嵌入式系統是當今計算機工業發展的一個熱點。隨著超大規模集成電路的迅速發展,半導體工業進入深亞微米時代,器件特征尺寸越來越小,芯片規模越來越大,可以在單芯片上集成上百萬到數億只晶體管。如此密集的集成度使我們現在能夠在一小塊芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等數塊芯片實現的功能集成起來,由單片集成電路構成功能強大的、完整的系統,這就是我們通常所說的片上系統SoC(System on Chip)。由于功能完整,SoC逐漸成為嵌入式系統發展的主流。 SoC相比板上系統,具有許
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引 言
SoC(system on chip) 是微電子技術發展的一個新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號采集、處理和輸出等完整的系統集成在一起,成為一個有專用目的的電子系統單片。其設計思想也有別于IC,在一個或若干個單片上完成整個系統的功能。
SoC開發和設計存在一些問題,如描述語言不統一、抽象層次低、仿真速度慢、可重用性差、設計性能無法保障、RTL級發現的問題需要重新進行整個的設計流程才能解決,因此SoC的建模與設計的方法成為當前刻不容緩的課題。上述種種問題與曾經困
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摘 要:本設計應用Altera 公司的Cyclone II系列的FPGA(現場可編程門陣列)實現了對步進電機正弦波可變細分控制,并在FPGA中進行了具體驗證和實現。該方案綜合運用了電流跟蹤型SPWM技術、PI調節、片上可編程系統SOPC技術、EDA技術等。步進電機控制系統用FPGA實現了Nios II軟核處理器與硬件邏輯電路集于一體,發揮了處理器的靈活性和數字邏輯電路高速性,有效地解決了步距角的高細分問題,細分數最高達4096,而且細分數可自動調節。實驗
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摘 要:針對傳統Otsu局部遞歸分割方法很難實時實現的局限性,提出了一種適合現場可編程門陣列(FPGA)中Nios II軟核處理器實現的快速Otsu局部遞歸分割算法,該算法的思路是把一次Otsu分割得到的目標區域作為新的圖像再進行一次Otsu分割,得到的結果作為最終分割閾值.利用并行Nios II和VHDL實現的硬件加速邏輯協同設計保證算法的實時實現。實驗結果表明,在不同的背景下,利用本文設計能夠實時穩定地對目標分割提取,具有較好的魯棒性。 關鍵字:FPGA&nb
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μC/OS-II下通用驅動框架的設計與實現,在μC/OS-II下,設計了一個通用的設備管理模型,稱為通用驅動框架,通過該驅動框架,可以實現對硬件設備的統一、一致的管理,同時,也為上層應用程序提供了統一、一致的設備訪問接口,并在以ARM7TDMI-S為核心的LPC2210微控制器開發板上給出了一例實現。
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驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實,驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中,出現了很多的技術和工具,使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是,這些技術中很多基于動態仿真,并依靠電路操作來發現設計問題,因此設計者仍面臨為設計創建激勵的問題。
設計者可以使用運行在處理器上的固件作為驗證仿真激勵的一部分,這也是目前通常采用的方法----使用全功能處理器模型。與在HDL中編寫激勵相比,固件作為激勵速度更快,并且更容易創建
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美國Globalpress公司舉辦的2007電子高峰會議上,舉辦了一場SoC(系統芯片)的專題討論會:設計師如何利用嵌入式軟件作為SoC器件設計的關鍵。會議上的專家各抒己見?! ⊥暾桨副葐蝹€硬件重要主持人: Gartner公司的高級分析師John Barber軟件在嵌入式產品中的份量越來越重。自2000年來,價值觀念發生了巨大的變化,2000年以前,主張是器件,即讓我們的器件與競爭對手的性能、品質進行對比具有優勢,這就是那時形成鮮明特色的關鍵。現今,制造商和客戶需要的是解決方案,而不僅僅是器件。我的價值
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本文以SIM卡控制模塊的功能驗證為例,介紹了運用Synopsys Vera驗證工具以及RVM驗證方法學快速高效地搭建高質量驗證平臺的方法。文中詳細介紹了RVM驗證方法學以及RVM驗證平臺的結構。
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RVM SoC 芯片驗證 平臺設計
引 言
循環碼是最重要的一類線性分組糾錯碼,而BCH碼又是目前發現的性能很好且應用廣泛的循環碼,它具有嚴格的代數理論,對它的理論研究也非常透徹。BCH碼的實現途徑有軟件和硬件兩種。軟件實現方法靈活性強且較易實現,但硬件實現方法的工作速度快,在高數據速率和長幀應用場合時具有優勢。FPGA(現場可編程門陣列)為DSP算法的硬件實現提供了很好的平臺,但如果單獨使用一片FPGA實現BCH編解碼,對成本、功耗和交互速度都不利。最新的SoC(片上系統)設計方法可以很好地解決這個問題。
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隨著嵌入式系統應用的日益廣泛,如何實現嵌入式系統的低功耗開發已經成為嵌入式應用發展的關鍵技術之一,是近幾年來人們在嵌入式系統的設計中普遍關注的難點與熱點。嵌入式系統正被廣泛應用于移動性較強的產品中去,而這些產品不是一直有充足的電源供應,往往需要電池來供電,因此,設計人員需要從每一個細節來考慮降低系統的功率消耗,從各個方面去實現降低系統的功耗。同時功耗對終端設備的成本及體積大小有顯著影響。
本文結合FM電臺手持式測試儀這一實例,從系統硬件設計、系統軟件設計、利用內核擴展接口和產品應用特點這四個方
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Dust Networks公司在Electronica大會上發布了世上首個無線傳感器網絡系統級芯片(SoC)。Dust Networks在這張名為“智能塵?!钡男酒霞闪藰嫿ǚ峙涫絺鞲衅骶W絡所需的所有硬件和軟件功能,并表示它的功耗比Zigbee要低5倍,使系統不再需要路由器,而且使在現有網絡上添加新傳感器的總成本降低了10倍。 Dust Networks公司創始人之一,電氣工程師Rob Conant說:“我們的ASIC的功耗比使用802.15.4無線電
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傳感器 傳感器專題 無線 SoC ASIC
全球領先的設備軟件優化(DSO)廠商風河系統公司日前宣布,Bluesocket通過采用Wind River Platform for Network Equipment, Linux Edition,顯著加快了產品上市速度,并且能夠更專注于其核心競爭力的提高。Wind River Platform for Network Equipment, Linux Editio
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基于LPC2214和uC/OS-II 的音頻處理方案,對LPC2214和uC/OS-II相結合的嵌入式平臺的性能進行大概的分析;介紹音頻編解碼芯片VSl003的特點及其讀寫控制協議的實現方式;著重介紹如何采用VSl003為基于LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平臺提供音頻處理接口。
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處理 方案 音頻 OS-II LPC2214 uC 基于
瑞薩科技布,開發出一種具有45 nm(納米)及以上工藝的微處理器和SoC(系統級芯片)器件、低成本制造能力的超高性能晶體管技術。新技術利用瑞薩開發的專有混合結構(在2006年12月以前發布的一種先進技術)改善了CMIS(注1)晶體管的性能。瑞薩已經在2007年6月12日于日本京都舉行的2007年超大規模集成電路技術專題研討會(2007 Symposium on VLSI Technology)上闡述了這一新的、增強的混合結構,并演示了測試數據。 像以前的技
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soc 2 type ii介紹
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