產品更新換代頻繁的今天，搶占市場先機與提供優異性能同樣重要。而soc在提升產品競爭力方面功不可沒。fpga ip平臺提供了大大簡化于傳統方法的快速soc設計方案，使設計者能在更短的時間內設計出功能更強大的soc
一直以來，從事消費電子、汽車電子等要求快速上市的產品的設計人員，都面臨著設計時間縮短的巨大壓力。現在，這種對時間要求比較苛刻的項目設計已經向其他領域轉移，包括嵌入式控制和工業設計。加速產品的上市時間越來越重要，產品銷售每推遲一周，對生產商就意味著很大的經濟損失。舉個例子，如果某產品的平均
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SoC ASIC
隨著制造工藝的迅猛發展，mcu在外設集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長足的進展，幾乎能提供與soc相類似的性能，而且應用數量正日趨增長。特別是基于arm的32位mcu，為soc設計人員提供了快速低廉的設計參考。
系統級芯片(soc)技術可以看作是專用集成電路(asic)的一種新的設計模式，較之asic，其設計周期短，能為設計人員消除設計特殊應用時遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic，不過它仍需要掩膜，并不能節省asic所需的大部分設計成本。
隨著先進的制造工藝將更多外設集成于芯片
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SoC ASIC
ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權獲得了ARM®; PrimeCell®; 產品，用于高性能片上系統（SoC）設計。 通過簽訂有關ARM® PrimeCell® 產品的綜合授權協議，東芝將在AMBA Designer環境下通過圖形用戶接口加快開發可直接部署的基礎設施解決方案。博通授權獲得了ARM®
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ARM IP PrimeCell SoC設計 博通 單片機 東芝授權 嵌入式系統 SoC ASIC
隨著微電子技術的不斷創新和發展，嵌入式系統已經廣泛滲透到科學研究、工程設計、國防軍事、自動化控制領域以及人們日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器組成的系統其最明顯的優勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設備中。嵌入式系統是指將應用程序、操作系統與計算機硬件集成在一起的系統。它以應用為中心、以計算機技術為基礎，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應用系統對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴格要求的專用計算機系統１。嵌入式系統與通信、網絡技術的結合可以極大地增強網絡的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實現各種
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S3C44B0X Socket 單片機 嵌入式系統 通信 SoC ASIC
與幾年前相比，生產嵌入式應用產品的OEM感受到了越來越大的市場壓力，產品的新功能和新特性、業界新標準、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設計產生影響，這使得目前市場上的各種應用產品，從純粹的消費電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數碼相機）到基礎設備（基站、電話系統、WAN交換機等），都產生了變化，這些變化促使研發人員開發更加完善和復雜的軟件，并在高端產品上使用大量的FPGA。這些變化同時也將設計者推向了ASIC/SOC與非傳統硬件模型——多核設計。
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DSP SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
Tensilica發布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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SoC設計 Tensilica 視頻處理引擎 消費電子 SoC ASIC 消費電子
摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過程, 并詳細分析了Bootloader中關于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II
前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統的加載啟動任務就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個中間件軟件。它創建內核需要的一些信息并將這些信息通過相關
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英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統封裝技術所
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SoC ASIC
現在轉換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉到更節省成本的ASIC生產。 AMIS是首家供應Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
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本文討論的四種常用FPGA/CPLD設計思想與技巧：乒乓操作、串并轉換、流水線操作、數據接口同步化，都是FPGA/CPLD...
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CPLD ASIC 設計
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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TPMS MEMS ASIC MCU
引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發套件，開發人員可將Linux一2．4．19軟件環境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。
FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、一
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FIE8100 SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發套件，開發人員可將Linux一2．4．19軟件環境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。
FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、
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FA526 Linux SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
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