ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。
“華域是無線數據卡和模
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ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
車用半導體領先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協助工程人員專注于應用設計，并簡化安全概念開發與認證流程。
這一雙核微控制器系列采用業界領先的32位Power Architecture®技術(意法半導體的產品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應用，
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ST 微控制器 SPC56EL 汽車安全系統
新聞事件：
ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場
事件影響：
通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現雙網融合
演示平臺配合HbbTV規范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯網服務
意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯網接收數字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。
意法半導體的平臺支持泛歐廣
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ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片
無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發布的超低功耗創新技術的8位微控制器開始量產。以節省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。
設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節能環保產品的需求，便攜設備、各種醫療設備、工業設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
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ST 微控制器 低功耗
ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
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ST 實時內核 STM32F107 。μC/OS-III
意法半導體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領導公司渡過成形和整合關鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內將和Delfassy密切合作，確保平穩過渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續為ST-Ericsson公司提供支持并重新擔任ST-Ericsson公司的首席運營官。
此外，愛立信公司首席財務官、下一任首席執
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ST-Ericsson 無線
新聞事件：
意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“LED應用解決方案研討會”
事件影響：
進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場
全球綠色電子的積極倡導者與LED應用的半導體領先供應商意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“2009意法半導體LED應用解決方案研討會”，進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場。
本次系列研討會是意法半導體“S
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ST LED背光 照明
意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。
意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業務，和1800萬美元的技術授權費。凈收入環比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區的需求回暖，特別是中國和亞太地區的需求增長強勁。因為商業大環境的原因，在所有市場以及各地區第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區的表現則例外。
總裁兼首席執行官 Car
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ST MOSFET MEMS GPS 無線寬帶
據國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業務新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。
AMD今年3月初完成了其制造工廠業務的分拆工作，這部分業務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
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ST 40納米 手機芯片 芯片代工
全球領先的車載娛樂信息系統半導體制造商、汽車電子產業三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+，內置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導航系統。結合優異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設接口，意法半導體的Cartesio+可實現成本和空間高效的導航和信息娛樂應用，讓用戶體驗更出色。
“第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
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ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630
據國外媒體報道，券商Zacks Equity Research周二公布報告稱，雖然經濟衰退無疑是造成芯片制造業當前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業的目前狀態。
報告指出，自上個世紀90年代末科技泡沫破滅以來，芯片廠商已經采取了改善庫存管理、精簡業務以及將制造業務轉往成本較低地區等措施，從而能將更多注意力放在研發、差異化戰略及利潤率等方面。英特爾、意法半導體、德州儀器和美國國家半導體公司等大型公司仍繼續運營自有設施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。
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ST 芯片制造
保護IC全球領先廠商意法半導體推出一款新的手機和移動設備充電器保護IC，新產品可降低消費者購買新設備后丟棄的大量的廢棄充電器對環境的影響。以目前手機每年出貨量大約10億臺計算，全球可節省大約5億支舊充電器。
包括中國政府和GSM協會在內的電信標準化組織正在提出標準充電器連接器和電壓的技術規范，使手機用的通用型充電器成為可能，并以USB標準作為便利、節省成本的充電器解決方案。除可減少廢棄充電器的數量外，標準充電器還可以通過個人電腦或筆記本電腦的USB端口給手機充電。事實上，通過提供標準化的充電器接
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ST 保護IC 充電器 STBP120
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