由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國,大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構技術平臺以及它繁茂而充滿生機的生態系統。 本次大會將亮相基于Power 架構的最新產品和解決方案以及來自Power.org的倡議,會議組織方還邀請了業界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。
當今世界日新月異,根據需求不斷創新已經成為時代發展的必然。Power Architecture
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Freescale 機頂盒 Power Architecture
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創立的獨立半導體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產品,型號為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導通電阻RDSon以及一流的FOM 參數。該產品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術于一體,可在各種嚴苛應用條件下
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NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
摘 要:介紹SI-PROG編程器的工作原理,利用PC機串口UART芯片實現單片機的ISP下載。PC機串口8250芯片中SOUT,DTR,RTS,CTS四個引腳的電平可通過其內部的幾個寄存器分別進行控制或讀取,利用引腳可實現單片機的ISP下栽
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及其 程序設計 原理 工作 編程器 SI-PROG
Power Integrations為LinkSwitch-II初級側控制離線式開關IC系列再添新品
用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件,為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產品系列再添新品。新器件針對最高輸出功率3.1 W的電源應用而設計,使制造商能夠滿足包括能源之星â EPS v2.0在內的全球所有的低功率
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Power IC 離線式
ST(意法半導體)于2月26至27日亮相深圳IIC-China 2009,集中演示基于“Green Power”理念的系列節能產品及解決方案。三十余款產品的現場演示展示意法半導業界最領先的電源管理解決方案,體現意法半導體致力于幫助客戶減少環境影響的承諾。
照片1 ST展位
其中,太陽能發光二極管(Solar LED)街燈格外引人注目,該產品是是意法半導體大中國區多元市場技術應用中心研發的獨特解決方案,據該中心的高級應用工程師史建忠介紹說,該方案由兩個模塊構成:一個85W太陽能
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ST IIC Green Power 電源管理
快速擴展的新一代鋰離子電池供應商 Boston-Power 公司宣布與金山電池國際有限公司 (GP Batteries) 結成戰略合作伙伴關系。通過這項合作關系,可充電鋰離子電池Sonata的批量生產將可以大幅擴展。該協議的詳情并沒有對外公布。
金山電池國際有限公司是大中國區領先的消費產品電池制造商,是金山工業集團 (Gold Peak Industries) 的成員,后者于1964年成立,為香港上市公司 (SEHK:40),在世界各地都設有辦事處。
根據這項五年協議,金山電池將臺
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Boston-Power 金山電池 可充電鋰離子電池
合成儀器(SI)由模塊化組件構建并啟用高速處理器和近代總線技術,有望給測試用戶帶來更多的功能與靈活性,較低廉的總成本、更高速操作、更小的物理占用面積以及較長的使用壽命。然而,生產廠家和用戶共同面臨的一個問題是缺乏統一的,能滿足體系結構和商品化要求的設計標準。PXI和VXI模塊儀器是這類應用的最佳候選,但對SI設計人員亦有諸多限制,最終形成具有專用接口與控制模塊包裝的混合系統。
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測試測量 SI LXI
一直以來,信號完整性都是模擬工程師考慮的問題,但是隨著串行數據鏈接的傳輸速率向GHz級發展,數字硬件設計人員現在也必須關注這個重要的問題。
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Tundra SI 串行
近日,Mouser電子公司宣布它首次備有FCI的高速電纜和電源電纜組件,FCI是一家在廣泛的消費電子和工業應用方面領先的設計商、制造商和創新、高品質電氣和電子互連系統的供應商。FCI的互連器件包括為音頻/視頻連接器、cardedge連接器、背板連接器、D- Sub連接器、端子、I/O連接器、IC連接器、元器件連接器、矩形連接器、電源連接器、SMT連接器、FFC/FPC、電信連接器、以太網連接器、終端連接器、USB和火線連
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Mouser FCI USB+Power PwrBlade PwrTwin Blade Power D-sub
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布,審理該公司與Power Integrations之間專利侵權訴訟案的法院已把陪審團裁定對 Power Integrations的損害賠償金從約3400萬美元降到約600萬美元。
法院同時裁定重審飛兆半導體公司是否蓄意侵犯Power Integrations公司所宣稱之專利。裁決結果于周五在美國特拉華州地方法院宣布。
雖然飛兆半導體之小部份產品受到永久禁令裁決,但該公司表示因為早在2007年就已主動停止這些產品在美國的
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飛兆半導體 Power Integrations 專利
美國加利福尼亞州圣何塞,2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉換IC,為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁,這五款開關IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產品非常適合于設計超薄型電源適配器,應用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機,以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產品。
TOPSwitch-
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Power Integrations 功率轉換 電源設計
Power Integrations公司(NASDAQ:POWI)自1998年推出高能效EcoSmart節能技術以來,大約已為全世界的消費者、公司和機構節省了30億美元以上的電費。此項技術還使發電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量,這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。
大多數電子產品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations的EcoSmart芯片能夠對流經電源的功率流進行智能化管理,在無需增加最終產品成本的前提下,大幅提高電源效率并將待機功耗降低9
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節能 Power Integrations EcoSmart
美國加利福尼亞州圣何塞 — 2008年8月26日 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(NASDAQ:POWI)自1998年推出高能效EcoSmart節能技術以來,大約已為全世界的消費者、公司和機構節省了30億美元以上的電費。此項技術還使發電廠減少了大約2000萬噸的二氧化碳排放量,這相當于300多萬輛汽車每年的尾氣排放量。
大多數電子產品都需要電源將高壓交流市電轉換為低壓直流電。Power Integrations
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集成電路 Power Integrations 電源 電子元件 能源
XP Power宣布可以提供ECL25系列單輸出超緊湊低功率AC/DC電源。新的25W輸出系列擴展了10W和15W產品線電流ECL,具有底盤、PCB或密封PCB貼裝形式。PCB貼裝型號尺寸僅僅為3.0 x 1.4 x 1.1 inches(76.2 x 35.6 x 26.7 mm),器件滿足低功率,低成本底盤或電路板空間有限的應用。功率密度為5.7W/inch3,與市面上類似的的25--30W產品相比可以提供最高功率密度和封裝最小。
ECL25系列包含21個單輸出模塊,可以提供3.3, 5,
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電源 XP Power AC/DC 低功率
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