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EMP與ST聯(lián)手意在合弱抗強
- 8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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2008年8月20日，ST與Ericsson成立一家合資公司
- 2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協(xié)議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產(chǎn)品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領(lǐng)先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速
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ST發(fā)布6Gb/s SATA硬盤驅(qū)動器物理層接口IP模塊
- 意法半導體（ST）日前發(fā)布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術(shù)連接）硬盤連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發(fā)送到硬盤驅(qū)動器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個用于連接數(shù)據(jù)鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅(qū)動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數(shù)據(jù)傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產(chǎn)品。 ST的6Gb
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ST-NXP Wireless任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁
- 為全球無線通信產(chǎn)業(yè)提供領(lǐng)先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。 Langlois先生長期以來在銷售管理領(lǐng)域表現(xiàn)出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經(jīng)驗豐富的行業(yè)專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執(zhí)行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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合作連橫 邁向半導體產(chǎn)業(yè)之巔
- 合縱連橫，這是戰(zhàn)國時期秦統(tǒng)一六國的外交基礎(chǔ)，是應對激烈競爭重要的戰(zhàn)略手段。在半導體產(chǎn)業(yè)日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)半導體事業(yè)的夢想。 2007年開始，全球半導體市場出現(xiàn)周期性增長放緩態(tài)勢，整個產(chǎn)業(yè)陷入相對低迷期，與大多數(shù)半導體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實力，成為半導體行業(yè)耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰(zhàn)略促使ST逆勢而上，意法半導體公司副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak先生為記者
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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會
- 意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會（IMAPS）意大利分會和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業(yè)盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。 作為這個贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST推出低功耗時鐘分配芯片 支持通道輸出使能獨立控制
- 意法半導體（ST）推出一系列時鐘分配芯片，新產(chǎn)品是市場上首批每條通道輸出使能可以獨立控制的時鐘分配IC，用于提高嵌入式應用和手持產(chǎn)品的時鐘管理精確度，首次推出的產(chǎn)品共有六款。 在手機和M2M（機器對機器）通信設(shè)備中，雙通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以節(jié)省元器件數(shù)量和材料成本，降低電路板設(shè)計的復雜性。通過把一個主時鐘信號分配給多個時鐘域，設(shè)計人員不必再為支持GSM、藍牙、WLAN、WiMAX或其它射頻通信的芯片組以及機頂盒的芯片組配備多個單獨的時鐘源。隨著晶
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意法半導體與恩智浦成立無線半導體公司
- 2008年7月29日，恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與意法半導體宣布，2008年4月10日所發(fā)表雙方將整合核心無線業(yè)務成立合資公司ST-NXP Wireless的交易已經(jīng)完成。新的合資公司將于8月2日開始運營。 作為全球業(yè)界前三甲，ST-NXP Wireless擁有完整的無線產(chǎn)品和技術(shù)組合，是全球主要手機制造商的領(lǐng)先供應商，而這些手機制造商加總在全球市場份額超過80%。ST-NXP Wireless的研發(fā)規(guī)模和行業(yè)專長可滿足客戶對2G、2.5G、3G、多媒體、連接技術(shù)及未來無線技術(shù)
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ST推出250A功率MOSFET 提高電機驅(qū)動能效
- 意法半導體日前推出一款250A表面貼裝的功率MOSFET晶體管，新產(chǎn)品擁有市場上最低的導通電阻，可以把功率轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并提高系統(tǒng)性能。 新產(chǎn)品STV250N55F3是市場上首款整合ST PowerSO-10™ 封裝和引線帶楔焊鍵合技術(shù)的功率MOSFET，無裸晶片封裝的電阻率極低。新產(chǎn)品采用ST的高密度STripFET III™ 制程，典型導通電阻僅為1.5毫歐。STripFET III更多優(yōu)點包括：開關(guān)損耗低，抗雪崩性能強。除提高散熱效率外，九線源極連接配置還有助于
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ST推出高集成度RGB LED驅(qū)動器單片驅(qū)動8個像素
- 模擬器件的世界領(lǐng)先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款驅(qū)動電流高達80mA的24路恒流輸出RGB LED驅(qū)動器STP24DP05。在一個7 x 7mm的 TQFP48封裝內(nèi)，新產(chǎn)品效能相當于三個普通的8路輸出驅(qū)動器。 由眾多高亮度LED組成的視頻顯示器和廣告牌，采用STP24DP05來驅(qū)動，比起輸出通道少的傳統(tǒng)器件更能節(jié)省材料成本。新產(chǎn)品能有效縮小像素間距和LED燈組的間距，因此提高顯示器的分辨率。主要目標應用包括戶外和室內(nèi)全彩RGB視頻顯示板、LED廣告牌、圖形信息板、彩色交通
- 關(guān)鍵字： ST RGB LED 驅(qū)動器
ST串行EEPROM系列新增1MHz產(chǎn)品
- 非易失性存儲器技術(shù)世界領(lǐng)先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出1MHz雙線串行總線EEPROM存儲器芯片，存儲密度分別為256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，數(shù)據(jù)速率可達I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作頻率為1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的數(shù)據(jù)處理只需1秒鐘；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成數(shù)據(jù)處理只需半秒鐘。 這些新的雙線串行
- 關(guān)鍵字： ST EEPROM
相機而動 尋找企業(yè)戰(zhàn)略制高點
- 現(xiàn)代企業(yè)里的發(fā)展戰(zhàn)略考慮是個長期問題，它決定了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)品的強競爭能力。企業(yè)戰(zhàn)略研究的重視與企業(yè)的發(fā)展休戚相關(guān)，而不同市場環(huán)境又決定著企業(yè)戰(zhàn)略必須應時而動，隨時進行調(diào)整。近日，記者有幸采訪了恩智浦（NXP）半導體業(yè)務發(fā)展執(zhí)行副總裁Theo Claasen先生，從恩智浦企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃我們可以發(fā)現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的變化。 市場轉(zhuǎn)變 半導體行業(yè)最近幾年已經(jīng)呈現(xiàn)出不同的市場行情，首先是增長平均值降低，但周期性不再明顯，保持了多年的正向健康增長，趨于穩(wěn)定。另一方面，行業(yè)分化情況突出，分工趨勢日
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