將大規模應用。而WLAN以其靈活性、移動性、低成本等優點也將獲得廣泛的發展。 根據頻率規
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要點 設計 分系統 WLAN TD-LTE
- 4月19日消息，在TD終端芯片龍頭企業聯芯科技成立3年之際，據連心科技相關負責人透露，聯芯科技去年銷售收入同比增長100%，TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬片，其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片，繼續保持市場占有率第一位，同時也實現了三年來的成功轉型。
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聯芯 TD
- 移動通訊芯片公司AltairSemiconductor(以下簡稱“Altair”)近日已經從由 JerusalemVenturePartners主導的風險投資集團中籌資2600萬美元，Altair表示新募集的資金將用于下一代LTE芯片的研發。
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Altair LTE
- 4月18日早間消息，華為今日發布2010年年報。年報顯示，2010年華為銷售收入達1852億元，同比增長24.2%;凈利潤達到238億元，凈利潤率12.8%。截至2010年12月31日，華為持有可用現金流為381億元。在年報中，華為還首次披露了所有董事會及監事會成員名單、未來治理架構和分部財務數據。
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華為 LTE
- 作為大唐電信集團旗下TD終端芯片企業，聯芯科技一直給人以神秘感，因為其發展方向影響著我國TD-SCDMA終端產業和TD-LTE終端芯片研發的進程，在一年一度的聯芯科技客戶大會即將召開前夕，新浪科技對聯芯科技總裁孫玉望進行了專訪。
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聯芯 TD
- 可編程DSP架構應對TD-SCDMA和TD-LTE的設計中國作為目前世界上最大的移動市場，對移動標準的發展，希望制定...
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DSP TD-SCDMA TD-LTE
- 網絡測試公司Epitiro表示，已完成首個獨立LTE商用網絡現網速率、延遲和語音質量體驗分析。測試基于Teliasonera芬蘭最新建設的LTE 4G網絡，記錄的峰值下行速率為48Mbps(平均值36.1Mbps)。平均延遲僅23毫秒。Epitiro同時測試了Teliasonera的3G網絡，發現LTE網絡提供的平均下行速率是3G(4.1Mbps)的9倍，延遲則為3G(117毫秒)的五分之一。
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LTE 3G
- 日前，美國運營商Verizon Wireless宣布推出LTE/CDMA多模數據卡USB551L，以支持其 LTE與CDMA 1X/EV-DO 版本 A網絡。公開信息顯示，Verizon Wireless的4G LTE網絡于去年12月5日正式啟用，今年底其LTE網絡將覆蓋全美147個城市。
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Verizon LTE
- 移動通訊芯片公司AltairSemiconductor(以下簡稱“Altair”)近日已經從由 JerusalemVenturePartners主導的風險投資集團中籌資2600萬美元，Altair表示新募集的資金將用于下一代LTE芯片的研發。
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Altair LTE
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