2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
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Silicon Labs SoC
說起“Type-C”，相信大家都不會陌生，因為最近拿它大做文章的廠商著實不少，但要具體說清楚Type-C是什么，估計不少人只能說出“可以正反插”“USB的一種”之類的大概。其實，Type-C的門道不止如此，即便同樣是Type-C接口的產品核心也可能是不同的，加之網絡流傳的各種誤解，關于Type-C的說法可謂眾說紛紜，所以這次就為大家詳細解讀一下Type-C。
什么是Type-C
Type-C是USB接口的一種連接介面，
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USB Type-C
對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。
一、半導體公司有哪幾種
半導體公司按業務可分為3個類別：
1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環節都由自己完成，
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SOC 處理器
自打蘋果發布了新MacBook后，就有一堆人在熱議USB Type-C，說它有尺寸小、正反都能插、速度快(10Gb)等優點，稱其代表了USB接口的發展方向，并贊嘆蘋果的創新能力無人能及。
說實話，蘋果公司確實“掌握核心科技”，但要說到創新，尤其是像USB Type-C這種黑科技，索尼、摩托、諾基亞要甩蘋果幾條街，不過蘋果有著“繼承中創新”特異功能，也就是說東西雖然是別人發明的，但蘋果卻能讓其大放光芒。
就比如這個T
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USB Type-C
USB Type-C 功率輸出(Power Delivery，PD)標準允許在任何地方通過一個USB Type-C端口輸送7.5W (5V, 1.5A)至100W (10V, 5A) 的功率。但在任一特定系統內，可用的輸入功率總是受限的。那么在多端口系統中，應該如何在不同端口之間進行功率分配呢?
一種顯而易見的電力共享方法是限制每個端口的功率，從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下，由于功率被平均分配到各個端口中，插入系統的任何器件都無法充分利用可用的輸入功率。
另一種方法是為
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USB Type-C
Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發期間獲得專家支持。
EDA合作伙伴增強DesignStart
現在，De
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ARM SoC
作為新能源汽車產業鏈上一個重要的分支產業，動力電池檢測設備的發展正處于爆發增長期。
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鋰電池 SOC
受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
如今SoC的一大發展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過度炒作。確實前幾年一些企業在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
Mobileye和意法半導體攜手開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車執行感測器融合的中央電腦。
Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，FAD)執行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
Silicon Labs(芯科科技有限公)推出了旨在降低基于USB Type-C™規范開發線纜和線纜適配器的成本和復雜度的完整參考設計。Silicon Labs新型USB Type-C參考設計采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器(MCU)、USB開發者論壇(USB-IF)認證的USB電力傳輸(PD)協議棧，以及USB Billboard設備源代碼。
USB Type-C(USB-C™)正被迅速應用在筆記本電腦和顯示器，并推動采用Dongl
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Silicon Labs Type-C
市場領先的USB創新者賽普拉斯半導體公司今日宣布，其業界首個具備USB電力傳輸功能的USB Type-C Hub控制器樣品現已出樣，并將于2016臺北電腦展上進行展示。USB 開發者論壇(USB-IF)制定的USB Type-C標準和PD規范因能實現纖薄的工業設計，具有簡單易用的連接器和線纜，能夠傳輸多種協議，電力輸出最高可達100W (較之前的7.5W標準有了大幅提升)，因而獲得了越來越多頂級PC廠商的支持。賽普拉斯全新的EZ-USB™ HX3C Hub控制器為這些廠商推出新一代筆記本擴
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賽普拉斯 Type-C
回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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英特爾 SoC
soc 2 type ii介紹
您好，目前還沒有人創建詞條soc 2 type ii!
歡迎您創建該詞條，闡述對soc 2 type ii的理解，并與今后在此搜索soc 2 type ii的朋友們分享。
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