- 作為可配置標準單元ASIC解決方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍賽達)宣布：公司現在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統級芯片(SoC)的設計服務，并可通過Arm DesignStart?計劃而無需預先支付處理器授權費用。 原始設備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統級芯片(SoC，System-on-Chip)，以創造更加小巧、更低成本、更
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BaySand ASIC
- 上周三，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布，為了幫助人工智能技術獲得長足發展，他們即將開展兩項新項目，開發新一代計算機芯片。DARPA相信，開發專門應用于人工智能領域的特制芯片將推動該領域的不斷發展。
特制芯片
50年來，摩爾定律作為一項基本原理，一直推動著計算機芯片微處理器的發展。 20世紀60年代，英特爾聯合創始人Gordon Moore在經過一系列的觀察后，得出了一個推測，他推測集成電路上晶體管的數量，約每隔18-24個月便會增加一倍，微芯片的性能也會得到有效的提升。但現在的
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人工智能 ASIC
- 人工智能(AI)現在的熱度節節攀升。這項技術存在了數十年之久，一直不溫不火，但它最近已經成為數據中心分析、自動駕駛汽車和增強現實等應用的焦點。這項技術怎么就重獲新生了呢?在我看來，人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動的：訓練人工智能系統所需要的數據的大爆發和可以大大加快訓練進程的新技術的出現。下面，我們分別從這兩個方面進行一下解讀。
數據就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結果，就無法進行推論和機器學習。得益于數據中心領域幾個巨無霸的強力推動，各種數據庫正處于如火如荼的建設中。谷歌已經積累
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ASIC AI
- 一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理，你需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成后，你需要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，要準備好BOM清單，開始采購和準備物料，聯系加工廠家完成板的貼裝。” 基本知識 1) 基本設計規范 2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現場可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計，本文將詳細介紹。 基本的電子系統如圖 1所示，一般自己的設計都需要時序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對其進行時序分析時，一般都以時鐘為參考的，因此一般主要分析
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FPGA ASIC
- 6月10日，上海新昇半導體官方微信發布消息宣布，張汝京博士決定于2017年6月30曰為止不再擔任新昇總經理職務，但繼續擔任新昇董事。王福祥先生也決定不再出任董事長，但同時還將繼續擔任董事職務。
新昇官方表示，新昇能夠快速發展到今天的程度，兩位先生功不可沒。當年在大硅片項目缺乏投資之時，是王福祥先生挺身而出，成為新昇的創立者之一，并帶領新昇逐步發展成為一個越來越成 熟的公司，如今新昇的美好前景已經吸引眾多投資者紛至沓來。
張汝京博士為新昇作出了偉大的貢獻，他領導新昇團隊在創紀錄的時間內建成了
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SMIC 半導體
- ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬美元開發成本.為了降低成本,現在可采用FPGA來實現ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現,這就需要考慮如何來連接ASIC設計中所有的邏輯區塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
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SystemVerilog ASIC FPGA
- 絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題，本文針對異步時序產生的問題，介紹了幾種同步的策略，特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
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ASIC
- 傳統意義上，ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高，且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多，在低功耗應用中使用CPLD正在失去優勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可編程半導體器件
- 上個世紀，在數字化思維主導設計領域時，系統是標準處理器，ASSP，模擬電路和黏合邏輯的混合物。“黏合邏輯”是通過小型和中型集成電路把不同數字芯片的協議和總線連在一起。為了降低成本實現一體化，“黏合邏輯”曾經風靡整個ASIC業。
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集成電路 ASIC 電源管理
- 隨著智能設備的迅猛發展，市場需要更高性能的麥克風，而MEMS可以在緊湊的尺寸內麥克風提供高性能和保真度及可靠性，適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結構和工作模式，并介紹了相關的MEMS麥克風套件。
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MEMS 麥克風 ASIC 201706
- 5月18日下午，中共中央政治局委員、國務院副總理、國家集成電路領導小組組長馬凱，國務院副秘書長丁學東，工業和信息化部部長、黨組書記苗圩等領導一行蒞臨中芯國際北京公司視察指導。北京市委常委、副市長陰和俊陪同調研。中芯國際董事長周子學博士、CEO趙海軍博士等公司高層予以熱情接待。
馬凱副總理一行參觀了中芯國際北京公司展廳，并進入中芯B2工廠參觀了目前國內最先進的12英寸全自動化生產線。
董事長周子學博士做了關于中國集成電路產業現狀、中芯國際近年來取得成績、面臨挑戰、未來規劃的工作匯報，并代表公
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SMIC 中芯國際
- ASIC的復雜性不斷提高，同時工藝在不斷地改進，如何在較短的時間內開發一個穩定的可重用的ASIC芯片的設計，并且一次性流片成功，這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發流程。 本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統的穩定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編碼設計、綜合設計、靜態時序分析和時序仿真等階段經常忽視的問題以及避免的辦法，從而使得整個設計具有可控性。
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ASIC
- 近期，中國最大晶圓制造商中芯國際(SMIC)積極宣示在 2017 年中將沖刺 28 納米制程，并且進一步擴張產能。但是，從日前所提出的財報顯示，其 2016 年第 4 季的 28 納米制程營收，僅占整體營收的 3.5%，相較晶圓制造龍頭臺積電 2016 年財報中所揭露，臺積電 28 納米以下先進制程占據晶圓代工營收的 56%，其中 16/20 納米制程、28 納米制程各占營收的比重為 31%、25% 的情況來說，外資認為，中國發展高階制程還有一段長的路要走。
就全球市場來觀察，根據統計 2016
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SMIC 28nm
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