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ST推出STM32微控制器專用先進(jìn)電機(jī)控制算法

　　意法半導(dǎo)體擴(kuò)大32位STM32微控制器（MCU）支持的電機(jī)矢量控制函數(shù)庫，新增了支持單旁路無傳感器控制、內(nèi)部永磁（IPM）電機(jī)控制和永磁同步（PMSM）電機(jī)弱磁控制的算法。目前市場上大約已有40種電機(jī)控制應(yīng)用采用了意法半導(dǎo)體的基于Cortex-M3的STM32微控制器。　　新增的控制函數(shù)功能被補(bǔ)充到STM32電機(jī)控制函數(shù)庫2.0版內(nèi)，在新一代電器、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、電泵、加熱通風(fēng)空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)、自動(dòng)售貨機(jī)、收款機(jī)和電動(dòng)汽機(jī)車等應(yīng)用領(lǐng)域，新算法將有助于加快產(chǎn)品上市時(shí)間，降低材料成本，優(yōu)化電機(jī)選型，沖
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意法推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片

　　意法半導(dǎo)體推出AC開關(guān)柵驅(qū)動(dòng)電路和監(jiān)控器二合一芯片　　意法半導(dǎo)體推出集成開關(guān)監(jiān)控電路的固態(tài)AC開關(guān)驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)人員降低電路板空間和設(shè)計(jì)工作量，是使電網(wǎng)供電設(shè)備達(dá)到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標(biāo)準(zhǔn)的簡單易行的解決方案。據(jù)意法半導(dǎo)體估計(jì)，家電設(shè)備每年需要大約14億支AC開關(guān)，為符合國際產(chǎn)品合格標(biāo)準(zhǔn)，這些開關(guān)需要設(shè)計(jì)人員為其增加失效保護(hù)功能。　　在電網(wǎng)供電的家電和電力控制設(shè)備中，STCC08控制器的啟用將有助于簡化相應(yīng)的FMEA（失效模式影響分析）過程，因?yàn)楫a(chǎn)品本身的
關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)器 AC開關(guān)

歐洲無線半導(dǎo)體業(yè)趨于一統(tǒng)應(yīng)對競爭

還有比手機(jī)更為龐大的電子產(chǎn)品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導(dǎo)體更龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域嗎？恐怕很難。在這樣一個(gè)龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時(shí)候只有更強(qiáng)大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。　　辭舊迎新，隨著有一家手機(jī)芯片巨頭的成立，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的重組不僅沒有結(jié)束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導(dǎo)體市場格局真正重組的開始…… 　　辭舊——告別昔日巨人
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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強(qiáng)

　　8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動(dòng)平臺(tái)(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動(dòng)應(yīng)用市場上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺(tái)產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機(jī)平臺(tái)方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
關(guān)鍵字： ST 愛立信整合 HSPA LTE 3G

2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司

　　2008年8月20日，意法半導(dǎo)體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動(dòng)平臺(tái)(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動(dòng)應(yīng)用市場上最強(qiáng)的半導(dǎo)體與平臺(tái)產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機(jī)平臺(tái)方面的重要供應(yīng)商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機(jī)芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速
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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動(dòng)器物理層接口IP模塊

　　意法半導(dǎo)體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進(jìn)技術(shù)連接）硬盤連接標(biāo)準(zhǔn)的MIPHY（多標(biāo)準(zhǔn)接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個(gè)用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時(shí)間展示了新產(chǎn)品。　　ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁

　　為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導(dǎo)體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。　　Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗(yàn)豐富的行業(yè)專家組成的高管團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報(bào)。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫邁向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之巔

　　合縱連橫，這是戰(zhàn)國時(shí)期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ)，是應(yīng)對激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體事業(yè)的夢想。　　2007年開始，全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導(dǎo)體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴(kuò)充自己的實(shí)力，成為半導(dǎo)體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)

　　意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)（IMAPS）意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)（CPMT），組織一場蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議，并向大
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ST推出低功耗時(shí)鐘分配芯片支持通道輸出使能獨(dú)立控制

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一系列時(shí)鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨(dú)立控制的時(shí)鐘分配IC，用于提高嵌入式應(yīng)用和手持產(chǎn)品的時(shí)鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。　　在手機(jī)和M2M（機(jī)器對機(jī)器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。通過把一個(gè)主時(shí)鐘信號(hào)分配給多個(gè)時(shí)鐘域，設(shè)計(jì)人員不必再為支持GSM、藍(lán)牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機(jī)頂盒的芯片組配備多個(gè)單獨(dú)的時(shí)鐘源。隨著晶
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意法半導(dǎo)體與恩智浦成立無線半導(dǎo)體公司

　　2008年7月29日，恩智浦半導(dǎo)體(由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與意法半導(dǎo)體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運(yùn)營。　　作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機(jī)制造商的領(lǐng)先供應(yīng)商，而這些手機(jī)制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
關(guān)鍵字：恩智浦意法半導(dǎo)體 ST-NXP Wireless

ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益報(bào)告

　　•第二季度凈收入23.9 億美元，環(huán)比增幅 9.7%，同比增幅14.6% 　　•毛利率36.8% 　　•重組費(fèi)用和資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金稅前每股攤薄收益0.18美元　　意法半導(dǎo)體（ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)業(yè)績報(bào)告。　　ST與英特爾和Francisco Partners私募公司完成了數(shù)月之前宣布成立獨(dú)立的半導(dǎo)體公司“恒憶”的合資協(xié)議，ST把閃存產(chǎn)品部（FMG）并入新公司。該合并案于2008年3月30日結(jié)束。在
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)能效

　　意法半導(dǎo)體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導(dǎo)通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。　　新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導(dǎo)通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點(diǎn)包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強(qiáng)。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅(qū)動(dòng)器單片驅(qū)動(dòng)8個(gè)像素

　　模擬器件的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)80mA的24路恒流輸出RGB LED驅(qū)動(dòng)器STP24DP05。在一個(gè)7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當(dāng)于三個(gè)普通的8路輸出驅(qū)動(dòng)器。　　由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅(qū)動(dòng)，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標(biāo)應(yīng)用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
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ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品

　非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲(chǔ)器芯片，存儲(chǔ)密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達(dá)I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。　　這些新的雙線串行
關(guān)鍵字： ST EEPROM