silicon lab 文章 最新資訊
世強硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國區(qū)首個本土線上電商平臺
- 2025年7月，全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺世強硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國區(qū)首個本土線上電商平臺（eTailer），雙方將攜手推動中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。此次合作具備兩大核心優(yōu)勢：1、新品全球同步首發(fā)，加速研發(fā)進程作為芯科科技中國區(qū)eTailer合作伙伴，世強硬創(chuàng)享有全系列新品及配套開發(fā)工具全球同步首發(fā)權(quán)。客戶可通過世強硬創(chuàng)平臺（sekorm.com）第一時間獲取芯科科
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ST宣布擴大新加坡"廠內(nèi)實驗室"項目，推進"壓電MEMS"開發(fā)應用
- ●? ?新一期廠內(nèi)實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目●? ?此為新加坡半導體行業(yè)迄今為止最大的公私研發(fā)合作項目之一●? ?專注于推進壓電 微電機系統(tǒng)（MEMS） 技術(shù)產(chǎn)品在個人電子產(chǎn)品、醫(yī)療設備等領(lǐng)域的應用服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
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Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設計
- 英國芯片設計公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個 $12m 的項目，用于開發(fā)用于高性能計算 （HPC） 和人工智能 （AI） 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構(gòu)和驗證到可測試設計、物理實現(xiàn)和使用 RISC-V 開放指令集架構(gòu) （ISA） 和矢量擴展在前沿節(jié)點上流片的所有設計工作，以加速 AI 工作負載。Aion 已經(jīng)從設計服務（例如最近的視頻芯片 ASIC 合同）轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁┤轿环盏男酒ㄅc代工廠合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應用展望
- 在智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設計以及數(shù)據(jù)安全防護。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設備在復雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創(chuàng)造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構(gòu)不僅解決了
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物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下，智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術(shù)提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統(tǒng)級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應用藍圖
- 在萬物互聯(lián)的時代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協(xié)議融合為核心，結(jié)合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備的可能性。技術(shù)突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨特的雙核架構(gòu)設計。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網(wǎng)絡無線處理器（NWP
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強化定位服務 提高距離測量精度 藍牙6.0技術(shù)探勘
- 備受期待的藍牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服務的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標準對藍牙功能集的不懈擴展，從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現(xiàn)更多應用案例。藍牙6.0新增功能特性藍牙規(guī)范的每次更新都會實現(xiàn)新功能的標準化，從而解鎖新應用案例或提升現(xiàn)有的應用案例。例如，藍牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務，藍牙 5.2 透
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Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領(lǐng)略全球活動內(nèi)容精髓
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
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貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設計靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。 如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
- 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡，來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結(jié)果，進一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡的性能，包括網(wǎng)絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結(jié)果等實用資料。測試網(wǎng)絡及條件隨著網(wǎng)絡中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負載的增加，延遲也會相應增加。相比于有效負載，網(wǎng)絡對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
- IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro
- IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場關(guān)于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細說明。除此之外，古爾曼還簡要提到了其他幾個話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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芯科科技Si7210系列霍爾效應磁性傳感器
- 霍爾效應磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應原理制作而成的磁場傳感器。霍爾效應是磁電效應的一種，由美國物理學家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)。霍爾傳感器具有工作頻帶寬、響應快、體積小、靈敏度高、無觸點、便于集成化、多功能化等優(yōu)點，而且便于與計算機等其他設備連接。霍爾傳感器的工作原理是，當一個有電流的物體被放置在磁場中時，如果電流方向和磁場方向相互垂直，則在同時垂直于磁場和電流方向的方向上會產(chǎn)生橫向電位差，這個現(xiàn)象就是霍爾效應，由此產(chǎn)生的電位差稱為霍爾電壓。霍爾傳感器就是基于這個原理制作的
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基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設計為先進電機應用鋪平了道路
- 先進電機應用（如高轉(zhuǎn)速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設計很好地解決了這一問題。該參考設計整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅(qū)動器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進電機應用提供了一個已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開發(fā)平
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芯科科技：推動Matter標準，引領(lǐng)智能家居未來
- 隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導體市場正迎來更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務高級營銷總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展狀況、市場波動、技術(shù)應用及未來展望等方面進行了深入探討。 芯科科技家居和生活業(yè)務高級營銷總監(jiān)，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，并且在未來很長一段時間內(nèi)保持向上發(fā)展的態(tài)勢。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應用領(lǐng)域之一，雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對低迷，導致
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