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在芯片設計中嵌入eFPGA——從起點開始

　　雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試。　　以下是一種非常實用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。　　為什么會考慮使用eFPGA　　設計人員通常會遇到各
關鍵字： eFPGA SoC

SoC到底貴不貴？無線充電BOM成本大比拼

移動電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟而慢慢轉變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。
關鍵字： SoC 無線充電

Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案

　　楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質量(QoR)之外，Innovus 設計實現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區(qū)
關鍵字： Cadence SoC

將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中

　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運輸部聯(lián)合發(fā)布“關于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴格的條件。　　其中，在第二章“測試主體、測試駕駛人及測試車輛”的第七條第(四)點中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能，能實時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年：　　1.&n
關鍵字： eFPGA SoC

Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設備加速開發(fā)

　　Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設計套件可設計安全的SoC，并應用于豐富多樣的IoT節(jié)點、網(wǎng)關設備和嵌入式產品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設備，同時還使其業(yè)務的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應用中蓬勃發(fā)展。　　Arm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
關鍵字： Arm SoC

無線充電市場將迎來價格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應

　　自iPhone 8/X標配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來。　　AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn)　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
關鍵字： MCU SoC

慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC

　　功耗和帶寬：　　將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)　　從設計和配置目前辦公空間、零售店、酒店運營和工廠的趨勢來看，該方案比以往更具移動性和靈活性。這對提供各類設備顯示器接口具有重要作用。尤其是用戶和雇主需要通過 USB 連接到便攜式或共享顯示器的設備。　　USB(通用串行總線)，名符其實，在計算設備(如筆記本電腦、平板電腦和智能設備)中得到普遍使用。雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示器接口(如&
關鍵字：慧榮科技 SoC

芯原微電子購買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術

　　Arteris IP是經(jīng)過實際驗證的系統(tǒng)級芯片(SoC)互連半導體知識產權(IP)產品的創(chuàng)新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購買多項Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產品的使用權，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應用中用作系統(tǒng)級芯片(SoC)片上通信的主干部件。　　芯原微電子是一家從事硅半導體平臺服務(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場提供全面的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優(yōu)化系統(tǒng)級芯片的片上通
關鍵字： Arteris SoC

“老司機”：我不推薦因找工作而學習FPGA

　　最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結果。暫時也就有點閑暇時間空出來了，好久沒有寫技術文章來總結提煉一下了，今天難得就寫一點。　　每年到了找工作的時節(jié)，總會有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問說：我是不是應該去參加個培訓班，去學一門什么什么技術。然后學哪個比較好找工作一點，學哪個收入會高一點等等。每當這個時候就有很多抱著就業(yè)目的的人來問到底學什么技術好啊，哪個技術有前途啊，等等。　　一般在這個時候，我是不推薦這幫人去學習FPGA的。當然，并不是FPGA技術不好，也不是學FPGA技術沒有前途，而
關鍵字： FPGA SoC

CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥？漲盡姿勢

　　目前世界上有兩種文明，一種是人類社會組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因為幾乎所有的芯片都是以單晶硅為原料制作的，芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級數(shù)據(jù)中心，電子技術的發(fā)展走過了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭鳴。　　　　可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲的&hell
關鍵字： FPGA SoC

基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設計

　韓?俊　(珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業(yè)的發(fā)展，我國自主設計的飛機越來越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機飛行過程中，飛機各種設備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設備種類、接口類型、信號種類都比較多，而為了滿足多種飛機型號的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設備的尺寸做的比較小，使得大飛機和小飛機都能夠使用。　　為
關鍵字： SoC FPGA

針對物聯(lián)網(wǎng)產品繼續(xù)拓展定制器件陣容

近年來，中國經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展，已在許多領域領先全球，所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現(xiàn)非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導體和通用電子器件方案的需求強勁，尤其是車身和內部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
關鍵字：安森美硅方案 SoC

Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%

　　據(jù)市調機構Counterpoint Research 29日發(fā)表調查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。　　過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
關鍵字：海思 SoC

Counterpoint:第三季全球手機處理器排名

　　北京時間12月30日上午消息，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營收來看，高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%，高于去年同期的41%。　　　　高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%，較去年也大幅上升。　　不過對高通來說
關鍵字：手機處理器 SoC

Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
關鍵字： SoC

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soc介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]