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        st-nxp 文章 進入st-nxp技術社區

        2006年9月1日,NXP半導體成立

        •   2006年9月1日,飛利浦半導體首席執行官萬豪敦在德國柏林宣布,公司將更名為NXP。2006年9月4日,飛利浦半導體又在中國北京召開名為“輝煌五十載,再創‘芯’紀元”的NXP品牌及企業標志新聞發布會,正式在中國發布新的NXP品牌。
        • 關鍵字: NXP  PHILIPS  

        意法車用32-Mbit閃存演繹更高存取性能

        •  新技術給 M58BW32F帶來多項重要功能, 包括低壓操作、更高存取性能、靈活的保護機制 意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出一個新的專門為汽車市場開發的升級版32-Mbit閃存芯片M58BW32F。新產品因為能夠在汽車的全程溫度范圍內對存儲器進行高速存取操作,所以特別適合汽車客戶對傳動系統和變速器控制模塊的需求,同時還適用于其它的配備了最新的32位微控制器的高性能汽車系統。 新產品M58BW32F采用先進的0.11微米制造技術,汲取了ST在獨立式和嵌入式閃存產品研發方面多年
        • 關鍵字: 32bit  32-bit  LBGA80封裝  ST  單片機  高速存取  汽車  汽車電子  嵌入式  嵌入式系統  閃存  意法半導體  封裝  汽車電子  

        采用ST72F651實現的安全U盤

        • 介紹目前市場上興起的U盤和USB KEY產品,并以ST72F651專用芯片為例,介紹基本型和增強型兩種安全U盤的軟硬件設計原理。ST72F651是ST公司專門針對U盤+USB KEY產品而設計開發的一款高性能、低功耗的控制器芯片,用于開發此類產品非常方便。此外,還對安全U盤的市場前景和應用領域進行了分析。
        • 關鍵字: F651  651  72F  ST    

        ST推出世界第一個全集成的GPS低噪放大器IC

        • 新的單片低噪放大器,功能性更強,射頻性能更加優異,封裝尺寸更小 意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)日前擴大了該公司硅單片微波集成電路(MMIC)放大器產品系列,新推出一個為具有GPS功能的電子設備設計的單片放大器IC。 新產品SMA661AS是第一個集成匹配網絡和嵌入省電功能的低噪放大器芯片,由于只需一個外部輸入電容,新IC大幅度降低了材料成本和PCB板占用空間,是一個理想的成本低廉的尺寸緊湊的GPS低噪放大器(LNA)。 這個全集成的SMA661AS采用ST先進的70GHz硅鍺BiCMOS制造工藝
        • 關鍵字: ST  放大器  模擬IC  電源  

        ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC

        • 意法半導體日前推出一個低電容的ESD保護IC,該產品現有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝,用于保護USB 2.0高速接口的兩條數據線路和電源軌。新產品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF,能夠確保480-Mbit/s數據傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真,這兩款產品的防靜電放電防護電壓達到IEC61000-4-2 第4級15kV標準。 USBLC6實現了
        • 關鍵字: ST  USB  2.0  通訊與網絡  封裝  

        ST發布6位單片電平轉換器用于手機存儲卡

        ST車用大電流功率場效應晶體管導通電阻

        •   意法半導體日前針對汽車市場推出新的大電流功率場效應MOS晶體管,該產品采用ST最新優化的STripFET專利技術,實現了最低的導通電阻。   據介紹,STD95N04是一個40V標準電平的DPAK產品,最大導通電阻RDS(on)6.5mΩ,專門為DC-DC轉換器、電機控制、電磁閥驅動器和ABS設計的。新產品的典型RDS(on)在5mΩ區間內,能夠滿足標準閾壓的驅動要求。STD95N04符合汽車電工理事會組件技術委員會針對汽車環境用組件制定的AEC Q101分立器件應力測試標準。該組件最大工作
        • 關鍵字: ST  車用大電流功率場效應晶體管  電源技術  電阻  電位器  

        ST新一代多片手機NAND閃存滿足多媒體

        •  意法半導體(ST)日前推出一個多片封裝(MCP)的存儲器產品組合,該系列產品是為滿足第三代手機和CDMA以及便攜消費產品的多媒體應用需求而設計,這類產品要求在更小的空間內提供更大的存儲容量。新IC在同一封裝內整合了密度達1Gbit的NAND閃存和512Mbit PSDRAM(低功耗同步動態RAM存儲器),因為是與芯片組工具和操作系統廠商合作開發,所以能夠符合手機制造商的需求,并兼容市場上主要的手機平臺。   市場對第三代手機的多媒體應用的需求日益提高,目前的機型都具有拍照、攝像和播放以及上網功
        • 關鍵字: NAND閃存  ST  電源技術  移動多媒體  

