物聯網晶片市場將呈現新戰局。物聯網應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯網系統單晶片(SoC)解決方案，期在產業典范轉移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯網晶片市場一哥寶座。
芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產品部門總經理Daniel Cooley認為，Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網狀網路支援等優勢，發展潛力不容忽視。
芯科實驗室(Silico
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物聯網 SoC
NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力，可將現實環境學習結果反饋回資料中心。NVIDIA官網許多系統單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術的產品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產生轉變，智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現，不過若要運用于移動裝置，則須先克服功耗及生態環境等問題。
據EE Times報導，深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現。
繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
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SoC NVIDIA
不論游戲、工作、休閑等不同應用市場上，許多設備之間，都需要透過互連，來傳送不同的資料。對于Lattice來說，開發更多不同的介面方案，目標只有一個：就是要能讓萬物互聯。而這些介面方案，現在也已經大量應用于包括消費、企業與通訊等三大市場之中。
Lattice消費電子市場高級總監C.H. Chee
Lattice消費電子市場高級總監C.H. Chee指出，Lattice的產品發展歷程，都是先從標準產品與IP開始，這包括許多不同的標準產品例如HDMI、HDCP、MHL
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Lattice Type-C
要實現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。
單芯片系統對嵌入式系統設計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產品市場中，SoC意味著一顆具有數百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數字處
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FPGA SOC
1 高速SoC單片機C8051F040特征
C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統調試接口(片內) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內RAM，尋址空間為64 KB的外部數據存儲器接口和硬件實現的SPI、SMBus/I2
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SoC LED
新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規范的控制器和PHY知識產權(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態，并采用電源開關、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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Synopsys SoC
Intel剛收購了altera，等明年技術結合起來，發布的新產品，想一想就很棒的樣子。
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Intel SoC
賽普拉斯半導體公司日前推出一款完整的芯片和軟件解決方案，用于USB Type-C至HDMI/DVI/VGA的適配收發器(Adapter Dongle)。基于EZ-PD™ CCG1的USB Type-C至HDMI/DVI/VGA適配器解決方案能使HDMI/DVI/VGA插頭插入USB Type-C插座，從而使USB Type-C筆記本可以連接至HDMI/DVI/VGA顯示器。此外，賽普拉斯新款CY4501 CCG1開發套件(DVK)有助于強化其對USB Type-C的設計支持，使設計師們能為
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賽普拉斯 Type-C
讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。
一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計
通過磁性圖案存儲信息的技術最早出現在音頻記錄領域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產品，如軟盤、音頻/視頻
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SOC PICl6F7x
讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術公司都對于業界普遍預期物聯網(IoT)市場的巨大規模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過500億臺裝置連接到網際網路。’
我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結果──物聯網市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發景前景。
根據Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯網市場的每一家晶片供應商都
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物聯網 SoC
引言
Altera公司的Nios II處理器是可編程邏輯器件的軟核處理器。NiosII軟核處理器和存儲器、I/O接口等外設可嵌入到FPGA中，組成一個可編程單芯片系統(SOPC)，大大降低了系統的成本、體積和功耗。適合網絡、電信、數據通信、嵌入式和消費市場等各種嵌入式應用場合。
本文提出一個基于Nios II處理器結構的系統用于實現機器人實時運動檢測跟蹤，使用線性卡爾曼濾波器算法來快速完成運動估計及進一步分析和校正，算法中的乘除利用MATLAB/DSP Builder生成的模塊作為Nios
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Nios II FPGA
Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術。采用具備OmniShield技術的硬件與軟件IP，Imagination可確保客戶的SoC以及OEM產品能符合安全性、可靠性以及動態軟件管理的設計需求，以應對各類連網設備不斷變化的使用模式與服務類型。
物聯網(IoT)、網關路由器、IPTV、移動設備和汽車系統等連網產品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來源以及服務提供商和運營者
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Imagination SoC
全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS)今日宣布其首款商用 USB Type-C 器件應用于樂視網最新推出的 MAX1、X1 和 S1 系列智能手機中。Fairchild 的最新 USB 解決方案將新型 Type-C 接口的全部關鍵特性集成到一個僅 1.2 mm x 1.2 mm 的超小型 WLCSP 封裝中。由于具有體積小巧、待機功耗極低的特點，該解決方案非常適合具有新型 USB 接口特性的下一波移動產品、軟件狗、旅行適配器、PC、配件和可穿戴設備。
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Fairchild Type-C
全球IP硅智財授權領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統和物聯網相關應用蓬勃發展。
聯華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯網應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯網和其他嵌入式系統開發ARM系統單晶片(SoC)。
對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
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soc 2 type ii介紹
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