- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出能夠檢測五個自由度的多傳感器模塊。新產品在一個器件內整合一個三軸數字加速度計和一個雙軸數字陀螺儀，可以提高產品的測量精確度和可靠性，降低尺寸和成本，為高精度運動檢測在手機、導航系統、游戲機及眾多的便攜電子設備內的應用創造更多的新機會。
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ST 傳感器
- 意法半導體(STMicroelectronics，ST)與CMP(Circuits Multi Projets?)攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業可通過CMP提供的芯片中介服務使用意法半導體的28納米(nm)CMOS制程開發芯片設計。
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ST CMOS制程
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布新一代 FingerTip觸摸屏技術，只需一顆芯片解決方案即可實現10英寸電容式觸摸屏的多點控制功能。
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ST 觸摸屏
- 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現金，兩公司就拍賣利率證券進行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關的全部損失和費用。
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ST 芯片
- 日前，意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統)產能。根據市場方面持續且強勁的需求，預計到2011年底，傳感器產能將突破300萬/天。
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ST MEMS
- 意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）宣布，該公司驗證了計劃用于醫療器械及混合動力車和電動汽車充...
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ST SmartPM 超聲波芯片
- ST-BUS總線接口模塊的Verilog HDL設計,ST-BUS是廣泛應用于E1通信設備內部的一種模塊間通信總線。結合某專用通信系統E1接口轉換板的設計，本文對ST-BUS總線進行了介紹，討論了ST-BUS總線接口收發模塊的設計方法，給出了Verilog HDL實現和模塊的時序仿真圖。
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HDL 設計 Verilog 模塊 總線 接口 ST-BUS
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2011年3月29-30日在香港舉辦的亞洲智能卡展上展示公司的“安全、可持續和尖端”技術。意法半導體將展出用于NFC移動支付、M2M、公共交通和嵌入式系統的安全微控制器和射頻存儲器以及解決方案。
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ST 射頻存儲器
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與iChip和個人健康卡開發商LifeNexus攜手宣布，意法半導體將為LifeNexus生產用于個人健康卡的iChip微處理器。個人健康卡是首張通過嵌入式iChip記錄用戶個人醫療信息的多用途電子健康卡，該卡還具有付款功能。
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ST 微處理器
- 今天市場上銷售的固態開關采用多種不同的技術和設計。標準雙向晶閘管和無緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產品是大家最熟悉的固態開關產品，這些開關的導通都是由柵電流觸發的，但是，根據所采用的技術或設計，該電流可以是從柵極灌入的電流或者源出到柵極的電流。因此，觸發電路必須考慮AC開關類型，然后正確地觸發AC開關。對于ACS開關，因為采用硅結構，所以柵電流只能是從柵極灌入。
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ST 雙向晶閘管
- 隨著白牌、山寨手機相繼導入微機電系統(MEMS)元件后，可望激勵中國大陸MEMS市場規模急速擴張，不少MEMS業者早已摩拳擦掌，競相分食中國大陸手機市場大餅，日前，MEMS元件大廠意法半導體(ST)即已證實取得中國大陸手機龍頭MEMS大單，再挹注該公司的營收貢獻。
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ST MEMS
- 全球領先的微控制器供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布將進一步擴展基于ARM® Cortex-M™處理器架構的32位STM32系列微控制器產品發展藍圖，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構的新型微控制器系列。此外，意法半導體全新STM32 F-2微控制器產品系列正式上市，把Cortex-M3架構性能發揮到極致。
全新Cortex-M微控制器
ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容，提供數字
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ST Cortex 微控制器
- 電子羅盤是一種重要的導航工具，能實時提供移動物體的航向和姿態。隨著半導體工藝的進步和手機操作系統的發展，集成了越來越多傳感器的智能手機變得功能強大，很多手機上都實現了電子羅盤的功能。而基于電子羅盤的應
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電子 羅盤 功能 實現 方案 集成 傳感器 ST
- 日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導體(STMicroelectronics)合資設立的太陽能電池公司于2010年7月30日正式營運。
新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產據點，于2011年下半投產薄膜太陽能電池，初期產能為160百萬瓦(MWp);之后年產能將提高為480百萬瓦(MWp)。 3家業者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點頭同意提供補助金。
此外，夏
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ST 薄膜太陽能電池
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