- LED是一種性能優良的顯示器件，具有壽命長、節電、高亮度、多種發光顏色、響應速度快和驅動電壓低等優點，在節...
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LED RGB NXP
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產品較上一代產品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產品。
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ST MEMS LIS2DH LIS2DM
- 意法半導體的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統，此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
澳洲世界太陽能汽車挑戰賽的起點是Darwin，終點為Adelaide，全長3000公里，約40輛太陽能汽車參賽，Xenith太陽能汽車由斯坦福大學的學生設計制造，電動系統采用意法半導體STM32 32位微控制器技術。從太陽能光電轉換，到汽車巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車加速控制，STM32 32位微控制器處
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ST 微控制器芯片
- 昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉型方向。不過，目前觸摸屏行業正出現產能過剩，ST安彩的轉型并不被業內看好。
ST安彩發布定向增發預案，擬以不低于5.87元/股的價格，非公開發行股票數量不超過2.56億股，擬募集資金不超過14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設。其中，大股東河南投資集團公司將以現金認購發行總金額34.5%的股份。
按照ST安彩的計劃，觸摸屏項目將形成年產中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產能力，項目投資總額為
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ST 觸摸屏
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)領先市場的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統，此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
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ST 微控制器芯 太陽能汽車
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。
以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。
就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
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ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
- 無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進的多媒體導航裝置，這款產品具備了3D螢幕和高畫質7吋觸控螢幕。
整合了u-blox GPS技術的叁星SEN-410產品，已為高效能、簡易好用的導航和資訊娛樂系統設立了新標準。
叁星最新系列的導航產品內建了韓國首創的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
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u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST
- 11月18日，高交會電子展同期系列活動——由創意時代主辦的第三屆MCU技術創新與嵌入式應用大會(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開。本次大會聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業內眾多知名廠商就MCU創新技術與應用與眾多專業聽眾一齊分 享。此外，還有來自中國軟件行業協會嵌入式系統分會、亞研信息咨詢、浙江大學、華南理工大學、威盛、TCL、瞻營全電子、華北工控等多名專家就當前熱門應 用市場進行了展望與分析。
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ST MCU
- 無線通信半導體與全球定位方案領先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機所采用。M9是專為中國市場所開發的產品，具備多項深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點觸控、網絡瀏覽器、相機、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
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u?blox GPS芯片 UBX-G6010-ST
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及安全微控制器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應用及設備的咨詢與市場整合測試服務商FIME 共同驗證了意法半導體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術標準的兼容性。這項認證表明該款電子車票芯片是業界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
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ST 芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴大RFID/NFC無線存儲器芯片產品陣容，推出新款可為小型產品供電的16-Kbit 存儲器，新產品只利用收集的能量而無需電池。
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ST 存儲器芯片 M24LR16E
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片(SoC)開發商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統級芯片通過全球領先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應用認證。
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ST SoC Freeman
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
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ST 芯片 LCP12 IC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球知名的車用IC設計制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與全球領先的視覺駕駛輔助系統提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。
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ST 處理器 SoC
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors 攜手GreenWave Reality和立達信集團 (Leedarson Lighting) 在香港國際燈飾展上推出了智能照明解決方案，并同時展示了多款智能CFL、LED燈泡及燈具。其中，采用基于IP的JenNet-IP (基于6LowPAN) 網絡軟件的恩智浦GreenChipTM 智能照明核心技術，可將燈泡轉換成智能型可控設備，使其成為全球物聯網的一部分。恩智浦以廣泛的合作伙伴生態系統為依托，提供可擴展、安全的行業標準解決方案，現已發展成為行業領先的智
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NXP LED CFL
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