- Tensilica今日宣布，授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動通信部門(松下移動)合作開發的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動設備及數據卡。
NTT DOCOMO公司通信設備開發業務部高級副總裁兼總經理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica SoC LTE
- 在底層技術相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計劃朝此整合目標發展。
WiMAX晶片大廠Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中國移動已經采用Sequans的晶片，應用在TD-LTE晶片和USB無線網卡上。首次TD-LTE網路的展示則將在5月的上海世博會上呈現。
Sequans正與電信設備大廠Motorola和Alcatel-Lucent合
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WiMAX LTE
- Continuous Computing、picoChip 和 Cavium Networks日前宣布：三家公司聯合推出全球第一款完整的長期演進(LTE)家庭基站參考設計。這一已經上市的解決方案可幫助產品開發商、家庭基站接入點制造商、網絡設備制造商以及運營商加快上市時間。該參考設計是業內第一款包括了LTE調制解調器(物理層)、射頻(RF)和分組處理器、協議軟件、智能路由器功能以及一個完整的演進分組核心(EPC)模擬器的參考設計。
家庭基站是體積小、成本低的蜂窩基站，并專為終端用戶自行部署而設計&
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picoChip 基站 LTE
- 全球知名的射頻微波MMIC廠商HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化鎵MMIC的混頻器HMC915LP4E。
該混頻器采用4*4mm的QFN SMT封裝，與HITTITE另一款雙平衡混頻器HMC215LP4E(工作頻帶1.7到4.0GHz)管腳兼容。HMC915LP4E可工作在0.5到2.7GHz，適合應用在寬帶，LTE/4G，和測試設備中，既可以用做上變頻器也可以用做下變頻器。
HMC915LP4E本振端和射頻端的隔離度為32dB，變頻損耗低至8dB，輸入IP3則高達28dBm。在寬
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Hittite LTE 4G 混頻器
- 香港應用科技研究院有限公司(ASTRI)采用羅德與施瓦茨公司(R&S)領先的LTE測試方案，對其TD-LTE微型基站成功地進行了驗證測試。根據3GPP規范TS36.141的最新版本要求，必須對發射機和接收機的特性以及衰落條件下接收機性能進行測試。作為驗證測試的一部分，兩家公司在實時條件下對基站的HARQ和timing-advanced功能進行了業內首次測試。
對于TD LTE信號的產生，既可以使用羅德與施瓦茨公司的基帶信號源AMU也可以使用射頻信號源SMU。為了滿足射頻一致性測試要求，L
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R&S TD-LTE 基站
- 羅德與施瓦茨公司是GCF論壇上首家而且是唯一的一家成功認證了LTE測試用例的測試測量設備提供商。在R&S CMW500寬帶無線通信測試儀上實現了3GPP 測試規范36.523中的第一個測試用例包并且通過了認證。
LTE是無線通信領域內最具挑戰性和成長最快的一項新技術。產業界內最急迫的任務是開發出可用的測試設備，來支持3GPP為LTE 終端定義的測試用例。
羅德與施瓦茨公司在法國Sophia Antipolis 召開的GCF CAG#21次會議上認證了第一個測試用例，這打響了LTE終
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R&S LTE 測試
- 韓國著名電子制造企業三星電子目前是世界上第一家為商用LTE網絡提供USB調制解調器終端的公司。為了滿足其嚴格的生產標準，三星電子選擇使用羅德與施瓦茨公司提供的射頻測試儀表。R&S CMW500寬帶無線綜測儀是目前市場上唯一提供豐富信令測試功能的產品：它可以真實地模擬正常工作的基站，可以在信令模式下進行高精度的發射機信號質量和接收機靈敏度的測試。這些測試可以保證終端在實際應用中依據標準的要求正確地注冊到網絡并建立連接。
安東.梅斯邁爾先生，羅德與施瓦茨公司無線綜測儀部門總監對CMW500推
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R&S 儀表 LTE 調制解調器
