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        td—lte 文章 最新資訊

        聯(lián)芯科技放言60%占有率

        •   4月下旬,繼去年發(fā)布INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片之后,聯(lián)芯科技再次發(fā)布三款TD自主研發(fā)芯片LC1710、LC1711和LC1760。   至此,從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來三年的聯(lián)芯科技,已完成了對(duì)TD整體芯片市場(chǎng)及細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品全覆蓋。目前,從低端無線固話市場(chǎng),到高端智能機(jī)領(lǐng)域,再到面向未來的TD-LTE領(lǐng)域,聯(lián)芯科技均有解決之道。   
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯科技  TD  

        LTE時(shí)代本土芯片的機(jī)會(huì)在哪里?

        •   引言:10多家芯片公司進(jìn)入TD-LTE市場(chǎng),冷卻的TD市場(chǎng)似乎又被重新點(diǎn)燃。中國移動(dòng),這個(gè)全球最多用戶的運(yùn)營(yíng)商無時(shí)無刻不在吸引著全球芯片廠商的注意力。那么,LTE時(shí)代來臨是否意味著TD-SCDMA時(shí)代的終結(jié)?在即將展開的這場(chǎng)新的競(jìng)爭(zhēng)中本土芯片廠商的優(yōu)勢(shì)是什么?  
        • 關(guān)鍵字: LTE  TD  

        愛立信稱在LTE核心專利中占25%

        •   4月27日消息,在知識(shí)產(chǎn)權(quán)日到來之際,全球著名電信設(shè)備巨頭愛立信表示,根據(jù)其聘請(qǐng)的分析機(jī)構(gòu)做的調(diào)查,在2007-2008年間向3GPP提交并獲批的3,508項(xiàng)獲批的LTE專利中,愛立信的持有量位列第一,比第二名多出22%。   
        • 關(guān)鍵字: 愛立信  LTE  

        諾西并購案塵埃落定

        •   “我們希望在4月29日完成交易,4月30日就能開始運(yùn)營(yíng)。”4月25日,在位于北京東直門附近辦公室,面對(duì)記者諾基亞西門子(中國)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“諾西”)大中國區(qū)總裁張志強(qiáng)顯得言語急促。   
        • 關(guān)鍵字: 諾西  WiMAX  LTE  

        聯(lián)芯科技:從“無芯”到“有芯”

        •   由聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會(huì)”在今日上海開幕。會(huì)上,聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”的突破,去年此時(shí)發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當(dāng)年出貨即實(shí)現(xiàn)百萬。   
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯科技  LTE  

        LTE系統(tǒng)中PDCP子層功能研究

        • 摘要:針對(duì)LTE系統(tǒng)的高數(shù)據(jù)速率和海量信息容量的特點(diǎn),對(duì)分組數(shù)據(jù)匯聚協(xié)議(PDCP)在功能上進(jìn)行了改進(jìn)。對(duì)壓縮算法進(jìn)行了簡(jiǎn)化,支持完整性保護(hù)和加密(UMTS的加密在RLC的非TM模式和MAC的TM模式下實(shí)現(xiàn))功能,分析了新的上
        • 關(guān)鍵字: 研究  功能  PDCP  系統(tǒng)  LTE  

        Aeroflex TM500 LTE測(cè)試移動(dòng)終端新增對(duì)波束形成和4 x 2 MIMO的支持

        •   Aeroflex控股公司(紐約證券交易所:ARX)旗下的全資子公司Aeroflex有限公司日前宣布:其TM500 LTE測(cè)試移動(dòng)終端增加了所支持的模式數(shù)量,其中包括3GPP長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)標(biāo)準(zhǔn)版本8中所指定的用戶設(shè)備(UE)波束形成和4 x 2多輸入多輸出(MIMO)。   
        • 關(guān)鍵字: Aeroflex  LTE  測(cè)試移動(dòng)終端  

        CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應(yīng)用提供完整的LTE 物理層參考設(shè)計(jì)

