保護IC全球領先廠商意法半導體推出一款新的手機和移動設備充電器保護IC，新產品可降低消費者購買新設備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。以目前手機每年出貨量大約10億臺計算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。
包括中國政府和GSM協會在內的電信標準化組織正在提出標準充電器連接器和電壓的技術規(guī)范，使手機用的通用型充電器成為可能，并以USB標準作為便利、節(jié)省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數量外，標準充電器還可以通過個人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機充電。事實上，通過提供標準化的充電器接
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ST 保護IC 充電器 STBP120
Geneve, July 24, 2009 - (ACN Newswire) - STMicroelectronics和愛立信合資公司ST-Ericsson發(fā)布了2009年第二季度財務報告。
- 凈銷售額為6.66億美元;持續(xù)增長18.5%
- 調整后運營虧損[1]為1.65億美元
- 與中國主要客戶的業(yè)務保持強勁勢頭
- 宣布新組織結構，加速新產品戰(zhàn)略的實施
公司總裁兼首席執(zhí)行官Alain Dutheil說：“第二季度，我們的銷售要好于常規(guī)季節(jié)表現，這主要應
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ST-ERICSSON 3G TD – SCDMA
意法半導體和法國電子信息技術實驗室CEA-LETI宣布，法國經濟、工業(yè)和就業(yè)部長，以及國家和地區(qū)政府的代表、CEA-LETI和意法半導體的管理層，齊聚法國格勒諾布爾(Grenoble)市的Crolles分公司，共同慶祝Nano2012研發(fā)項目正式啟動。IBM的代表也參加了啟動儀式。IBM公司是意法半導體和CEA-LETI的重要合作伙伴，與雙方簽署了重要的技術開發(fā)協議。
Nano2012是由意法半導體領導的國家/私營戰(zhàn)略研發(fā)項目，聚集研究院和工業(yè)合作伙伴，得到法國國家、地區(qū)和本地政府的財政支持，旨
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ST CMOS 32nm 22nm Nano2012
“專業(yè)化是半導體產業(yè)的必然趨勢。”7月17日，恩智浦半導體資深副總裁、大中華區(qū)銷售經理暨中國區(qū)域行政官葉昱良對記者表示，由于金融危機導致成本不斷增加和規(guī)模效益無法體現，接下來將有更多具有廣泛產品組合的半導體公司將其某些產品部門剝離、變賣或尋求合作，“很慶幸我們能夠先于金融危機做出調整”。
事實上，恩智浦半導體正是在這種趨勢下由飛利浦集團脫身而來。2006年，伴隨著飛利浦集團的戰(zhàn)略調整，其半導體部門引入私募基金，成立了恩智浦半導體，后者由此開始了艱難
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NXP 汽車電子 半導體 智能識別
前言
今天，汽車電子設備在整車中所占的比例相當大。這些電子模塊雖然為汽車用戶帶來了舒適性和安全性，但與此同時，從汽車環(huán)境中電子模塊的可靠性來分析，也產生了一些不容忽視的問題。
因為電子模塊對電磁干擾(EMI)、靜電放電(ESD)和其它電氣干擾(汽車本身是這些危害的源頭)十分敏感，所以在汽車環(huán)境中使用電子模塊時必須慎重考慮。針對當前汽車常見的電氣危害，國際標準化組織出臺了多套電氣保護標準。汽車制造商和供應商必須考慮這些標準，而只有在電子模塊中增加保護元器件，才能履行這些標準所規(guī)定的主要責任。
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ST 汽車電子 EMI ESD
DisplayPort(簡稱DP)高清視頻接口雖然直到去年才開始在PC上出現，但在未來幾年內，它肯定將逐漸取代目前標配的VGA接口。業(yè)內專家預測，到2010年，一半以上的新PC、筆記本電腦和顯示器將配備多個DP接口。
那么，到底是哪些需求在推動這些設備采用多個DP接口?這一設計趨勢又會對DP器件、硬件設計和軟件設計提出哪些獨特的要求?系統設計師又該如何去解決這些挑戰(zhàn)?為了弄清這些設計問題，本刊特別采訪了意法半導體大中國區(qū)高級工程師_賈培勇。
問：在PC和筆記本電腦上采用多個DP接口會成為市
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ST DisplayPort 接口
在新一代汽車外部后視鏡中，內置功能的數量大幅增加：側面回復反射器或轉向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、后視鏡折疊和調節(jié)等等。除這些功能外，最近又增加了電動防眩目后視鏡控制功能：在夜里后車大燈眩光刺眼時非常需要這種防眩目的后視鏡。電動防眩目后視鏡能夠自動變暗，避免反射光照射駕駛員的雙眼。電動防眩目 (EC)鏡是一種阻容等效負載：控制EC鏡需要一個復雜的控制策略。EC鏡在透明與顏色最深之間的電壓是0V到1.2V;在顏色開始變深時，最大電流在150-250 mA之間。如果使用一個傳統的線性控制器，從12V電
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ST 汽車電子 EC 后視鏡
全球第一個基于RFID的可重復使用的單程公交票務系統最近在韓國首爾投入運營，采用全球RFID芯片領先開發(fā)商意法半導體的穩(wěn)定票務解決方案，這個系統每年可望節(jié)省大約30億韓元(約240萬美元)。
