科勝訊系統公司近日宣布，針對具有噴墨、激光和熱敏打印功能的傳真機，推出新系列系統級芯片（SoC）解決方案。CX9543X SoC 可提供各種配置，支持包括自動應答系統、揚聲器電話和內部通信功能的豐富可選功能。這些新器件是當今最為高度集成的傳真半導體解決方案，包括開發完整的傳真機所需的核心硬件和軟件。
科勝訊系統公司影像和 PC 媒體業務部市場副總裁 Rene Hartner 表示："我們的新型文件影像解決方案有助于制造商快速和經濟有效地開發出各種產品，滿足消費者對具有先進音頻通信功能的
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科勝訊 SoC 傳真機 半導體
西北工業大學高德遠教授團隊研制的高性能嵌入式龍騰系列芯片日前通過了省級成果鑒定。專家認為，該成果針對國防和民用領域的嵌入式應用需求，采用了新結構、新技術，具有自主知識產權，總體性能處于國內領先水平。并在低功耗、實時處理能力等方面超過國外同類產品水平。
高性能嵌入式龍騰系列芯片由3款芯片組成，其中“龍騰R2”是國內首次設計研制成功的、與PowerPC 750兼容的嵌入式微處理器芯片；“龍騰T2”是國內首次研制成功的QCIF分辨率高性能手機顯示驅動芯片
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1 引言
一個正確的電路設計拿到工廠去制造，并不可能百分之百的正確地制造出來。總會受到種種不確定性的影響，比如制造機器的偏差、環境干擾、硅片的質量不一致甚至是一些人為的失誤等等方面的影響，生產出的產品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障，這樣的芯片是絕對不允許流入市場中的。那么如何檢驗出有制造缺陷的芯片，這就屬于測試的范疇。在深亞微米階段，線寬非常精細，工序數量又多，更加容易受到干擾的影響，制造故障變得尤其明顯。所以必須加大測試的力度，盡可能地減少次品流人市場的幾率。
下面
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1 序言
本文所討論的智能探測器，是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比，最為明顯的特點是系統集成，即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上，使得整個系統的可靠性明顯提高，體積大大減小，功耗和噪聲也大幅度減小，在批量生產的前提下，成本也較為低廉。它的另一個特點是技術含量較高，表現在：第一，需要設計一套CMOS兼容集成工藝流程，使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數字電路。第二，工藝要求高。因為光電二極管陣列和外圍讀
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傳統上，系統級芯片（SoC）設計師必須應對剛性的非可配置核心技術。眾所周知，傳統的核心工藝在設計或制造過程中是不可配置的，并且不能按多種用途進行定制。反過來，這些工藝產生了如下的迫切需要：將定制程序包括進處理器，配置多種應用，能進行軟件開發的綜合工具，簡化機器語言編程。
隨著可配置的核心處理器的出現，SoC設計有望發生重大變化來改變這些設計問題。影響SOC設計能力的主要益處有：降低開發成本，減少芯片的重新設計、進入各類垂直市場更快，性能的獨特性和設計的靈活性，同時不損害系統的特性和性能。此外，S
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8月4日消息，7月31日，數字電視解決方案廠商天柏集團（DVN）與英特爾公司在上海召開了產品發布會，推出了支持交互式數字娛樂服務的HMC0301AD家庭媒體中心。這款脫胎于機頂盒，又完全超越機頂盒的嶄新產品集高清、媒體播放、游戲機頂盒于一身，代表了電視將為中國乃至全球更多的消費者帶來耳目一新的交互式數字娛樂享受。
上海市信息化委員會產業處處長徐紹敏、副處長朱偉華、科技處副處長厲德豪，東方明珠集團公司副總裁曹志勇，上海市信息家電行業協會秘書長王長菘、副秘書長饒明華，上海高清數字科技產業有限公司總經
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隨著因特網接入不斷增加到所有種類的計算機及設備中，Intel計劃利用其芯片設計的專業技術、工廠能力、高級制造技術以及經濟學的摩爾定律，開創一類新的高集成度為特定目的而構建的嫻熟Web的SoC設計與產品。同時，該公司首次發布了八款這樣的器件，基于Intel EP80579集成處理器，用于安全，存儲，通信和工業機器人。
EP80579處理器系列針對安全，存儲，通信以及工業機器人嵌入式系統，并且具有Intel x86構架和一個延長的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器，具有帶有E
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SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統。首先，它是一種SoC系統，即由一個芯片完成系統的主要邏輯功能；其次，它是可編程的片上系統，即可配置、可裁減、可擴充、可升級，具有硬件系統的可編程性。采用SoPC的設計，具有很大的靈活性。它可以根據需要定制各個硬件模塊，包括處理器、總線、存儲器和通信模塊等，這就使得在一個芯片上搭建一個按需定制的SoC系統成為可能。而Linux系統也因為其良好的可裁減、可配置的特點廣泛應用于各種嵌入式系統，Linux操作系統提供了許
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據國外媒體透露，讓幾乎每個人都大吃一驚，湖森林為基礎的硬盤驅動器制造商西部數據顯示，今年6月，它設法取得意法半導體硬盤驅動器控制器單元。
“今年6月，在進一步的戰略步驟，以加速我們的技術開發和部署，我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅動器控制器的知識產權，設計工具，設計團隊 ”西部數據的CEO約翰說 。“這in-house HDC的能力將提高我們的發展過程與我們現有的SoC的供應伙的高效率”??。&nb
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鑒于互聯網訪問特性正被持續引入各種計算機和設備中，英特爾高管規劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專業知識、工廠產能、領先制造技術以及摩爾定律的經濟學，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統芯片（SoC）設計和產品。英特爾還透露，前八款此類產品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業用機器人等應用設計。
英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現有處理器相同的英特爾架構（簡稱IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯網內連接設備。這些
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牛津半導體，今天推出最新存儲平臺，提供數位生活方式可靠、穩健的存儲系統連接。
著眼於新興的個人共享網絡附加儲存（NAS ）市場，牛津半導體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺，旨在橋接以太網(Ethernet)和多達兩個SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺,為直接附加儲存裝置(DAS)提供至SATA數據機儲存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)
“推出這兩個平臺對市場及對公司都是很重要的&rd
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加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種
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隨著嵌入式技術和通信技術的發展，二者之間已呈現出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設備被更多地連接到互聯網上，成為互聯網接入終端；另一方面這些設備之間也越來越多地實現了互聯互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰略逐漸清晰，而其與終端設備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業界關注的焦點。
7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰略溝通會，英特爾公司數字企業事業部副總裁、嵌入式及通信事業部總經理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數十億
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功耗關
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發新型SoC和系統級IP，用于消費電子、無
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