- 近日,某門戶網站一篇點評國產3G的文章,引發了挺TD和倒TD兩派的爭論不休,該文章認為國產3G是一塊“雞肋”,是一場失敗的“愛國實驗”。有“TD鐵人”之稱的李進良見后無比義憤,并寫下一文進行駁斥,堅稱TD是一場成功的“愛國實驗”。
身為中國電子科技集團公司第七研究所教授級高工,李進良一直在為TD鼓與呼。中國移動正式獲得TD牌照后,國產3G取得的成績有目共睹——TD產業在中國移動
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3G TD
- 據業內人士預計，今年中國內地3G手機銷量將達到3500萬部至4300萬部，占手機市場整體銷量的12%至15%。
相比之下，去年3G手機占整個手機市場的6%至8%。在這些3G手機中，TD-SCDMA將占到1500萬部至2000萬部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA將各占到1000萬部至1200萬部。此外，在所售全部手機中，智能手機將占到10%。
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3G TD-SCDMA
- 賽靈思公司全球副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens認為在2010年， FPGA平臺在電子基礎架構應用中的巨大增長機會，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應用一般都要求超過每秒1000 Giga次運算和100 Gbps以上的數據包處理速率的高性能DSP處理。綠色IT需要高能效、高性能的計算架構，以便充分利用并行計算能力。智能網格將依靠可編程、靈活的設備和計量儀器。而安防設備要求復雜的圖像處理算法。這些計算密集型應用非常適合采用當前領先的FPGA所帶來的性能和靈活性優勢。2010年，賽靈思將通過新
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Xilinx FPGA 3G LTE
- 把半導體發展的未來寄托在新網絡應用上還有飛思卡爾全球市場銷售副總裁兼亞太區總經理汪凱博士。數據量需求不斷增長，網絡基礎設施將繼續以非常快的速度擴展。21世紀第二個十年，3G 網絡的廣泛應用與LTE和4G的采用，需要半導體企業幫助客戶及服務提供商利用這些新技術保持業務績效，同時積極地提高最終用戶的體驗。
汪凱博士
技術節點正在快速地向前發展。每年或每兩年，我們將處于一個新的技術節點位置。而基于網絡帶寬的提升帶來諸多服務瓶頸的突破，越來越多的新應用體驗無疑增加了半導體產品的新市場空間。
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飛思卡爾 LTE 4G
- 聯發科技和TD-SCDMA終端芯片商聯芯科技今日共同發布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯發科技研制成功，目前，樣片已經送交聯芯科技進行TD-HSPA+系統軟件的研發和測試。
這是繼聯發科技和聯芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產品進入商用，2009年又發布世界上第一個支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創新之舉。TD-HSPA+技術使下
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聯發科 TD-SCDMA HSPA+
- 據人民郵電報報道 上周，GSM協會在最近更新的LTE演進報告中公布了一個令LTE陣營振奮的數據：截至目前，共有來自28個國家的59家運營商承諾部署LTE商用網絡。而在6個月內有著同樣主題的一份報告中，卻只有19個國家的39家運營商作出承諾。由此可見，在過去的6個月時間內，LTE陣營迅速擴充，這就為LTE的規模化商用打下了良好基礎。而2010年，則相應成為業界眼中的“LTE元年”。
LTE有望在2010年掀起第一波商用熱潮。GSM協會預計，截至2010年年底，將會有 22張
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LTE 4G
- 據國外媒體報道，美國通信設備巨頭思科公司宣布，將停止WiMax基站的研發及制造等工作，以集中精力開展IP網絡業務。
思科公司新聞發言人布拉迪(Jim Brady)本周五宣布：“思科公司的移動戰略，從始至終一直是提供一種以分組核心網絡及IP網絡為主的非無線通信方式。因為在這一領域，我們能夠提供差異化的附加值。基于我們近期對于WiMax業務的評估，我們宣布終止設計及建設WiMax基站的決定，同時我們還宣布，將為現有客戶提供過渡性技術支持。”
思科公司于2007年宣布收購
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思科 WiMax LTE
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