- 工業分析家Web-Feet研究有限公司證實,意法半導體(紐約證券交易所:STM)是全球第一大非易失性存儲器(NVM)芯片供應商。Web-Fee于2005年3月公布了2004年NVM市場占有率的調查報告*,該報告顯示ST的市場占有率提高了4.4%,在串行EEPROM制造商排名中居首位;另外在該公司今年第一次公布的串行閃存市場排名中也居榜首。2004年串行EEPROM市場增長近15%,超過了并行EEPROM的增長速度,ST的收入增長幅度驚人,達到32.5%,銷售額達到2.24億美元,以32%的市場占有率位居榜
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ST 存儲器
- 惠普實驗室與意法半導體(紐約證券交易所:ST)的研究人員與智能卡制造商Incard合作開發出在智能卡上實現IBE(基于標識符的加密技術)的技術。該技術將在2005年4月26~28日倫敦舉辦的世界信息安全大會‘Infosecurity 2005’上的惠普公司的展位上展出。智能卡不僅功能強大,使用方便,還被證明是機密信息如私人密鑰的出色載體。通過在智能卡上實施IBE技術,開發人員可以建構更多兼具實用性與成本效益的在線及離線安全商用通信應用軟件。這種技術的應用領域包含電子政務、電子商務、移動商務、保密文件無線管
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ST
- 2005年4月26日意法半導體今天公布了公司2005年第一季度財務結果(截止日期2005年4月2日)。
收入、毛利潤和毛利率評述
2005年第一季度凈收入20.83億美元,比去年第四季度的23.28億美元下降10.5%,比去年第一季度的20.29億美元提高2.6%。公司指出,因為變化較明顯的行業季節性因素以及價格壓力影響到了我們的應用市場,第一季度收入結果處于先前公布的指標范圍的低檔區間內,不過,與去年同期相比,汽車電子和無線應用產品收入都實現了兩位數的增長幅度;與去年第四季度相比,數據存儲類
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ST
- 意法半導體 (ST) 推出兩款新閃存,16MB的 M25P16 和32MB的 M25P32。新器件工作頻率高達50MHz,2.7V 到3.6V單電源電壓,待機電流最大50mA,具有包括深關機模式和代碼上電保護等多種功能。可廣泛用于代碼存儲和其它非易失性存儲應用中。 www.st.com
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- ST (意法半導體)在其OMEGA機頂盒譯碼器家族中推出了兩個新的芯片組STi5528 和 STi4629。 新的解決方案采用ST 0.13mm CMOS 制造工藝,全面支持雙電視和雙錄像機頂盒。采用兩個32位RISC處理器,并擴展了OMEGA家族的性能。兩芯片組都可以用于衛星、有線或地面機頂盒。而STi5528單獨使用可以對兩個視頻流譯碼,在一臺電視上實現畫中畫功能。www.st.com
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ST
- 意法半導體 (ST)推出的小功率可調并聯電壓基準器件TS432,采用SOT23-3L 封裝,輸出電壓為1.24V。工作電流在25℃時最低為60mA,最高為12mA。目標應用包括電源和充電器、手提設備、計算機、儀器和電源管理系統。www.st.com
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ST
- 意法半導體(ST)推出的單片音頻/視頻全雙工編譯碼器STm8000,專為開發DVD和硬盤驅動器刻錄機市場而設計。具有包括模擬電視錄像、數字免費電視廣播支持、時移、數字攝像電影對光盤轉錄、 存儲卡讀取、DivX譯碼、WMA譯碼和DVD視頻等多種功能??梢越鉀Q包括DVD+RW、DVD-RW 和 DVD-RAM在內的所有DVD記錄格式,適用于下一代消費類電子設備。www.st.com
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ST
- 意法半導體(ST)公布的一項新技術rSRAM,完全可以消除近年來不斷困擾電子設備制造商的 “軟錯誤”難題。由于該技術對標準SRAM存儲單元的改進方法是在單元結構內以垂直方式增裝附加電容器,因此,芯片面積以及制造成本都不會受到較大的影響。www.st.com
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ST 存儲器
- 4月28日,意法半導體(STMicro)與韓國現代半導體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮,在中國建設首家存儲器芯片前端制造廠。合資廠計劃總投資20億美元,將制造DRAM存儲器和NAND閃存芯片。
點評
與前幾年的建線熱相比,2005年我國IC制造領域冷清了許多。這一方面是受到全球半導體市場回升緩慢的影響,另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發展在資金和工藝等方面進行積累和蓄勢。而在集成電路制造業方面也有一些利好的消息,有媒體報道稱,臺灣廠商在祖國大陸投資建設晶圓廠的限制將進一步放寬,
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ST 存儲器 Hynix
- 日前,意法半導體(ST)與德州儀器 (TI) 針對無線通信領域,聯合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標準的開放式解決方案。該方案集個性化、創新、可升級性于一體,顯著降低了系統成本。憑借對數碼相機、彩屏、復調振鈴及其它流行附加功能的支持,這款高度集成的軟、硬件平臺既可應用在以語音為中心的手機中,又可應有在功能豐富的無線手持終端內。www.ti.com
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意法半導體(ST)與德州儀器 (TI)
- 意法半導體(ST)開發出的低壓高速收發器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR,目標應用包括打印機、掃描儀和復印機。兩款器件都支持個人計算機與外設之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標準。轉換功能允許電纜端輸出連接一個5V信號,且每個漏極開路輸出上都集成一個上拉電阻器,從而免去了對執行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
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意法半導體(ST)
- 意法半導體(ST)近期與MobiDiag公司達成一項合作開發協議,雙方將以一個硅微機電系統(MEMS)生物芯片為平臺,創建一個完整的基于基因組的傳染病檢測系統。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗變得速度更快,檢驗結果更準確、成本更低廉,使創新的基于基因組的傳染病檢測方法變得更易于使用。www.st.com
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ST 設備診斷類
- 汽車半導體市場"澎湃"動力勢不可擋。據統計,2006年汽車半導體市場規模將達到166億美元,2012年將上升至250億美元。諸多半導體廠商瞄準這一增值市場,各展所長。自進入汽車電子市場以來,ST一直處于"上升通道",已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對于未來,ST有著更加宏大的計劃。 持續創新激發增長潛力 ST亞太區汽車電子業務總監Giuseppe Izzo提到,ST計劃在2012年使其汽車半
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ST
- 2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術應用的領導者意法半導體日前宣布該公司已開發出能夠疊裝多達8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術,這項封裝技術還可以將兩個存儲器芯片組裝在一個厚度僅為0.8mm的超薄細節距BGA封裝(UFBGA)內,采用這項制造技術生產的器件可以滿足手機、數碼相機和PDA等體積較小的設備的存儲需求。 ST的多片封裝(MCP)器件內置通常是二到四顆不同類型的存儲芯片,如SRAM、閃
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ST 封裝
- 2005年3月10日意法半導體與Siliconix宣布達成一項許可協議,Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術的許可使用權,這項技術使用強制性空氣冷卻方法,系統頂端與底部設有散熱通道,從而使封裝具有更加優異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司(紐約證券交易所:VSH)持有80.4%股權的子公司。 Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
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