專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Power Integrations的創新產品系列InnoSwitch?3-PD?IC。該系列產品針對適用于筆記本電腦、平板電腦、手機等設備的USB Type-C、USB供電 (PD) 和USB可編程電源 (PPS) 適配器,為工程師提供了高度集成的解決方案。貿澤分銷的Power Integrations InnoSwitch3-PD?IC將初級開關與控制器、隔離反饋、次級控制
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Type-C
昨晚,博主 數碼閑聊站爆料,明年是聯發科沖擊高端市場的關鍵一年,聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。 此前披露的信息顯示,聯發科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構,其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化,提升處理效
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聯發科 Soc
近日,物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強芯片產品研發、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投,招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發的高新技術企業,產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域。公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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芯翼信息 智能終端 SoC
– Silicon Labs擴展Series 2平臺,支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物聯網 SoC
英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管,通過領先的封裝技術將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創新,是英特爾架構師在每年架構日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
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英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
動力電池模擬系統是新能源汽車測試平臺等工業領域的重要裝備,而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關鍵環節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表,該方法根據動力電池在電池電荷狀態(State of Charge,SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性,建立了三個不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優點,采用對模型表逐次迭代分區,進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值,達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
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查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
簡介USB充電端口已成為現代車輛信息娛樂系統的重要組成部分。乘客越來越習慣于通過車輛的電氣系統來為智能手機(或其他便攜式設備)充電,并反過來利用這些設備來豐富車輛信息和娛樂功能。為了同時支持電源和數據能力,并且適應不斷快速變化的便攜式設備市場,USB充電端口必須滿足與電源、數據傳輸和魯棒性相關的各種系統要求,即使面對現實中的種種危險情況。便攜式設備電池充電——包括支持廣泛的設備充電協議的能力,例如USB BC 1.2充電下行端口(CDP)、專用充電端口(DCP)、標準下行端口(SDP)和各種常見專有協議—
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大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于達爾科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。圖示1-大聯大友尚推出基于Diodes產品的65W充電器解決方案展示板圖(一)達爾科技(Diodes)于1966年在美國成立,現已發展成為全球領先的分立、邏輯及模擬半導體產品的制造商及供應商,其產品廣泛應用于工業、通信以及汽車市場。在消費電子快充技術飛速發展的當下,消費者體驗到了快充帶來的便捷,同時不斷增長的充電功率也為開發設計人員帶來了一定挑戰。大
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Type-C
Diodes 公司近日推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263,鞏固了其在線性 ReDriver? IC 市場中的地位。這些零件適用于一系列產品應用項目,包括筆記本電腦、臺式機、智能型手機、平板計算機、擴充塢、游戲機、顯示器及虛擬現實設備,使用較低的電源電壓,與競爭產品相比耗電量較小,可滿足消費性電子、運算及通訊領域對 USB Type-C? 及 DisplayPort? 2.0 (DP2.0) ReDriver 訊號中繼器不斷成長的需求。PI2DPX1066
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Type-C
1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增,尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔,使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外,還有一種趨勢是增加更多的醫療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等,這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出,開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離,很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開,這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施,我們仍要盡快恢復常態的生活:企業需要再次提高產量,商店迫切需要營業,兒童和青少年需要上學,以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此,政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動,目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要,例如受惠于現代科技,企業和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
如今,許多消費類、企業和工業設備將USB Type-C端口作為唯一的輸入電源選項。雖然USB-C?技術可以提供高功率和高數據速率,但其安裝范圍必需在離AC插座最遠3米的距離內。隨著以太網供電(PoE)日益普遍,通過標準以太網電纜供電成為一種更普遍、更方便、同時也是最實用的解決方案,可以在最遠100米的距離內提供電源和數據。雖然市場上大多數適配器只提供電源,但提供的功率有限,最高只有25W。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日發布一款具有最高功率的PoE轉USB-C電源
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Type-C
基于USB接口多年專業經驗,沁恒微電子兩年前推出了USB PD協議電源主控芯片全系列,包括USB PD、QC快充供電端芯片、PD協議受電端芯片、集成USB PD的Qi無線充電主控芯片、Type-C/A雙口快充協議芯片等。上述芯片憑借高集成度及低成本等優勢,在快充電源、可快充設備、無線充電等產品中得到大批量應用,2020年幾度爆單而缺貨。CH246是Qi無線充電管理芯片,其集成了USB PD協議快充輸入電路、AC-DC光耦反饋驅動電路、Qi輸入運放和解碼電路、全橋4管MOS預驅動電路、過壓保護、過流保護、過
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無線充 USB PD QC快充供電端芯片 PD協議受電端芯片 集成USB PD的Qi無線充電主控芯片 Type-C/A雙口快充協議芯片
芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性,而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭,片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此,SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作,以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規, 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復,而且對版圖沒有重大影響,設 計人員在此階段消除錯誤,可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數(圖 1)。但是,早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分,但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則,運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較,而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證,例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性,調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時,進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
soc 2 type ii介紹
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