在2月15日到18日的西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展會上，NEC展示了基于3GPP的世界最小型一體LTE無線基站設備。
這種小容量基站適合那些正在準備導入LTE的通信運營商，可為其嘗試運行的小型無線網絡提供測試及小型商用服務。該產品將無線電設備控制器和無線電設備信號擴大器融于一身，高230mm寬420mm深130mm的體積，是目前為止世界最小型的LTE基站設備。重量也僅為12公斤，操作人員可獨自搬運。另外，該產品采用自然冷卻構造和全球
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NEC LTE 無線基站
2009年是我國電子信息產業發展較為困難的一年。受國際金融危機影響，產業在新世紀以來首次出現負增長，成為國民經濟中受沖擊最明顯的行業。
當前產業增長與政策拉動效應密切相關，特別是投資拉動作用明顯，真正基于消費和創新的拉動機制仍待完善，農村和中小企業市場需要進一步拓展。
金融危機導致外需不足：電子信息產品出口首度負增長
工信部發布的2009年電子信息產業經濟運行公報顯示，全年規模以上電子信息制造業增加值增長5.3%，扭轉了上半年下滑的勢頭，但比上年增速下降7個百分點;規模以上電子信息制
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電子信息 3G TD
在剛剛閉幕的巴塞羅那2010年移動通信大會上，華為表現出色，不僅展示了HSPA+等多項領先技術，推出了很多創新智能終端，而且在HSPA+、LTE等后3G演進技術的終端開發上引領業界潮流，受到全球通信行業的極大關注。
華為在本屆展會上推出了全球首個三模LTE調制解調器E398，支持GSM、UMTS和LTE三大網絡制式。該調制解調器采用高通公司的MDM9200芯片組，不僅能使用戶享受到LTE的高速數據速率，而且能夠無縫切換到GSM或UMTS網絡，保證了移動寬帶體驗的連續性。E398調制解調器將首先在
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華為 3G終端 LTE HSPA+
以色列芯片公司聯合創始人EranEshed在MWC2010大會上接受網易科技專訪上表示，“我們的LTE芯片已經可以商用，現在全球能夠提供可商用的LTE芯片只有3家公司，除了高通和ST-Ericsson，只有我們，而且我們的LTE終端芯片不僅僅可以支持LTE，還同時支持TD-LTE。”
目前，美國前兩大運營商VerizonWireless和AT&T、日本第一大運營商NTTDocomo、香港第一大運營商CSL在內的全球主流運營商已經開始了各自的LTE網絡建設和測試，中
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Altair TD-LTE 4G
ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網絡服務，目前的工作已經進入到了和系統廠商一起進行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。”
“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術被全球主流的電信運營商
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ST-Ericsson LTE
2009年底，歐洲電信運營商TeliaSonera宣布開通LTEFDD商用網絡，從而揭開了LTEFDD商用的大幕。2010年中國移動將...
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LTEFDD LTE 信號 商用網絡 測試 方案
據國外媒體報道，美國電信運營商AT&T剛剛與愛立信和阿爾卡特朗訊簽訂了以長期演進(LTE)技術架設4G移動通信網絡的協議，LTE還將是即將在巴塞羅那召開的移動通信世界大會的關鍵話題之一。那么LTE技術的優勢到底體現在哪些方面呢?