        •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布,推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu),這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場(chǎng)的終端和基站設(shè)備的高性價(jià)比、低功耗4G解決方案的開發(fā),并可通過軟件升級(jí)方式,支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標(biāo)準(zhǔn)。 
        • 關(guān)鍵字: CEVA  LTE  

        高通誤判形勢(shì)喪失TD市場(chǎng)

        •   高通對(duì)全球三種3G制式的WCDMA、CDMA2000兩種制式芯片的供應(yīng),處于絕對(duì)壟斷地位;但不認(rèn)識(shí)TD的優(yōu)越性,沒想到TD產(chǎn)業(yè)具有良好發(fā)展態(tài)勢(shì),而壓根兒就沒有進(jìn)行過TD芯片的研發(fā),讓高通因其誤判形勢(shì),而喪失了中國3G中的TD市場(chǎng)。   
        • 關(guān)鍵字: 高通  TD  

        基于LTE的單載波頻分多址調(diào)制技術(shù)研究

        • 摘要:針對(duì)移動(dòng)通信中,對(duì)于手持終端能耗的要求較高的特點(diǎn),單載波頻分多址作為一種單載波調(diào)制方式,以其與生俱來的優(yōu)點(diǎn),被3GPP LTE標(biāo)準(zhǔn)采用為上行調(diào)制方式。該文對(duì)單載波頻分多址進(jìn)行了簡(jiǎn)要的介紹,對(duì)3GPP相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
        • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  研究  調(diào)制  載波  LTE  基于  

        TD-LTE與WLAN共室分系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

        • 目前,室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中,與3G相比,LTE在數(shù)據(jù)速率等方面具有更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì),TD-LTE室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)必將大規(guī)模應(yīng)用。而WLAN以其靈活性、移動(dòng)性、低成本等優(yōu)點(diǎn)也將獲得廣泛的發(fā)展。 根據(jù)頻率規(guī)
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        聯(lián)芯去年銷售收入同比增長(zhǎng)100%

        •   4月19日消息,在TD終端芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技成立3年之際,據(jù)連心科技相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,聯(lián)芯科技去年銷售收入同比增長(zhǎng)100%,TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬片,其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片,繼續(xù)保持市場(chǎng)占有率第一位,同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了三年來的成功轉(zhuǎn)型。   
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯  TD  

        Altair籌資2600萬美元風(fēng)險(xiǎn)資金用于研發(fā)LTE芯片

        •   移動(dòng)通訊芯片公司AltairSemiconductor(以下簡(jiǎn)稱“Altair”)近日已經(jīng)從由 JerusalemVenturePartners主導(dǎo)的風(fēng)險(xiǎn)投資集團(tuán)中籌資2600萬美元,Altair表示新募集的資金將用于下一代LTE芯片的研發(fā)。  
        • 關(guān)鍵字: Altair  LTE  

        華為2010年銷售收入1852億元

        •   4月18日早間消息,華為今日發(fā)布2010年年報(bào)。年報(bào)顯示,2010年華為銷售收入達(dá)1852億元,同比增長(zhǎng)24.2%;凈利潤(rùn)達(dá)到238億元,凈利潤(rùn)率12.8%。截至2010年12月31日,華為持有可用現(xiàn)金流為381億元。在年報(bào)中,華為還首次披露了所有董事會(huì)及監(jiān)事會(huì)成員名單、未來治理架構(gòu)和分部財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。 
        • 關(guān)鍵字: 華為  LTE  

        聯(lián)芯孫玉望:大推自主研發(fā)TD終端芯片

        •   作為大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè),聯(lián)芯科技一直給人以神秘感,因?yàn)槠浒l(fā)展方向影響著我國TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)和TD-LTE終端芯片研發(fā)的進(jìn)程,在一年一度的聯(lián)芯科技客戶大會(huì)即將召開前夕,新浪科技對(duì)聯(lián)芯科技總裁孫玉望進(jìn)行了專訪。   
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