首爾地鐵自1974年開始為這個一千萬人口的城市服務，并于2004年7月成為首爾市政府地鐵和公交網絡一體化新交通系統的重要組成部分。新交通系統采用一種叫做T-Money的交通充值卡系統，同時為現金買票的乘客保留傳統的紙車票。現在，為節(jié)省每年4.5億多張紙車票，每張紙車票約6.8元韓元的供應成本，韓國首爾地鐵將
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ST RFID SRT512 非接觸式存儲器芯片
幾十年來，摩爾定律所闡述的生產力效益定律一直是半導體行業(yè)發(fā)展的驅動力。它催生了數字處理器、寬帶和大容量存儲器。這些技術大幅提升了PC、手機等產品的生產力。然而，經濟學正給半導體行業(yè)帶來革命性轉變。未來，“新摩爾定律”將發(fā)揮重要作用。
產品研發(fā)從性能驅動轉為經濟學驅動
半導體產業(yè)是個相對年輕的產業(yè)。自摩爾定律預測芯片上晶體管的數量每18個月翻一番以來，半導體器件制造商一直追求生產力的提升。這一定律確實沒錯。如今消費應用的SoC可能集成了幾億個晶體管。然而，半導體產業(yè)正
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NXP 摩爾定律 CMOS 晶體管
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)今天宣布，其SmartMX P5CD012芯片已通過中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部IC卡應用服務中心《建設事業(yè)集成電路(IC)卡產品檢測》國家行業(yè)標準產品檢測，使恩智浦成為首家通過該項檢測的外資半導體廠商，再次驗證了恩智浦在智能識別領域的行業(yè)領導地位。日前，捷德(中國)信息科技有限公司和東信和平智能卡股份有限公司兩款應用恩智浦SmartMX P5CD012芯片的卡片雙雙通過了上述產品檢測，根據相關文件規(guī)定，即意味著恩智浦
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NXP IC卡 SmartMX P5CD012
消費電子全球領先半導體供應商意法半導體推出一款新的濾波和ESD保護二合一芯片，新產品可以濾除手機產生的高頻干擾，讓便攜音樂播放器和功能手機輸出更為優(yōu)異的音質。
意法半導體的這款新器件是銷售量日益增長的音樂手機的理想選擇。市場調查公司iSuppli預測，到2010年，音樂手機的年銷售量將超過10億臺，占整個手機市場份額的90%以上。這款新器件還可以保護其它便攜音樂播放器，防止附近的手機產生的電磁干擾。
新器件EMIF04-EAR02M8的尺寸為1.5 x 1.7mm，可以替代音樂播放器的
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ST ESD 濾波 便攜音樂播放器
恩智浦已經針對“新摩爾定律”積極開展IC研發(fā)與銷售工作。以下是恩智浦的一些具體案例。
高能效電源供應方案
在運行或待機模式下，筆記本電腦、臺式機等消費電子產品的電源供應單元都浪費了大量能源。為解決這一問題，全球許多國家和地區(qū)都針對交流電源功率模塊進行了立法，立法內容包括降低待機功耗并禁止使用傳統變壓器。要想以低成本的方式達到上述節(jié)能目標，必須采用特殊技術，在設備運行模式中納入智能功能，并從根本上提高定制化電源裝置的能效。
恩智浦的GreenChip系列產品是這
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NXP 電源 節(jié)電照明 無線通信
以RFID(射頻識別技術)為代表的非接觸自動識別技術憑借其特有的便攜、高效、可移動等特性，正成為各行各業(yè)廣泛應用的新興技術。就目前市場的推廣和普及程度而言，RFID并沒有出現預期的市場效應，其“得勢不得分”的主要原因是RFID小范圍閉環(huán)應用、成本居高不下以及安全性等問題沒有得到解決。
逆市上揚的RFID
從長遠看，RFID可以降低企業(yè)的運營成本，但在目前RFID的部署成本仍然偏高，這也造成了市場上RFID的發(fā)展不如預期。
恩智浦半導體 (NXPSemicond
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NXP RFID
全球第一個基于RFID的可重復使用的單程公交票務系統最近在韓國首爾投入運營，采用全球RFID芯片領先開發(fā)商意法半導體(ST)的穩(wěn)定票務解決方案，這個系統每年可望節(jié)省大約30億韓元(約240萬美元)。
首爾地鐵自1974年開始為這個一千萬人口的城市服務，并于2004年7月成為首爾市政府地鐵和公交網絡一體化新交通系統的重要組成部分。新交通系統采用一種叫做T-Money的交通充值卡系統，同時為現金買票的乘客保留傳統的紙車票。現在，為節(jié)省每年4.5億多張紙車票，每張紙車票約6.8元韓元的供應成本，韓國首
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ST RFID 智能卡
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產品，型號為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導通電阻RDSon以及一流的FOM 參數。該產品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝：LFPAK)中擁有最低導通電阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦現有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術于一體，可在各種嚴苛應用條件下
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NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
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