        ST車用大電流功率場效應晶體管導通電阻

        •   意法半導體日前針對汽車市場推出新的大電流功率場效應MOS晶體管,該產品采用ST最新優化的STripFET專利技術,實現了最低的導通電阻。   據介紹,STD95N04是一個40V標準電平的DPAK產品,最大導通電阻RDS(on)6.5mΩ,專門為DC-DC轉換器、電機控制、電磁閥驅動器和ABS設計的。新產品的典型RDS(on)在5mΩ區間內,能夠滿足標準閾壓的驅動要求。STD95N04符合汽車電工理事會組件技術委員會針對汽車環境用組件制定的AEC Q101分立器件應力測試標準。該組件最大工作
        • 關鍵字: ST  導通電阻  模擬技術  效應晶體管  電阻  電位器  

        ST率先推出高性能128兆位串行閃存芯片

        • 世界第一大串行閃存廠商利用2位每單元技術 提高代碼存儲器的存儲密度,節省電路板空間和制造成本。 意法半導體推出了新的128-Mbit 串行閃存芯片M25P128,新產品主要用于各種高性能的成本敏感的計算機和消費產品的代碼存儲應用。這個128-Mbit的產品完善了ST現有的代碼存儲產品組合(從512 Kbits到64 Mbits) ,同時還是這個市場上同一密度級別的第一個串行閃存芯片。 M25P128采用ST經過實踐證明的先進的2位/單元閃存技術,因為每個存儲單元保存
        • 關鍵字: ST  串行閃存芯片  模擬技術  

        ST推出世界手機存儲卡單片電平轉換器

        • 集成的ESD保護功能和卡檢測功能 最大限度降低需用外接存儲卡的移動設備和消費電子產品的電路板空間需求 意法半導體公布兩款采用3 x 3mm µTFBGA25微型封裝的6位電平轉換器,新產品用于連接1.8V或2.5V信號的手機和3.3V電平的外插存儲卡。ST6G3238E含有ESD保護電路,能夠對存儲卡接口實施最高8kV的放電保護,允許存儲卡直接插入外接存儲器插槽。 卡側每個輸入引腳上都集成一個40歐姆的串聯電阻,以抑制EMI(電磁干擾)噪聲,同時卡檢測和寫保護輸入
        • 關鍵字: ST  模擬技術  手機存儲卡  存儲器  

        ST榮獲EDN雜志2005年創新獎兩項提名

        • 意法半導體宣布其最近發布的兩款產品從眾多的各類后選產品中脫穎而出,闖進本年度EDN創新獎的決賽圈。 ST的SPEAr (結構化處理器增強型體系結構) 系列可配置系統芯片獲得最佳ASSP/SoC提名,STw4141 直流/直流轉換器出現在為數不多的本年度功率IC獎最終后選產品名單上。EDN的創新獎授予杰出的電子產品和專業人員,評委是由全世界的工程師和工程管理者組成。 “評選出EDN年度創新獎中最后決賽產品的晉級標準似乎很細微:較低的功率,更低的成本,識別快速信號的能力
        • 關鍵字: EDN  ST  模擬技術  

        ST被評為2005第一大手機相機模塊供應商

        • 行業分析家PRISMARK顧問公司對相機模塊市場的最新調查報告顯示, ST在手機相機制造商排名中排名第一 意法半導體被獨立的第三方行業分析家PRISMARK Partners LLC顧問公司評為世界第一大手機相機模塊供應商。 根據該公司的調查報告,在手機CMOS圖像傳感器模塊市場上,ST占有率16%,成為該市場的第一大廠商。 手機相機模塊是一個高速增長的工業市場,根據PRISMARK的市場預測,手機相機的市場規模到2009年將會擴大一倍,每年銷售量將達到7億件,全球市場占有率
        • 關鍵字: 2005  ST  供應商  手機相機模塊  消費電子設計  模塊  消費電子  

        ST推出新的8引腳微控制器

        • ST擴展ST7Lite 8位閃存MCU系列,增強外設功能性 采用緊湊的8引腳封裝 意法半導體推出一系列新的采用8引腳微型封裝的8位微控制器,這些產品都是為簡單的成本敏感應用專門設計,像安全應用、燈光照明、電源控制、小家電、傳感器和電機控制等。 ST7Lite閃存MCU是深受市場歡迎的使用簡單易用的微控制器,新的ST7FLITEUS系列將其嵌入外設擴展到成本低廉的小型設備,使用戶能夠輕松、快速地開發應用。  新MCU采用8引腳的SO、DIP和DFN封裝。DFN封裝MC
        • 關鍵字: 8引腳  ST  微控制器  無線應用  

        ST公布一款Wi-Fi手機無線局域網芯片

        • ST被多家手機制造商采用的 STLC4370 WLAN IC 現已量產 世界系統芯片技術的領導廠商意法半導體宣布STLC4370 手機無線局域網(WLAN)芯片開始量產。 STLC4370是該公司首款為手機專門設計的單片WLAN芯片。 最近上市的幾款具有Wi-Fi功能的手機都采用了這個低功耗解決方案。 這個完整的WLAN解決方案適合商用智能電話和消費多媒體手機,具有EEE802.11g標準的性能、速度和能效,而且沒有負面影響電池的使用壽
        • 關鍵字: ST  Wi-Fi  手機  無線局域網  無線應用  芯片  
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