聯芯科技：從“無芯”到“有芯”

　　由聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業高峰論壇(上海)暨聯芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上，聯芯科技總裁孫玉望表示，聯芯科技實現了從“無芯”到“有芯”的突破，去年此時發布的自研芯片系列產品當年出貨即實現百萬。

　　據了解，聯芯科技從成立時年收入不足一億，到2010年全年銷售突破8億，人員規模從成立之初500余人到現在逾近千人。

　　孫玉望表示，2010年，Android一躍成為全球最大智能手機應用平臺，拉動了智能手機硬件產業的爆發及3G用戶數的增長。以iphone4為代表的高端智能手機引爆了中國移動(微博)互聯網，同時也帶來了中國市場三種3G制式更趨激烈的競爭。這場以移動互聯網應用為主體的變革迅速波及產業鏈上從終端品牌、設備商以及上游的芯片設計企業。

　　在回顧去年的發展時，他還表示，“2010年，我們在完成向自主研發轉型的基礎上，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片解決方案對細分市場的密集型戰略布局，其面向的市場覆蓋功能手機、高中低端智能手機、乃至包括平板電腦、上網本、無線固話、電子書及行業終端在內的融合終端產品。”

　　據了解，聯芯科技于此次大會發布三款芯片產品：LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1760TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片(65nm),基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手機及無線固話解決方案，智能手機及模塊類產品Modem解決方案，以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。