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MIPS與Intrinsic-ID合作為移動平臺增加頂級安全性
- 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設(shè)備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲等。
- 關(guān)鍵字： 美普思科技 處理器架構(gòu) SoC
Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP內(nèi)核 通信和多媒體 SoC
2011年電視半導(dǎo)體市場增長勢頭減弱
- 據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報告，由于價格壓力沉重和電視銷售低迷，去年電視主板上使用的半導(dǎo)體銷售額萎縮，并迫使一些知名供應(yīng)商永遠(yuǎn)退出該產(chǎn)業(yè)。 2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年的23.6億美元下降7.4%。除了這次經(jīng)濟衰退前不久的一年，該SoC市場一直保持增長，2010年比2009年勁增22%，隨后于去年開始下滑。 電視主板上面的SoC通常把模擬與數(shù)字視頻解碼器、解調(diào)器、中央處理單元和圖像處理功能集成在單一的專用集成電路之中。 像
- 關(guān)鍵字： 電視半導(dǎo)體 SoC
降低設(shè)備功耗的方法 - 精確測量
- 有人預(yù)言，全世界的能量需求很可能超出了所供給的能量。美國能源部估計，預(yù)計美國總的能源消耗在2035年將增加30...
- 關(guān)鍵字： SoC ADC 電路監(jiān)視
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