因應全球車廠導入車載資通訊(Telematics)、先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求，瑞薩電子(Renesas Electronics)近期除發布業界首款40奈米，且符合ASIL-D規范的汽車底盤微控制器(MCU)外，亦推出新系列車載影音/資訊處理器R- Car E2，同時將于2015年打造28奈米、64位元系統單晶片(SoC)，以全面滿足智慧汽車設計。
臺灣瑞薩電子第五營業行銷部營業行銷事業部副理何吉哲表示，隨著車廠加速發展智慧汽車，并擴大引進Telematics、ADAS和各種車身功能安全
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瑞薩 ADAS SoC
摘要
本文介紹了使用MSP430作為主處理器實現可充電的觸屏遙控模塊，該設計方案支持紅外(IR)信號傳輸，且可擴展RF和NFC無線傳輸方式;用戶輸入采用觸摸按鍵實現，設計簡潔美觀;系統可由電池供電，且自帶可充電模塊，可由USB或者直流電源適配器充電。TI的430系列MCU產品功耗低，可為便攜式電子設備提供更長的使用壽命;其內嵌LCD驅動器，可以方便實時顯示監測數據;其支持多種觸摸按鍵實現方式，設計簡便靈活。
簡介
遙控設備在日常生活中非常易見，家電遙控器、玩具遙控器等方便了用戶對設備
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MSP430 RISC SoC
AMD在于近日舉行的某技術會議中稱，預測在2015年其近半數的利潤將來在非PC相關產品。據Kitguru報道，AMD首席財務官稱，預期在2015年底AMD將從非PC和非傳統業務中，實現約5成利潤收入。而據相關數據顯示，目前AMD非PC業務利潤已接近40%。
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從AMD已經公布的Q3季度財報，該公司總營收為14.3億美元，其中7.81億來自計算機處理和圖形業務，6.48億來自企業市場及嵌入式SoC處理器。而AMD也一直尋求轉型，尋找傳統PC業務之外新的利潤增長點。
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AMD SoC
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規模集成電路的出現及其發展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監控、工控、無
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物聯網 MCU SOC
預熱幾天之后，華為終于在今天發布了旗下首款64位八核SOC，其型號為Kirin 620。具體規格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構設計，基于28nm工藝制造，搭載Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3內存、最高1300萬像素攝像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。
Kirin 620的處理器部分支持GTS調度技術，可根據任務進程和負載調整運行的核心數量及主頻，最高可實現八顆核心同時工作。
此外，該SOC還集成了基帶芯片，支持最高150Mbps的
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華為 麒麟 SOC
自去年蘋果iPhone5S發布以來，“64”位智能手機就進入了大家的視野。近一年多來，高通、英特爾、聯發科等眾多芯片廠商都已推出了64位產品。沉寂許久的Marvell，終于發聲了，一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。
11月27日，Marvell宣布，面向智能手機和平板電腦推出兩款移動Soc芯片，分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。
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其中， PXA1936面向全球中高端智能手機和平板電
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Marvell Soc
四家外資投資機構近期均對聯發科發表正面看法，推測未來12個月合理股價均在550元以上，對聯發科未來的市占率和利潤非常看好。
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聯發科 4G SOC
Intel目前正處于一個爆發的前期，繼續投入，獲得成功的概率極高，半途而廢則前功盡棄，所以，Intel已經虧損了70億，卻依然加大補貼力度，因為光明就在前方。
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英特爾 iPad SOC
不論魅族用哪家的方案，這都不重要，重要的是魅族在戰略上就是落后的，永遠都比競爭對手慢一步，未來只會和競爭對手的差距越來越遠。
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魅族 高通 SOC
全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，領先的fabless芯片設計公司聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經為其針對安防監控、運動攝像機和汽車電子市場的下一代SoC產品選擇了CEVA-MM3101圖像和計算機視覺DSP。聯詠科技將可編程CEVA-MM3101內核集成進其SoC設計中，采用靈活的和高效率的方式增加強大的計算機視覺能力，包括場景分析、機器視覺、深度圖和物體檢測等功能。
聯詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
4G手機晶片來勢洶洶。除了聯發科不斷推出新品應對市場需求，Marvell也加入戰團，一口氣發表兩款64位處理器核心。產品越來越豐富，而市場競爭必將更加激烈。
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Marvell SoC PXA1908 64位
從最初的占地170平方的第一代ENIAC計算機開始，計算機開始了不斷集成化、小型化的發展之旅。現今在單一芯片內部已經能夠集處理器，存儲，各型協處理器等，從而形成的強大的單芯片的片上系統(SOC)，而這些片上系統已存在于生活的方方面面。因此FPGA內部支持片上系統，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應用片上系統(FPGA領域稱之為SOPC，因此其片上系統可以根據業務需求來定義)。
只需幾K的資源，就能實現一個SOC的最小系統，對于FPGA工程師來說，沒什么比這個更有
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FPGA SOC NIOSII
開創性FPGA軟件供應商Plunify® Pte. Ltd.今日發布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設計優化軟件。
Plunify的InTime軟件借助于運算資源和機器學習技術，快速地生成解決設計問題的優化策略。
Altera軟件和IP市場總監Alex Grbic說，“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。”
Plunify的InTime軟件能為A
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FPGA Altera SoC
Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開發所需的新款工具，可適用于從 SoC 設計與集成、到 SoC 啟用到終端產品的整個產品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對從入門級MIPS 開發板到高端多核 SoC 系統等任何一種 MIPS-based 平臺的開發人員帶來強大的功能。
Imagin
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Imagination SoC MIPS
大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置，聯手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統單晶片(SoC)，是一款低價且可快速切入市場的產品，將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數。
瑞芯微品牌經理邢燕燕表示，該產品低功耗、低價格的優勢可以大幅降低3G產品成本和上市時間，未來會是擴大3G產品普及率的推手。
XMM 6321內含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
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瑞芯微 Intel SoC
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