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村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024
- 2024開放計算中國峰會（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會，并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據(jù)國際能源署的估算，數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心，服務器電源功率和穩(wěn)定性標準也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的
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STM32H5：新一代高性能MCU，提供極致性價比
- 在飛速迭代的電子科技版圖中，微控制器作為電子設(shè)備的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，其卓越的性能與堅不可摧的安全性構(gòu)成了支撐整個系統(tǒng)高效運行與數(shù)據(jù)嚴密防護的基石。近年來，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的井噴式發(fā)展，對MCU的性能標準提出了更為嚴苛的要求，尤其是在工業(yè)應用的前沿陣地，安全、效能卓越且設(shè)計靈活的MCU已成為市場競相追逐的焦點。鑒于此，ST憑借深厚的技術(shù)積累，重磅推出了STM32H5系列新一代高性能MCU，該系列專為加速安全導向的工業(yè)應用設(shè)計而生，旨在為開發(fā)者開辟前所未有的設(shè)計創(chuàng)新空間，并構(gòu)筑起堅不可摧的安全防線。STM32H5系列不
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級，每一次技術(shù)的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位，可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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意法半導體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進的攝像性能惠及各種應用領(lǐng)域
- 意法半導體推出了一套即插即用的圖像傳感器應用開發(fā)硬件、評估用攝像頭模塊和軟件，該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應用開發(fā)，讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器 設(shè)計大規(guī)模工業(yè)和消費產(chǎn)品，確保產(chǎn)品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是，全局快門圖像傳感器能夠同時曝光所有像素，拍攝快速移動的物體，圖像不會失真變形，當配備補光系統(tǒng)時，可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進的背照式像素技術(shù)，在意法半導體
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案
- STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC)，專為無線電源發(fā)射器應用而設(shè)計，可讓使用者快速啟動 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無線充電專案。STWBC2 無線發(fā)射器 IC 可提供以下感應無線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃墸焊哌_ 5 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達 15 W 的充電功率，相容于 Qi 1.3 擴充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
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ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
- 2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個領(lǐng)域的應用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。對于那些無法親臨現(xiàn)場的參觀者，本文特別介紹三款在展會上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿，更具有普惠性，讓每個人都能從中受益。無論是利用藍牙音頻技術(shù)提升公共服務的可達性，還是通過隱形煙霧探測器增強生活的安全性與健康，或是推動全球發(fā)展中國家的變革，2024 MWC
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基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案
- 低功耗藍牙 音訊是一項新功能，可透過低功耗藍牙進行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍牙相比，低功耗藍牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
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2023年SiC功率元件營收排名，ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%，其中ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先，onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析，2024年來自AI服務器等領(lǐng)域的需求則顯著大增，然而，純電動汽車銷量成長速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應鏈，預計2024年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將較過去幾年顯著收斂。作為關(guān)鍵的車用SiC MOSFE
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基于ST VIPERGAN100的100W USB電源輸送適配器參考設(shè)計方案
- EVLVIPGAN100PD是一個 100 W 的QR 模式的反激適配器電源，具有USB Type-CTM PD的高效能參考設(shè)計方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔離式電源是一款新型離線高壓轉(zhuǎn)換器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶體管，專為準諧振反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計，能夠在寬范圍內(nèi)提供高達 100 W 的輸出功率。該方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B級傳導電磁干擾，有減少的EMI濾波器。評估板是使用意法半導體公司的新型先進離線切換器VI
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吉利汽車與ST簽署SiC長期供應協(xié)議，成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室
- ●? ?意法半導體第三代SiC MOSFET助力吉利相關(guān)品牌純電車型提高電驅(qū)能效●? ?雙方成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，共同推動節(jié)能智能化電動汽車發(fā)展服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌
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意法半導體與吉利汽車簽署SiC長期供應協(xié)議
- 6月4日，意法半導體（ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
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基于ST 意法半導體ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解決方案
- LoRa是一種面向IoT和IIoT應用頗具吸引力的通信解決方案；它是一種遠距離低功耗的無線通信系統(tǒng)，可以長距離傳輸少量數(shù)據(jù)。LoRa設(shè)備基于LoRaWAN協(xié)議構(gòu)建，每臺設(shè)備均需要具備唯一的ID（稱為DevEUI）和唯一的安全主密鑰（稱為AppKey）。基于AppKey，可派生出一個用于完整性和真實性驗證的“網(wǎng)絡(luò)會話密鑰”（使用此密鑰對數(shù)據(jù)進行簽名）以及一個用于保密的“應用會話密鑰”（使用此密鑰加密數(shù)據(jù)）。每臺設(shè)備的安全密鑰和標識符都是唯一的，并且通常在設(shè)備激活前的設(shè)備制造過程中預先配置（存儲在設(shè)備的永久性
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ST宣布50億歐元在意新建8英寸SiC工廠
- 自意法半導體（STMicroelectronics）官方獲悉，當?shù)貢r間5月31日，意法半導體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工廠，用于功率器件和模塊以及測試和封裝。新碳化硅工廠的建設(shè)是支持汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施應用中碳化硅器件客戶向電氣化過渡并尋求更高效率的關(guān)鍵里程碑。據(jù)悉，該項目預計總投資約為50億歐元（約合人民幣392.61億元），意大利政府將提供約20億歐元的補助支持。新工廠的目標是在2026年投入生產(chǎn)，到2033年達到滿負荷生產(chǎn)，滿產(chǎn)狀態(tài)下每周可生產(chǎn)多達15,000
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Aledia攬獲雙獎：“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎項
- Aledia攬獲雙獎：“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎項
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