soc 2 type ii 文章 最新資訊
英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路
- 英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準確，因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
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時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 摘 要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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Socket 在SoC設(shè)計中的重要性
- 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設(shè)計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計以滿足更短的上市時間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計帶來的靈活性。 問題 近年來，半導(dǎo)體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設(shè)計重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計周期可以減少上市時
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SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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SIP和SOC
- 繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關(guān)系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
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Altera新150美金Cyclone II啟動套件
- 支持快速簡單的 低成本FPGA設(shè)計 Altera公司(NASDAQ: ALTR)推出新的低成本Cyclone® II FPGA啟動套件，進一步簡化了FPGA設(shè)計。這一新套件含有業(yè)界成本最低的Cyclone II FPGA系列，在價格上面向廣大的FPGA用戶，包括以前沒有FPGA經(jīng)驗的設(shè)計人員。其價格僅為150美金，為設(shè)計工程師提供豐富的硬件和軟件資源，幫助他們開發(fā)對成本敏感的批量FPGA系統(tǒng)。 這一完整套件以簡單經(jīng)濟的方式推出FPGA，是對FPGA
- 關(guān)鍵字： Altera Cyclone II 單片機 啟動套件 嵌入式系統(tǒng)
基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
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東芝新V30T gigabeat數(shù)字音頻播放器
- Altera公司宣布，東芝公司在其最新的gigabeat®便攜式媒體播放器中選用了MAX® II CPLD系列的無鉛型號。Altera® MAX II器件幫助東芝設(shè)計人員將開發(fā)時間縮短了幾個月，并及時推出gigabeat V30T，使其成為首款支持日本單波段(one-segment)電視和無線廣播服務(wù)的便攜式數(shù)字音頻/視頻播放器。 東芝公司數(shù)字媒體網(wǎng)絡(luò)子公司移動娛樂產(chǎn)品部開發(fā)和設(shè)計科首席專家Masatoshi&nb
- 關(guān)鍵字： Altera CPLD gigabeat II MAX V30T 東芝 數(shù)字音頻播放器 消費電子 消費電子
基于LPC2131嵌入式系統(tǒng)的CAN模塊設(shè)計與實現(xiàn)
- 摘要： 對于內(nèi)部沒有集成CAN控制器的處理器可通過外部擴展CAN接口來實現(xiàn)CAN通訊。以philips的ARM7處理器LPC2131為例，給出了較為通用的硬件設(shè)計和基于嵌入式實時操作系統(tǒng)mCOS-II實現(xiàn)CAN通信的關(guān)鍵軟件代碼。關(guān)鍵詞： LPC2131；CAN總線；ARM；mCOS-II；嵌入式系統(tǒng) 隨著信息技術(shù)技術(shù)的飛速發(fā)展， ARM技術(shù)方案架構(gòu)作為一種具備低功耗、高性能、以及小體積等特性的32位嵌入式微處理器，得到了眾多的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)用戶，其中包括世界頂級的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司。目
- 關(guān)鍵字： 0609_A ARM CAN總線 LPC2131 mCOS-II 單片機 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 雜志_設(shè)計天地 模塊
C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理
- 在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應(yīng)用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進技術(shù)，有豐富的模擬和數(shù)字資源．是一個完全意義上的SoC產(chǎn)品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動和接口，就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
- 關(guān)鍵字： C805IFl2X SoC 單片機 嵌入式系統(tǒng)
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