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        soc 2 type ii 文章 最新資訊

        提供長傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

        • 致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現全面供貨,該產品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(LPWAN)和專有sub-GHz協議打造的旗艦版SoC,它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸的理想SoC,當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時,能夠
        • 關鍵字: sub-GHz SoC  Silicon Labs  

        iPhone 15將采用自研Type-C接口,或沿用MFi認證

        • 日前,有消息爆料稱雖然蘋果下一代的iPhone 15系列已經確定會采用Type-C接口,但是蘋果自研了一顆Lightning&Type-C接口IC,將會用在今年的新iPhone與MFI(Made for iPhone)認證產品中。PART 1在2022年10月,歐洲議會投票通過一項新規,要求從2024年開始,所有手機和平板電腦等新出廠的便攜智能設備都要采用Type-C充電接口,新法旨在減少“堆積如山的電子垃圾”。歐盟委員會估計,統一充電接口可以為消費者每年節省約2.5億歐元,且每年減少1.1萬噸電
        • 關鍵字: iPhone  Type-C  接口  MFi  

        意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷

        • 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品,面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
        • 關鍵字: 意法半導體  天線匹配IC  Bluetooth LE SoC  STM32無線MCU  射頻  

        基于ST STUSB4761的45W Type-C Power Delivery 3.0充電器方案

        • 厭倦了為不同的配件使用不同的充電器?ST 意法半導體的EVLSTCH03-45WPD充電器具有USB-A端口和USB-C端口,因此您無需使用多個充電器即可同時為不同的設備充電。 EVLSTCH03-45WPD 45W USBType-C?Power Delivery 3.0充電器是USB-IF認證的解決方案。 EVLSTCH03-45WPD是帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。在初級側實現了一個基于STCH03控制器的準諧振反激式轉換器,該轉換器具有光耦合器反饋以進行電壓調節。該控制器結合了高
        • 關鍵字: ST  STUSB4761  USB type C  charger  

        Arm中國大裁員:SoC、HPC兩團隊被裁人數最多

        • Arm是全球知名芯片架構企業,也是知名芯片IP核供應商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得,再由芯片設計企業在此基礎上設計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎上,設計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業在近期迎來一波大裁員,據媒體報道,Arm中國從上周開始裁員,主要裁減研發團隊, 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數最多,其余的研發團隊會有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當前,Arm中國人員1000人左右,研發人員在700人規模, 研發產品覆蓋:SOC
        • 關鍵字: ARM中國  芯片架構  IP核  SOC  裁員  

        IC設計廠逆風搶單 攻USB 4、Type-C

        • PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后,進入2023年需求依舊未有改善,為了搶救業績成長動能,筆電IC設計供應鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出,當中譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)及威鋒(6756)等IC設計廠在今年將可望擴大切入相關供應鏈,力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬,且在歷經半年的積極去化庫存后,在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善,供應鏈甚至預期,PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年,且今年整
        • 關鍵字: IC設計  USB 4  Type-C  

        全球首個PCIe 6.0接口子系統 Rambus瞄準高性能SoC應用

        • 近日,Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統,主要面向高性能數據中心、AI SoC等領域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規范,針對異構計算架構全面優化,同時也支持最新的CXL 3.0規范,可優化內存資源。Rambus大中華區總經理蘇雷介紹,Rambus作為一家業界領先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數據傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業務包括專利授權、IP授權,以及芯片產品。經過30多年的發展,Rambus有3000多項技
        • 關鍵字: PCIe 6.0  接口子系統  Rambus  SoC  

        6nm工藝八核芯 國產5G芯片功耗暴降

        • 不久前,紫光展銳正式發布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構,內置金融級的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。    性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核,3MB三級緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運行頻率850MHz。    結合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調節技術,T820在部分場景下的功耗比上代降
        • 關鍵字: 紫光展銳  SoC  T820  

        基于Richtek RT7755GESGE+RT7207KB的Type-C PD快充適配器方案

        • 伴隨著蘋果設備,各大手機,筆記本電腦廠商對Type-C接口的推廣,以及生活中各種電子設備都在慢慢開始采用Type-C充電,Type-C接口正在有條不紊的統一電子圈內各種數據傳輸與充電接口。USB協會在推廣Type-C接口的同時,為這個接口匹配了一套不斷更新完善的快充協議,即PD快充協議。而在PD協議內,包含了眾多設備所需的充電規格,立錡推出的30W PD快充充電器,支持給各種包含PD快充協議的電子設備進行30W快速充電,如最新Ipad產品,各種Type-C接口手機,掌上筆記本等等。RT7755GESGE具
        • 關鍵字: Richtek  RT7755  RT7207  Type-C PD  快充適配器  

        2025 年 3 月生效,印度跟進歐盟強制要求蘋果 iPhone 等手機使用 USB-C 端口

        • IT之家 12 月 30 日消息,印度正計劃跟進歐盟的 USB-C 的限制措施,計劃在 2025 年 3 月開始強制要求在該國發售的手機必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機型,如果要在印度銷售就必須改用 USB-C 端口。圖源 Flicker根據 Business Standard 報道,印度消費者事務部秘書 Rohit Kumar Singh 表示該計劃適用于“移動”和“可穿戴電子”這兩種常見的數碼產品,印度將會在 2025
        • 關鍵字: 智能手機  type-c  印度  

        盤點曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

        • 在現在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯發科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
        • 關鍵字: SoC  芯片  智能手機  

        意法半導體發布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件,簡化可持續產品設計

        • 2022 年 12 月 22 日,中國——意法半導體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產品組合和STM32 接口IP(知識產權),簡化USB Power Delivery產品研發。USB Power Delivery技術規范支持從傳統的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發產品設計創新,有助于新的可持續發展法律出臺,例如,最近歐盟批準USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
        • 關鍵字: 意法半導體  STM32  USB Type-C Power Delivery  

        大聯大詮鼎集團推出基于Richtek產品的Type-C PD UPS電源方案

        • 2022年12月22日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7885A、RT1719、RT7202KJ芯片的Type-C PD UPS電源方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Richtek產品的Type-C PD UPS電源方案的展示板圖 電子產品在某些特定應用場景下有著不可斷電的需求,在此背景下,UPS電源的誕生推遲了這種情境的出現的機率。目前市面上大多數UPS電源采用外掛電池組加上DC-AC inverter來達
        • 關鍵字: 大聯大詮鼎  Richtek  Type-C PD UPS電源方案  

        加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產品

        • 12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動,發布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價比(Optimal)的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發前端系統、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
        • 關鍵字: 加特蘭  L2+  SoC  

        異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別?

        • 異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統級芯片 (System on Chip,SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的
        • 關鍵字: 異構集成  SoC  
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        soc 2 type ii介紹

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