- 基于65/45/40/28納米銅互連和28納米高k金屬柵CMP工藝及DFM設計規則，課題組開發了一套兼顧平坦化和寄生效應、完整兼容業界主流EDA工具的DFM仿真平臺，該平臺具有超大規模版圖快速處理，ECP/CVD/PVD/CMP工藝模擬、熱點輸出與反標等功能。通過對版圖進行CMP分析和檢查，找出存在熱點的區域進行冗余金屬填充，并根據設計需求進行修正，形成CMP模擬與參數提取相結合的DFM優化流程。DFM平臺解決了復雜超大版圖快速并行處理的技術難題，可以滿足65/45/40/28納米全芯片規模版圖處理的要求
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- 研究65/45/40/28納米銅互連ECP/CMP及32/28納米HKMG CMP工藝，提出了耦合設計版圖與CMP機理的新型高效CMP建模技術，開發了多節點銅互連平坦性疊層仿真工具和28納米高k金屬柵DFM解決方案，可動態模擬ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工藝演進過程，快速實現平坦性工藝偏差的提取和校正。該仿真工具通過了CMOS實測硅片數據驗證，仿真精度和速度達到國際同類工具先進水平，可應用于全芯片平坦性工藝的檢測分析和設計優化。CMP工藝仿真
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- 針對國產EDA工具應用推廣的平臺化共性技術問題，研究基于國產EDA工具先進工藝設計參考流程，以及關鍵EDA工具的評測技術，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩定性、易用性等的測試驗證，形成規范的EDA工具評測報告，以此促進國產EDA 工具的改進、更新和完善，并指導設計企業選用合適的EDA工具完成芯片設計。該研究內容獲得北京市科技計劃項目“國產EDA工具產業鏈應用推廣示范平臺”項目的支持。基于全定制設計流程的EDA評測技術：針對納米工藝全定制設計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術研
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- 基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術：為解決資源受限物聯網終端的“存儲墻”問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構建異構非揮發存儲架構。通過研究軟、硬件協同的異構存儲架構管理技術，達到降低內存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發計劃、北京市科技計劃、中科院先導專項的支持。AI計算加速技術：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動計算環境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲，因此“內存墻”
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- EDA中心硅集成驗證技術，聚焦于利用EDA技術及設計、工藝、封測技術，實現多環節集成、交叉技術集成，解決高品質、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創新領域，形成了獨特的解決方案，并成功實現芯片功能驗證。★ 設計與工藝集成 ★&nb
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- 研發基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網絡架構及VPN解決方案，構建EDA軟件管理系統，實現license的分時復用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式，可實現License授權管理及分析服務，幫助用戶優化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術與智能EDA計算技術，構建集成電路高性能EDA平臺，實現SaaS化的EDA應用創新服務模式，平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案，
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- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計：研發了多款性能指標優于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優化的電路結構-器件尺寸-版圖優化工具；研發亞閾值電路特征化、統計延時建模、統計時
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- 2020年12月15日至16日，國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術中心發起，2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項目成員參加了會議。 會上，項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創新點、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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- 2021年6月1日，2021集成電路設計自動化前沿技術研討會在北京國際會議中心成功舉辦，會議由中國科學院微電子研究所主辦，中國科學院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設計自動化技術北京市重點實驗室）承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學、北京大學、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學者出席了會議，會議由中國科學院微電子研究所EDA中心主
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- 2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動化（EDA）平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術中心“高性能計算”重點專項組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術中心領導、項目綜合績效評價技術和財務專家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會議。 由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責
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- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業生產效率、產品技術水平都有重要影響。近年來，國產 EDA 產業受到國家高度重視，且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產業也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產 EDA 產業的轉折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發展史。中國 EDA 產業失去的 15 年（199
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- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創新的芯片。Ansys的頂尖E
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- AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續AMD EPYC處理器的發展動能，加入T2D和N2D實例的行列，成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優化型實例中，擁有最大容量的虛
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- 近期，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布四款擁有自主知識產權的數字驗證EDA產品，以及統一底層框架的智V驗證平臺，在實現多工具協同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發集成電路產業生態的重要里程碑。EDA作為數字化產業的底層關鍵技術，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發展。未來的數字化系統，將是系統+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來發展、面向數字化系統的智能化設計流程為目標，融合人工智能、云原生等技術，對EDA軟硬件底層
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芯華章 數字驗證 EDA
- 11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專注為客戶項目需求，提供系統驗證領域的專業技術解決方案，并加速芯華章產品升級迭代導入前沿市場需求的開發與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術與產品研發經驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領域的專家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協同驗證技術等方面都有深厚造詣。同時
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