下面介紹一些關于LTE技術的重要事實。
低運營費用，高流量承載能力
-由于無線網卡和智能手機的普及，各大運營商的現行無線網絡都日漸擁堵，運營商們必須在LTE網絡上投入巨資，以改善這一情況。
-預期LTE技術并不能顯著地促進市場營銷，尤其是在成熟
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4G LTE 無線網卡 智能手機
2009年12月18日，無錫湖濱飯店。
由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心、中國半導體行業協會嵌入式系統與應用專門工作委員會主辦，《電子產品世界》雜志社承辦的“嵌入式系統產業發展論壇”如期在這里召開。
本次論壇以“嵌入式技術與感知中國”為主題，與會的六位嘉賓分別圍繞這一主題進行了精彩演講。
中國工程院許居衍院士做了題為“理解發展哲理，領悟發展走向——關于硅技術的思考”的演講。許院士認為
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MIPS 嵌入式系統 TD-SCDMA 201001
工業和信息化部副部長婁勤儉表示，“TD經過一年多的發展達到現在的水平，是值得我們自豪的。”
在2月4日的“TD創新圣典”上，婁勤儉對TD的誕生及發展進行了回顧，并對其一年的建設水平給予了客觀評價。
婁勤儉表示，“我國通信發展史上，TD是第一個以成體系的技術提案形成的國際標準。十多年來，TD以自主標準主導產業發展，走過了艱難探索、不斷創新的過程，其發展意義已經超過了技術本身，成為我國自主創新的重要標志。”
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TD 3G
在今日舉行的“風云際會——TD創新盛典”上，聯芯科技獲得TD終端創新發展貢獻獎，面對這一殊榮，聯芯科技總裁孫玉望在發表獲獎時感慨，在TD領域耕耘十年，“在質疑聲中我們蛻變，一路戰戰兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。
孫玉望表示，2009年，聯芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場上取得了很好的表現。他透露，在2010年，聯芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適
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聯芯 TD HSDPA
一些新興公司的產品引起了人們的關注。
MaxLinear的電視/機頂盒調諧器IC
通過采用CMOS寬帶RF/混合信號SoC技術，MaxLinear公司推出用于DTV、有線電視和移動用調諧器—解調器SoC。該公司產品系列分為三類：滿足多標準的TV調諧器MxL30xRF系列;有線電視用TV調諧器與SoC—MxL20xRF、MxL241SF;用于移動電視的MxL751SM，是符合ISDB-T的調諧器—解調器，在LNA(低噪聲放大器)、SNR(信噪比)與成本方面
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Sequans TD-LTE USB網卡 201001
據國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠聯發科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產品線轉型年之際，預估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內。
聯發科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產品占絕大數的比重。
聯發科并預期第一季營收將較第四季的291億臺幣，成長0-5%，但因降價以吸引客戶，第一季毛利率則預估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。
“全球經濟逐漸復蘇，所以中國出口手機在新興市場的市占率逐季
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聯發科 芯片設計 TD-SCDMA
Sisvel今天宣布，目前有超過二十家公司正在參與由其推動的 LTE/SAE(長期演進/系統架構演進)專利池的籌建。首次籌備會議將于2月2日(今天)在法蘭克福拉開帷幕。此次LTE專利池籌備會議的參與者代表了所有相關行業，包括電信公司(設備供應商、網絡設備提供商和運營商)、消費電子和集成電路制造商，以及來自中國、日本、韓國、歐洲和北美的研究機構。
Sisvel自身的技術能力及其通過一個透明的綜合流程來量身定制LTE許可方案是將必要專利所有人招集起來的重要因素。Sisvel Germany, Gmb
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Sisvel LTE SAE
為滿足移動通信市場數據流量指數級增長的需要，運營商們在保持相對穩定的網絡成本的同時正紛紛轉向LTE技術。由于LTE把無線網絡智能管理功能放在了eNodeB之內，因而傳統監測工具已不再具備接入和監測能力。鑒于此，為了應對這一挑戰，新一代移動通信技術和性能監測解決方案應運而生。
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圖1: 數據業務模型 – 經濟學模型
[左圖圖示內容：]
Voice Dominant:語音業務主導
Traffic: 數據業務流量
Revenues &
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移動通信 LTE
1 引言作為第三代移動通信系統標準之一的TD-SCDMA，采用了兩項最為關鍵的技術，即智能天線技術和聯合檢測技術。其中智能天線對于系統的作用主要包括：（1）通過多個天線通道功率的最大比合并以及陣列信號處理，明顯
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原理 測試 方法 基本 天線 TD-SCDMA 智能 淺談
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